關於ESD的問題

cthsu1

問題描述地還不夠詳細，
請問是把IC直接銲在有簡單功能的四層板上，
然後用靜電槍直接對PCB拉出來的訊號線打嗎？
如果是這樣測的話，幾乎沒有任何IC會過 C/A=8kV/15kV 的嚴苛測試，
& ~9 D5 h& ~! T8 ?: Z% p1 g如果客戶端可以做一點妥協的話，
倒是有些簡單的方法可以試試看。

cthsu1

原po的問題是把IC焊在四層板，再對四層板打 Air/Contact Discharge，
如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體，
那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低，
尤其是，如果 IC 的 I/O 直接拉線出來，
8 _9 E4 ~- H+ V沒有外掛二極體或TVS，
* `# V. c2 E9 Q; [: I6 I- DContact Discharge 要過 4kV 都不容易，
6 v9 M0 r" m4 P0 ^& D( J  b- |! O- C若客戶端可接受外掛二極體或TVS，並且再外加一個 ESD 保護電阻，
(當然會增加成本)
3 G# O/ {4 A) @: }) LAir 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。

"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"
這樣的說法很有可能是針對整個大系統，
  v, O* P0 H8 K( T8 R% m  y通常是LCD面板、PC主機、Laptop，或手機這種有做外殼的系統才可以達到。
對 LCD 板而言，Air 15V 是基本要求，
2 K; \" h/ X# D' U7 S+ g6 F) U日本人更嚴謹，都會要求要 Air 25kV。
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# L0 M* [6 h, ]5 {: G, T# q( P3 Z+ s9 AIC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎？
我沒有經驗。目前持懷疑的態度。