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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧* o. }3 W+ F' D7 S
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
1 Y9 J# [0 |) C _: Z" ]' c- [4 `* m- l9 }/ j# d% E
在這個流血競爭的時代9 I0 j; k- }* x5 M4 k' t: ^* q4 A" b
大家都希望能把東西賣出去賺錢
) ? w5 ^! `! p+ v所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
3 ?8 ^% [9 ?+ L, Q6 g希望能和競爭對手能有所區分
! `& K3 s' y! k9 [如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同" d7 H9 Z0 [# ` Q
你覺得客戶會挑哪一個5 E$ O+ N; r" T9 u; f7 t; ?
; j4 x! q/ L$ N$ P
但是對我們RD和製造端就累了+ ^; l3 H, U0 Z. w4 z% E c8 @
circuit更複雜
' n& O! U% Q# \5 A& mchip也更大
( k G" ~3 u8 G/ V7 E3 z製程良率下降# h% b- X3 d c5 ~; t' k: B6 C
測試時間也會變更長
: {5 J% t! [2 P2 T* I5 \9 s不過maybe售價會高一點點啦9 `2 w5 @6 t1 Z2 F/ r2 b6 i
% q) U. p; X# P8 P8 T' U不過事情都是一體兩面的' ~1 x+ n* E* h, a2 b- @
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
0 t! t, p/ ?' Y' X6 U3 W) D xchip也更大 --> FAB研發更先進製程7 ~' L* j4 d: M( A" `
製程良率下降 --> wafer使用量更多
# J1 X% Y* f6 o1 z$ ^4 m測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多4 ~7 B8 X) f! v3 e. B( i6 t
) ^2 j0 D# J# c" D5 r* l
其實大家都有好處的啦
& i6 w' A+ X$ F% ~+ ~但不是所有東西都能整合在一起
0 ?) ^" u) Q( x, \如RF,flash,power mos....# \: ]4 h* b6 X+ s5 A
硬要整在一起會出問題的
( f% p, G8 G' V) I* o! \' X1 R所以我覺得不一定吧 |
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