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恩智浦半導體資深產品行銷經理Norman Stapelberg表示:「我們相信恩智浦LFPAK封裝在汽車市場中將成為新的業界標準,為汽車市場最可靠的功率MOSFET封裝,使汽車OEM
- I/ D* N2 H# p0 i" P0 x9 `; ]5 ~) O製造商能夠開發出尺寸更小的模組。客戶的回應一致顯示LFPAK封裝相較於競爭對手的QFN和微引腳元件更為可靠。LFPAK封裝的推出顯示恩智浦持續致力於汽車產業的開發與製造低電壓的MOSFET。」' K; C6 \# K0 y) m& C! u3 s* O
4 R) C- X/ p6 ]相對於市場上所有符合汽車產業標準的Power SO-8 MOSFET,恩智浦的LFPAK封裝產品系列在5個電壓級別上提供了最佳的性能和可靠性。
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/ ^; F z9 D9 a( d G主要特點# H; o4 m' u7 H* @8 U8 I; |. a2 C
8 a6 Y/ v" r! G( H- j+ Z* 低電感(inductance)
, o* E m9 h2 \4 a* 低熱阻+ W) O5 }+ z; c
* 與SO8尺寸不相上下
, u# F' B: U# w, E1 `* 厚度遠低於SO8和DPAK
' [7 l$ j5 C# X, C' l: a* 無bonding線- 銅片設計. ?( z. w, }6 d, x, l7 R
* 高耐受瞬變電流
" T1 L% p9 n, e* 100%突波耐受測試
( ?3 [& w9 r" V! Y: h* 符合汽車產業AEC-Q101標準,最高工作溫度175°C
" x# D+ c5 D8 e9 I: @* 支援引線光學檢查 |
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