智原科技採用捷碼(Magma)的FineSim SPICE電路模擬器

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周延的靜態與動態電源分析功能 實現複雜低耗電設計的精確signoff分析

< 2007年11月14日台灣新竹訊> – 全球電子設計創新領導廠商Cadence益華電腦今天宣布，無晶圓廠ASIC與SIP領導廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TAIEX:3035)已採用Cadence VoltageStorm&reg;電源分析技術，確保智原科技劃時代低耗電設計能符合其嚴苛低耗電規格。智原科技運用VoltageStorm的靜態與動態電源分析，驗證其先進低耗電設計方法，涵蓋power gating、de-coupling capacitance最佳化，以及multi-supply, multi-voltage (MSMV) scaling等。
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$ Y( G" ?2 v4 T$ J, m9 Z* J$ i$ f1 H智原科技曾經開發過電源分析解決方案，並成功地使用在90nm製程設計上。面對65nm製程以下的重大挑戰，智原科技廣泛地評估各種替代方案。審慎評估之後，VoltageStorm電源分析技術雀屏中選，證明擁有各種功能，能夠周延地驗證智原科技複雜的低耗電設計。此外，智原科技選擇的設計實現解決方案，結合VoltageStorm與Cadence SoC Encounter，更提供完善整合的途徑，能夠使power switches與de-coupling capacitance最佳化，提供智原科技絕佳價值。

智原科技SoC發展暨服務處長謝承儒表示：「我們非常關切65nm先進製程上低耗電設計電源分析的精確度。而經過我們的審慎評估後，VoltageStorm的確無論在功能、精確度、容量與效能上，都具備了能夠滿足我們未來生產需求的條件。對我們的後端設計工程師而言，從SoC Encounter直接執行VoltageStorm分析的能力，更是大幅提高了使用方便性。」

% A) d% i' Q/ `& l& wVoltageStorm的靜態與動態電源分析是Cadence低耗電解決方案的主要元件，也是Encounter平台不可或缺的一環，可驗證全晶片IR drop與power rail electromigration。 透過與SoC Encounter的密切整合，全自動的de-coupling capacitance與power switches最佳化得以實現。

( L/ k7 J8 ]+ z3 n8 VCadence益華電腦數位實現事業群副總裁徐季平表示：「在65nm製程，低耗電設計團隊必須使de-coupling capacitance最佳化，以解決動態IR drop瞬萬電流，和減少關閉邏輯區塊電源所需的電源開關數量的議題。而完善整合的SoC Encounter與VoltageStorm解決方案實現了自動最佳化解決方案，不再有設計過程中的胡亂猜測，以精確的分析更增加了tapeout的高度信心。」
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在大多數的參考流程中，VoltageStorm都能夠讓低耗電設計團隊使IR drop降到最低、避免electromigration、使新增de-coupling capacitance與power switches的效率臻於極致，並確保以卓越的設計，杜絕矽晶片故障的可能。

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HSINCHU,Taiwan; Sunnyvale, California (November 13, 2007) – Vivante Corporation and Global Unichip Corp. (GUC; TW:3443), a leading SoC design foundry, today announced that GUC has selected Vivante’s silicon proven scalable 2D and 3D graphics solutions for GUC's system-on-chip (SoC) designs. The agreement gives GUC access to Vivante’s Mobile Visual RealityTM solutions for customer SoC designs targeting mobile handsets, low power computing, personal media and navigation, and other consumer applications, on which the user’s visual experience makes the difference.

"We decided to partner with Vivante on graphics technology because of their ability to deliver a scalable solution that is extremely area and power efficient across a wide range of consumer applications," said Jim Lai, president and COO of GUC. "As a leading SoC design foundry, GUC is constantly looking for ways to bring proven, differentiated technology to our customers."

"Vivante is proud to partner with world class SoC design foundry GUC to deliver 2D and 3D mobile graphics acceleration solutions to GUC customers," said Wei-Jin Dai, CEO, Vivante Corporation. "Mobile Visual Reality will help GUC tailor customers’ products with solutions ranging from 2D accelerated user interfaces to PC quality gaming on handheld devices."
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# Q1 d8 V, U5 x! i% k7 ^& g, k$ B. mAbout Vivante Corporation

Vivante Corporation is a privately held graphics technology company focusing on licensing 2D and 3D Mobile Visual RealityTM technology for the handheld market. Architected from the ground up to provide the same visual reality found on PCs and game consoles, but with far less power consumption and die size, Vivante's mission is to enable our partners to differentiate their mobile products with PC-quality visual reality. Vivante Corporation is headquartered in Sunnyvale, California with a subsidiary in Shanghai, China. For more information, visit http://www.vivantecorp.com.

