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原po的問題是把IC焊在四層板,再對四層板打 Air/Contact Discharge,! K, n. L$ B4 r3 B, U
如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體,
5 o9 z) ]* {' Q* p/ L9 ], }/ C那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低,
0 \- H& o" j! K尤其是,如果 IC 的 I/O 直接拉線出來,8 B: I) v4 f; S" R9 C
沒有外掛二極體或TVS,3 d" m( |5 `: k1 O3 C1 Q
Contact Discharge 要過 4kV 都不容易,' D; z* [4 F/ }/ D
若客戶端可接受外掛二極體或TVS,並且再外加一個 ESD 保護電阻,2 W' V7 V3 B: Z9 n
(當然會增加成本)5 i, [$ M4 t6 e# \9 [, X
Air 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。+ l; l% d, i4 d5 O! y4 u
0 Q/ s6 q3 K. l9 W/ ]: v1 b"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"$ U+ `% Z3 C9 Q5 T8 U* L
這樣的說法很有可能是針對整個大系統,! s% I5 {4 {' v# p6 a5 V: m
通常是LCD面板、PC主機、Laptop,或手機這種有做外殼的系統才可以達到。
9 F$ p! @. [5 m9 ~對 LCD 板而言,Air 15V 是基本要求,1 A' D, E8 K6 v/ R. B) [& |" ]: l
日本人更嚴謹,都會要求要 Air 25kV。
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IC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎?8 y& s3 m0 k* e P* y
我沒有經驗。目前持懷疑的態度。 |
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