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徳積科技(MuChip)採用Cadence 益華電腦Virtuoso解決方案
2008 年 9 月 2 日,台灣新竹訊 - 全球電子設計革新領導廠商 Cadence 益華電腦今天宣佈,台灣知名的RF IC 領導廠商-德積科技(MuChip) 已採用 Cadence®益華電腦 Virtuoso 技術,開發藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM 無線射頻收發器、Zigbee、WiFi以及GPS設計等進階設計應用。
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德積科技在RF IC已耕耘了八年有餘,擁有完整的設計團隊及經驗,可提供廠商所需的RF IC設計服務,並接受RF IC的委託設計。德積科技採用以 Virtuoso設計平台為基礎的 RF 設計流程,為無線晶片設計人員提供進階設計效能,並協助其更容易預測的設計時間。德積科技最近以完整的 Cadence 設計流程,協助一個藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM 無線射頻收發器晶片進入投產,以Cadence Virtuoso®平台前端到後端的全套產品,快速又準確地驗證、模擬與分析 RF 與客製化 IC。
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為加速客製化 IC 模擬的速度,德積科技採用 Virtuoso UltraSim 進行全晶片模擬,和前次專案成果相比可提供加速六到七倍的效能,讓德積科技團隊設計時程由數週縮短為數日。同時,全晶片評估也用來使晶片整合的錯誤機率降至最低。
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德積科技使用 Cadence Spectre® Circuit Simulator 的 XL 版,改善數據分析、調和模擬並加速元件模型分析。更重要的是,Spectre XL 產品產生的模擬結果協助德積科技首次投產就實現非常高的functional work準確度。; Q" D6 g8 [% b$ b' d; ]4 q! x5 q. ~
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德積科技總裁兼執行長鄭詩宗表示:「Cadence益華電腦 Virtuoso RF 解決方案能提升實現複雜 RF 設計的能力,最終幫助我們以更快速度將更高品質的產品導入市場。」
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$ E* ?. U, f- w$ bCadence益華電腦亞太區總裁居龍表示:「我們非常樂於與德積科技攜手合作,使 RF 元件具備更高的設計品質,同時確保高效能、高精準度的矽晶片模擬與分析結果,並實現更快速的上市時間。我們期望能為德積科技提供更多加值解決方案。」
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: B% i) ^4 |3 h% i, x德積科技(Muchip)( C4 q% C- f; _# I k
0 `2 @+ ]3 Y( c1 ~7 h7 R' z" N2 T德積科技為一無線通訊射頻積體電路公司,專注於設計開發低成本高整合度的CMOS射頻ICs (RF ICs)及其模組產品。德積科技股份有限公司位於台灣.新竹科學工業園區。為了強化其運籌帷幄的豐沛資源及寶貴技術經驗,公司曾在美國南加州及台灣.台北擁有資深的RF研發團隊,結合台美兩地強大優秀的CMOS射頻IC研發技術團隊,配合台灣本地IC代工與模組製造能力及低成本之優勢,整合上下游的支援,迅速完成全方位的綜效。德積科技深信在不久的將來必成為全球無線通訊射頻積體電路及其模組的主要供應商。 |
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