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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧) c: r% Q/ B) X6 {/ P8 n/ X
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小5 E, h6 V( `& W i+ }
# k: d/ ]6 c, y& R) t
在這個流血競爭的時代
5 K9 ~' b+ N+ J3 E: z: v5 k. a o大家都希望能把東西賣出去賺錢% l1 K7 G2 ^8 I
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡' J9 k) I2 X; _2 Q' P
希望能和競爭對手能有所區分1 P$ X, ~- Z. X8 [* e4 ?) ^
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同8 j6 p) v6 B5 Z/ u# j1 p
你覺得客戶會挑哪一個
& S T3 A# \( i8 R7 T3 H* d0 n7 ^+ I. m8 ^# U9 c
但是對我們RD和製造端就累了
~ D9 a! F3 u4 H8 `- Zcircuit更複雜
0 T+ |9 c. j" ~, ochip也更大5 X: a, R' I7 |/ T+ B# Y9 _& ]
製程良率下降
- D* e9 A: m" C$ i; ^, Y) V( | m測試時間也會變更長* L! q" L2 A1 ~- |2 O7 E
不過maybe售價會高一點點啦
, h1 K+ g: v) D/ x) R% a, Q7 b# t3 X/ v
! q: `0 D) }3 U) P9 N不過事情都是一體兩面的
; c5 }5 Y$ y3 I/ p5 ^- xcircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool* y" K& ~8 J' _1 f& ^- K# _
chip也更大 --> FAB研發更先進製程
2 v2 M. n! K- \# x製程良率下降 --> wafer使用量更多
" [4 y/ E' T0 P5 a: U測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多. V' o/ I: Q* D0 A4 D& [$ S! j% ~% p
( D) O$ W; C1 a其實大家都有好處的啦' u% Y* _$ @% Z0 j- \7 x
但不是所有東西都能整合在一起! T7 S3 n$ c: C J8 S. T
如RF,flash,power mos....
$ D" H1 ]- g/ \$ e硬要整在一起會出問題的; g7 d {8 ]3 ~, {1 S$ x8 S
所以我覺得不一定吧 |
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