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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧! Q/ ~3 e6 k6 w* V
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小9 f# v7 l+ k }3 q( ^% O% M
9 {; Z: M( q: i5 p$ \: F
在這個流血競爭的時代
0 @* S2 j. a. }6 J/ K大家都希望能把東西賣出去賺錢5 Z" ]& q+ d1 t' M. q* j& _8 ?/ k
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
# z& G8 q2 J9 ]: h7 e希望能和競爭對手能有所區分5 ~0 @/ h# {( `# C
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
9 I3 E, ?& W1 s m" t你覺得客戶會挑哪一個
& u# U& v N7 b2 e1 ]+ A; X" l& P1 z4 t( J/ l% s/ e( i! `. P
但是對我們RD和製造端就累了; V* G$ c0 L( t) h2 O
circuit更複雜- M' s) O, W/ M& _) a B7 h" }. F
chip也更大- A( f2 S8 K: u& t0 e+ J: r( ]
製程良率下降
# Y6 z8 C* K+ f9 w測試時間也會變更長0 O9 J0 R5 L; r6 j
不過maybe售價會高一點點啦
" m# k) \4 O' M/ K! W/ ~, S: R, V G
不過事情都是一體兩面的
6 M2 H+ N5 o& K7 |0 Gcircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
* u% Q2 Z @! t3 N1 bchip也更大 --> FAB研發更先進製程
+ E, v5 d1 j. e5 t3 W製程良率下降 --> wafer使用量更多
7 `1 c& s' T$ k- H& {% K測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多/ `& m9 E) ]* ~% q3 _
" h+ M$ b$ B7 C& H# y$ |: H+ g1 X
其實大家都有好處的啦
3 Z+ v. {2 @' Y8 J, M3 B {/ D但不是所有東西都能整合在一起
2 W/ s4 b; J& ~5 ?$ r+ W, [如RF,flash,power mos..../ o% Z" `% A" B6 g6 F r0 \7 Z
硬要整在一起會出問題的
* Q; f0 z1 R. m: P$ y, C5 y所以我覺得不一定吧 |
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