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捷碼科技(Magma)的Knights Camelot CAD導航解決方案與Mentor Graphics YieldAssist故障診斷引擎進行相互連結
$ z1 P: g5 h( S- O5 P故障診斷引擎的測試結果可自動移轉至故障分析軟體中

美國舊金山  2008年7月22日訊 — 晶片設計解決方案供應公司捷碼科技（Magma）（納斯達克交易代碼： LAVA）今日宣佈與Mentor Graphics&reg;（明導國際）共同合作，完成故障分析的整合介面開發，可將Mentor的YieldAssist™測試故障診斷引擎連結至Magma的Knights Camelot™ CAD導航解決方案。該介面允許從Magma的 Camelot導航系統內部，直接閱讀及顯示由YieldAssist得出的故障通訊匣層及位置之集合。此項整合讓使用者無須於兩系統間進行資料翻譯作業，將使故障分析較先前更為便捷。

一旦進入了Camelot，故障通訊匣層（failed-net）資訊就可以在佈局和原理圖（schematic）之間進行交叉比對，並傳送到晶圓廠和各種故障分析工具中，如此將可加快產品除錯與設備分析作業。

! [: q. g& g. x: i) ]/ P明導國際可測試性設計產品部市場總監Greg Aldrich表示：「Camelot的設計分析及CAD導航能力在故障分析業界早已享有盛名。透過YieldAssist和Camelot的整合，雙方彼此的客戶將能從掃描式（scan-based）測試獲取更大價值，並在了解矽晶片故障的根本原因上節省可觀的時間與精力。」
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捷碼科技公司晶圓分析業務部副總裁Ankush Oberai進一步指出：「我們的目標是為故障分析工程師提供有效的、流線型（streamlined）的解決方案，以達到真正的可製造性設計。藉由在YieldAssist 與Camelot間所建立的自動化介面，明導國際和捷碼科技已為業界建立起在準確度及吞吐率（throughput）的嶄新標準。」
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YieldAssist：精確結果、高吞吐率
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' {% i; {, i; I: h6 C明導國際YieldAssist的先進測試故障診斷工具提供完善的功能，可針對未能通過可製造性測試的設備迅速進行分析。YieldAssist結合由Mentor的FastScan™ ATPG工具與TestKompress&reg;測試模式壓縮工具所生成的生產掃描測試模式，以及從Mentor MBISTArchitect™得到的記憶體測試結果，快速且準確地辨識並分離出限制良率的故障區域。
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因此，經過最佳化作業以便提供精確結果及高吞吐率的YieldAssist，不論在製造過程中或故障分析實驗室裡皆能透過線上執行。
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4 G. A6 S3 i7 r2 CCamelot：進行故障分析的業界標準

捷碼科技的Camelot軟體系統是用於故障分析、設計除錯和良率改善分析的新一代CAD導航標準。透過50多種不同類型的分析與測試設備提供電腦介面及導航能力，Camelot可使設計與半導體故障分析實驗室的設備和人力資源得以達到最適化。它的應用工具、功能、選項及網路連結能力提供了完整的集成系統，對各種檢查、測試和分析工作皆可達到迅速且有效的檢查與解析。Camelot同時讓故障分析實驗室的產品小組與設計小組間能進行更緊密的協同作業，因此可大幅縮短了良率達成及產品上市時間。

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捷碼科技（Magma）與Zyvex Instruments建立OEM合作夥伴關係 為100奈米以下的積體電路提供更快、更精確的故障分析
Zyvex NanoWorks產品線將與Magma Knights Camelot進行套裝搭配
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- Y; x( a. p* I美國舊金山  2008年7月22日訊 — 晶片設計解決方案供應公司捷碼科技（Magma）（納斯達克交易代碼： LAVA)，今日宣佈和Zyvex Instruments建立新技術OEM合作夥伴關係，為100奈米以下的積體電路提供更快、更精確的故障分析。根據合作條文，Zyvex將把Magma Knights Camelot™ CAD導航軟體納入其旗艦奈米探測系統nProber™的標準選項。Zyvex選擇了Camelot作為其優先的CAD導航工具，主要基於Camelot的產品穩健性和豐富功能，且在市場上具備優勢領導地位。

