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原po的問題是把IC焊在四層板,再對四層板打 Air/Contact Discharge,( P1 ?" P2 @3 H* G& _
如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體,
7 I# x# Z( c( S9 A那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低,
! B, ?: m; t* o' f- F* W1 Y尤其是,如果 IC 的 I/O 直接拉線出來,
1 T2 X) V; S- h/ u7 t沒有外掛二極體或TVS,0 F4 A& i+ S" H
Contact Discharge 要過 4kV 都不容易,: r& Z5 P; x* p- L1 C( ?, r8 m
若客戶端可接受外掛二極體或TVS,並且再外加一個 ESD 保護電阻,
' Y8 p4 L, f+ O. e% U$ _(當然會增加成本)
+ V) J3 J4 ~! X/ [Air 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。
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, i! ~# [: N& |4 p+ H"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"& ?: Z, V, [; w! O$ Q+ u C& T. ?! X
這樣的說法很有可能是針對整個大系統,' t9 p2 V9 S9 H0 l3 k) y$ X
通常是LCD面板、PC主機、Laptop,或手機這種有做外殼的系統才可以達到。& r+ z1 f2 q9 K; n$ O4 J
對 LCD 板而言,Air 15V 是基本要求,
1 p/ p" x+ `, V* P日本人更嚴謹,都會要求要 Air 25kV。
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8 \; P5 p$ |: x; Y* gIC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎?
- s- \9 u( ?( r; ^ T我沒有經驗。目前持懷疑的態度。 |
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