創意電子要在今年年底前完成八個90奈米技術的tape-outs

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創意電子推出28nm DDR3-2133/LPDDR2 複合式 IP 以精巧面積呈現高頻寬功能  
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2012年11月28日台灣新竹  –  彈性客製化IC領導廠商(Flexible ASIC Leader TM )創意電子今天宣布，在廣泛的28nm晶片驗證IP 陣容中新增DDR3-2133/LPDDR2複合PHY與Controller IP。
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全新的複合式IP使用台積公司的28nm HPM製 程，提 供PHY、控制器與DDR系統完整的解決方案。新的IP 面積比功能類似的40nm IP 更小20%，最適用於需要高頻寬DDR3-2133，並且以台積公司的28HPM先進製程技術為目標的設計。

- W( \2 r- Z6 \) t「考慮到昂貴的28nm開發成本，設計人員無不尋求任何一個可能性，將更多功能塞進最小的面積裡。」創意電子總經理賴俊豪表示：「這個全新的PHY與控制器複合式IP 不但滿足上述需求，也同時讓您能夠使用台積公司最先進的製程技術。」
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5 k+ s/ a, \# N2 Q$ N! m提供彈性客製化IC服務(Flexible ASIC Services)的關鍵在於能否提供SoC整合。特別是對於開發65nm以下先進技術晶片的設計人員，不但可以取得創意電子卓越的高效能自有與第三方IP 陣容，現在更擴及於全新的28nm DDR3-2133/LPDDR2複合式IP。

' t# D' Q- \0 R4 K2 k  f  v+ s創意電子自有IP 涵蓋高速SerDes、DDR、資料轉換器、JPEG 及 NAND快閃記憶體控制器。創意電子IP 結合了絕佳彈性與世界級效能，能夠實現高價值和高效能SoC。現成IP 無法滿足客戶需求時，創意電子就會進行積體電路的客製化，以滿足功能、功耗與面積的要求。

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創意電子領先業界發表IPD ASIC服務 嶄新多晶片整合服務開啟了RF創新的全新商機
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" U5 O4 j$ ?, e% Z2013年01月15日台灣新竹 – 彈性客製化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)今天發表業界第一個矽晶片被動元件整合(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將被動元件以矽(silicon)晶片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產的每個環節，IPD晶片則是使用台積公司(TSMC)特殊厚銅製程技術。
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IPD可以整合許多被動元件，使得產品體積更小、厚度更薄，更能提升產品效能，包括更好的電容精準度、更高穩定性與可靠度。IPD是創意電子多晶片整合服務的一環，其他還包括系統封裝(System-in-Package，SiP)與不久即將推出的2.5D IC 及開發中的3D IC。
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- R6 d" W" N% X4 S5 N9 QIPD可縮小元件面積最高達10倍，厚度則可薄到100微米(microns)，台積公司的矽製程，對溫度、電壓和元件老化(aging)的穩定性相對良好，電容精準度更能控制在百分之五以內。對系統製造廠商與OEM廠商而言，IPD技術意謂著更小PCB板的尺寸與更簡化的表面黏著技術(surface mount technology，SMT)作業，可有效降低成本。
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$ l  j; N. O/ V3 L& U$ n  L( }* \IPD整合了傳統上多顆分散的被動射頻(RF)元件，例如諧波濾波器(harmonic filter)、耦合器(coupler)、功率合成器(combiner)與分配器(divider)等，這些元件在消費、通訊、電腦、醫藥與工業產品等工業領域都可見其身影。IPD的出現，也被視為RF應用另一波創新的開端。

創意電子總經理賴俊豪表示：「先進技術能以多種定義呈現，我們堅信IPD與其他多晶片整合服務必將導引工業產品產生今天仍被視為夢想的創新應用，也將開啟成本效益的新境界。」