業界首款整合式CPU/GPU矽元件解決方案

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AMD 宣布完成ATI併購案 開創運算新紀元
6 B# B! k: c' e3 X5 J) U新公司將致力引領技術創新、多元選擇與產業成長 計畫在2007年推出首款平台解決方案
" h5 x6 D9 N) Z% vAMD同步發表「Fusion」計畫 投入開發業界首款整合式CPU/GPU矽元件解決方案
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# R* o8 }; ^1 M& v6 W! ]9 M: D台北—2006年10月26日—AMD（NYSE：AMD）今日宣佈完成總額約54億美元的ATI併購案。結合兩家公司相輔相成的領導技術優勢，新的AMD將更進一步鞏固其處理技術的霸主地位，為科技產業帶來技術創新、多元選擇及產業成長的動力。擁有將近15,000名員工的AMD，除了將保持在微處理器的技術領先優勢外，更將注入繪圖、晶片組及消費性電子等領域的一流技術。
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# J" B+ F% @% H% J, |AMD總裁暨執行長Hector Ruiz表示，對於我們的員工、合作夥伴及客戶而言，今日象徵著歷史性的一天，我們正式歡迎ATI加入AMD的大家庭。打從合併的第一天開始，我們就推出相輔相成的雙贏技術，帶動更高層次的創新，並持續為業界帶來最佳選擇。我們優秀的員工，讓AMD能針對微處理器、繪圖、晶片組、以及消費性電子等領域，提供完整的矽智財（IP，Intellectual Property），並推出各種開放平台與整合解決方案。在不久的將來，客戶將能獲得新層次的選擇；就長期而言，我們相信創新發展是沒有極限。
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& ~- m& u+ _$ R6 B- p/ @, B3 Q交易細節
4 ^! d6 D8 b& H0 l6 w2 {* R在交易協議的規範下，AMD已透過43億美元的現金及5,800萬美元的AMD普通股，購入所有在外流通的ATI普通股。金額數量依據截至2006年10月24日，在外流通的ATI普通股價值計算得出。目前，所有在外流通的ATI股權與限制股（RSU，Restricted Stock Units）均已完成收購。此併購案的總值約為54億美元，金額是根據截至2006年10月24日，AMD普通股每股20.32美元的價位計算，並排除配股的金額。
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AMD是以現金與發行新公司債的方式，籌措交易所需的現金。AMD向Morgan Stanley Senior Funding取得25億美元的長期貸款，再加上總額約18億美元的現金、約當現金、以及可變現股票，作為此次交易的現金基礎。

AMD宣佈此次併購中ATI普通股的換股比率，每股普通股的支付總額是根據母公司股票收盤價訂定（依據修正後重整計畫的規定），金額約為21.36美元。最終換股收購比率如下：

�        有投票權的ATI股東，若想將手中的持股轉換成現金，每股普通股將售得18.59美元的現金及約0.1245的AMD普通股
4 L- s  w& f5 P  I�        有投票權的ATI股東，若想將手中持股交換AMD股票，每股普通股將可換得0.9596股有投票權的AMD普通股
�        無投票權的ATI股東，手中每股持股可換成0.9596股無投票權的AMD普通股


& |; f( k1 r8 K/ p! B; j調整換股比率，是因為針對有投票權股東換取現金的準備額，超過併購之現金準備額。此外，所有散股都將以現金換購。

2007年將計畫推出整合平台
透過設於台北與上海的平台開發與技術支援團隊，AMD的客戶可享受AMD與ATI技術整合的優勢。結合現有位於奧斯汀與多倫多的據點，這些中心將可提供研發與技術支援，並針對最佳化平台之研發，為客戶提供一個完整的解決方案。
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- N& r+ D, M( {AMD計畫在2007年，針對企業應用、行動運算及遊戲與媒體運算等各個重要市場，推出一系列整合式平台。PC使用者在新一代AMD Turion™ 64行動運算技術平台，以及AMD LIVE!™數位媒體PC平台上，享受到來自於創新技術與延長電池續航力的眾多優勢，並協助使用者輕易地從相片、音樂及電影中，獲得更多樂趣。AMD相信這些整合平台的創新技術，將為客戶帶來更高的系統可靠度、更短的上市時程、更高的效能與省電效率，以及更加提升的使用者經驗。

微軟公司平台與服務部門聯合總裁Jim Allchin表示，AMD針對處理技術領域，尤其是繪圖處理技術上的創新與整合，為WindowsR Vista™作業系統使用者提供突破性運算效能。我們很高興這項合併案創造出許多潛在的利益，帶來更精采的Windows Vista經驗。
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此外，AMD亦看到一項新的市場機會，藉由各種處理解決方案的推出，帶動消費性電子市場的成長。AMD計畫運用ATI在消費性市場的實力，進軍消費性電子以及高階獨立繪圖產品市場。藉由一流的技術與客戶關係，AMD擴展數位聚合的經營版圖；並且運用關鍵智財開發各種創新的技術與元件，鎖定端至端的內容供應與連結技術，改進最終使用者的經驗。
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# @) y9 |8 L  ?: ]: C" o3 f  Z( [: lCPU/GPU 矽元件的 「Fusion」計畫，為顧客帶來另一項產業創舉
: X# R$ {: r( ?AMD預計開發新類型的x86處理器，內部嵌入有中央處理器（CPU，Central Processing Unit）與繪圖處理器（GPU，Graphics Processing Unit），並在矽元件層級中結合許多創新的設計；而此計畫代號為「Fusion」。AMD計畫研發具備功耗微調（step-function）功能的Fusion處理器，帶來勝過現今單純CPU架構的每瓦效能，並針對3D繪圖、數位媒體、以及高效能運算等領域，提供最佳的客戶經驗。

$ A+ ^- C+ v6 a" J( \透過Fusion處理器，AMD將繼續推動開放平台策略；並鼓勵整個產業體系中的企業，開發創新的協同處理解決方案，進一步朝向特定作業的運算優化。AMD開發的Fusion平台將繼續支援高階獨立繪圖、物理加速、以及其他PCI Express介面的解決方案，滿足玩家級使用者持續攀升的需求。

AMD資深副總裁暨技術長Phil Hester表示，即將問市的Windows Vista作業系統、強悍的3D繪圖、數位媒體、以及裝置的匯整，這些因素都促使市場需要更優異的效能、繪圖功能、以及電池續航力。在日趨多元化的x86運算環境中，光是擴充CPU核心作為基礎架構是不夠的。隨著x86架構從掌上型裝置擴展至petaFLOPS等級的性能，模組化的處理器設計並結合CPU與GPU的運算能力，將是2008年以後，因應運算需求的重要技術。
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Fusion 處理器預計在2008年底，或2009年初之間問市，AMD計畫針對主要運算市場推出新產品，其中包括筆記型電腦、桌上型電腦、工作站、伺服器，以及在新興市場中擁有特殊需求的消費性電子與解決方案。