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異質整合帶動MEMS市場起飛 台灣業者搶進佈局
微機電系統(Micro-Electro-Mechanical System;MEMS)是一種結合光學、機械、電子、控制、材料和化學等多種科技的整合技術,主要關鍵技術包括微感測器(Micro Sensor)、微電子(Micro Electronics)、微致動器(Micro Actuator)及微結構(Micro Structure),並結合IC製造技術,將機械與電子元件融合於單一晶片,實現SoC理念。近年來半導體製程技術日趨成熟,使製作微機電元件之可行性大幅提昇,促使應用技術蓬勃發展;對於整體市場發展方向,拓墣產業研究所劉舜逢研究員指出,可分為微機電系統、微機電元件、設備及材料與化學四大區塊,台灣挾晶圓代工技術領先全球之優勢,CMOS製程為其主流製程技術之一,與製作微機電感測器元件相容性高,目前已有廠商搶進佈局,鎖定方向包括微機電感測器╱模組(如壓力計、加速度計)及微投影顯示器,台灣若能以CMOS製程大量生產特性,結合微機電技術製作感測器元件,深信在製造成本上將是另一競爭優勢。
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矽材質之微加工材料將成市場主流+ L1 J6 m+ H# a
5 t' M; j. G( c, L4 H! U製作微機電元件之主要材料依出貨比例排名分別為矽、聚合物高分子(Polymer)及金屬三大類,由於矽材質本身具有極佳機械性質、電性及耐久度,加上全球微電子產業已投入龐大資金、人力,建構完整產業基礎架構,且許多微加工製造技術多衍生自微電子製程如微影(Photolithography)、薄膜沉積(CVD)、蝕刻(Etching),種種跡象顯示以矽材質之微加工材料將成市場主流;至於聚合物高分子則因材料成本較矽材質低,適合於大量生產價位較為低廉的微機電裝置,如可拋式血液測量等,市占率超過20%。 H8 q& s" d% s1 E, S- q+ e# F( B1 P
6 ?5 P) J$ \; o拓墣產業研究所也表示,半導體元件使用矽材料已逾40年,以矽為材料對微機電而言相當合適,由於單晶矽結構具有不易折斷之特性,用來製作機械元件有其益處,如在機械運動時極具可靠耐用度,此外矽單晶材料符合Hooke's Law,表現上幾乎不具彈性遲滯效應及功耗損失。$ E- z6 w E( w0 M; F. o
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2009年消費電子將成微機電重點應用市場8 g7 k, y, a( s9 L1 t8 j" N
7 \" R4 C2 S! q! ^" a* U隨著以矽材質為主的微加工技術已然成熟,以及Wii與iPhone熱銷效應趨動,微機電感測器近年來正逐漸從汽車工業轉投入對尺寸、價格、功耗要求嚴苛的消費電子懷抱,在此同時,許多微機電元件製造商也將產品線移往8吋晶圓廠,並投入相關測試、製程、封裝等技術開發,對於未來微機電產業的發展趨勢,拓墣產業研究所研究員劉舜逢樂觀表示,2008年全球微機電產業預計接近73億美元產值,年成長率11%,未來三年將持續保持正向成長,2011年產值更將突破百億美元大關,應用範圍也將由光學產品、感測器、噴墨頭,擴展至RF開關、汽車電子、麥克風、投影機、人機介面裝置、網路通訊、電信設備,甚至生物科技、醫療技術等不同領域。
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2 Y% z2 ]" `& m: R而從微機電之應用產品組合來看,消費電子領域在2009年將有令人激賞的表現,根據國際研究機構Yole Développement資料顯示,應用市場比例將由2004年的6%,大幅提昇至2009年的22%,其主要動能來自於行動電話、行動儲存系統讀寫頭保護以及大尺寸高畫質電視,這些消費電子的銷售量將帶動慣性感測器與微鏡裝置之市場規模。) w7 l: T# i6 r1 Q/ b9 o, Y
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回覆後有:15家台灣廠商於微機電市場佈局概況
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