# M8 y% }$ e7 o1 n( g- iZyvex nProber主要設計為優化半導體設備100奈米以下的電子探測作業，具有強化的吞吐率（throughput）且方便使用。Camelot可與Zyvex工具進行無縫配合，包含從GDSII或Oasis 檔建立佈局檢示圖、套疊影像至佈局圖，及驅動工具至精確的X、Y座標以進行設備探測與除錯。此項捷碼科技與Zyvex合作方案將可使半導體實驗室和晶圓廠分析小組更快速便捷地標定潛在瑕疵位置，並加速校正作業。

& T0 k) b: [0 m" Y! Q* w「隨著半導體客戶的製程技術日新月異，IC設計和製造所面臨的挑戰亦隨之愈加複雜、耗時與花費昂貴。藉由Camelot CAD Navigation軟體，我們將可提供客戶更精確、更高吞吐率及更具成本效益的故障分析解決方案。」Zyvex Instruments總經理Randy Schussler表示。

捷碼科技公司晶圓分析業務部副總裁Ankush Oberai同時指出「Zyvex是奈米探測技術的業界領導者，NanoWorks&reg;和Camelot的結合，將為我們彼此的客戶在故障分析上帶來更大的競爭優勢。」

Zyvex Instruments簡介

3 q4 X0 ]; @$ Z! X3 aZyvex Instruments為半導體產業及高階研究市場提供成套的奈米探測的特性描述（characterization）解決方案。Zyvex應用軟體事業群與客戶和產品開發部門進行緊密合作，並提供客制化軟體、整合解決方案、高階應用軟體及客戶支援服務。其完整的系統解決方案，乃基於對奈米級特性描述應用所面對的挑戰具備深度理解。Zyvex的理念是幫助客戶洞察另一個不同比例尺度的世界，並替未來開拓嶄新的技術。公司網址：www.zyvex.com

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（美國舊金山訊）晶片設計解決方案供應公司捷碼科技（Magma），發表旗下Knights LogicMap與IntensityMap軟體新一代版本，將使半導體邏輯設備能更快速並更精確地進行裝置故障分析與除錯。

升級後的產品所提供的主要強化功能，在於如何把通訊匣層故障（net failure）與內部瑕疵資料（隨機瑕疵）及無效通訊匣層頻率（failed net frequency）（系統瑕疵）進行關聯分析。LogicMap能夠將邏輯通訊匣層翻譯並規格化為物理座標，便利於故障通訊匣層與晶圓廠內部資料的相互關連。同時利用堆疊同一產品多路模具所產生的多重故障通訊匣層之結果，並依頻率進行色彩編碼後，工程師將可辨識系統故障熱點，進而把分析工作重點集中於這些區域。

新版產品的全新互動式IntensityMap結果與Camelot CAD導航的交叉映射功能，將可提供更快且更精確的關閉式迴路分析與除錯。經校驗的故障通訊匣層，可被交叉映射為佈局對比原理圖結果。之後，Camelot工具驅動程式便可驅動故障分析設備，擷取故障通訊匣層的準確物理座標，進而完成更快捷的裝置除錯作業。藉由上述強化功能，IntensityMap可同時縮短裝置除錯時間及設計最佳化的工作週期。
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「對任何晶片無效的根本原因能夠發現得更加迅速，晶片就可以更快投入全面生產。」捷碼科技公司晶圓分析業務部副總裁Ankush Oberai表示：「有了新版本的LogicMap和IntensityMap，工程師便能利用晶圓廠內部瑕疵資料，迅速且有把握地找出可疑的製程步驟，並大幅降低進行物理故障分析的必要性。毫無疑問，如此將縮短故障分析製程並顯著地降低成本。」
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除了改善通訊匣層故障和晶圓廠內部瑕疵資料間的關聯性及與Camelot的交叉映射外，新一代LogicMap及IntensityMap的其他強化功能夠進一步改善自動化、準確性與靈活性，包括透過移植到Linux系統，工程師可使用性能較高但成本較低的硬體設備；更簡化的資料輸入、提高了自動化水準和資料準確性； IntensityMap支援區域分析，並可與具備業界標準的Camelot CAD導航系統進行交叉映射，可改善精準度並提高了分析靈活性；把ATPG支持擴充到包括Fastscan、Tetramax、Encounter Diagnostics、TestCompress和Yield Assist在內的所有主要故障診斷工具。如此將可把診斷結果回饋到裝置最佳化的導入流程中，使設計工作與實驗室和晶圓廠緊密連結，提供真正的可製造性設計。