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此外,PIC16F753還提供了一個有3 MHz增益頻寬乘積(GBWP)的運算放大器,以及一個有助於開關模式電源應用的斜率補償電路。另外,全新MCU還配有3.5 KB自我讀寫程式記憶體、128B RAM、內建10位元ADC、9位元DAC、捕捉比較PWM模組、高性能電壓比較器,以及兩個高達50 mA能力的I/O,使工程師能夠提高整個系統能力,並降低成本。- ]8 @* p# h e
, f: m: g7 ~, z* |5 c9 g/ uPIC16F753具有更多智慧類比功能,有助於提高系統性能和效率,同時降低系統成本,特別針對較新的LED照明和智慧能源應用。憑藉整合COG、高性能比較器和針對直驅FET的50 mA輸出等眾多內建通用和專用周邊,PIC16F753 MCU可滿足各種應用需求。此元件還有一款高電壓版本,使用了並聯穩壓器技術,允許在2V至使用者定義最大電壓等級下工作,工作電流小於2 mA。這個高電壓版本是那些具備高電壓電源軌的成本敏感應用的理想選擇。此外,8通道、10位元ADC可用來實現電容式觸控等各種感測器和mTouch™ 觸控感測應用。
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0 y. L8 A# ]4 P kMicrochip的MCU8部門副總裁Steve Drehobl表示:「憑藉增強運算放大器和斜率補償功能等功能,PIC16F753 MCU能夠為LED照明和電源控制應用等實現高效電源轉換。PIC16F753 MCU提供了一個將智慧融入眾多應用的多功能平台。無論MCU是應用在汽車、消費、商業和工業市場,它都可提供一個提高效率、降低成本、增強使用者體驗的智慧系統基礎設施。」
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開發支援
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Microchip世界一流的開發工具標準套件支援 PIC16F753,其中包括PICDEM™ 實驗開發套件(產品編號#DM163045)、PICkit™ 3(產品編號#PG164130)和PICkit低接腳數演示板(產品編號#DM164130-9)。針對該產品的大功率LED手電筒免費參考設計現已提供。
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PIC16F753現已採用16接腳4 mm x 4 mm QFN封裝,以及14接腳PDIP、SOIC和TSSOP封裝提供,以10,000顆起批量供應。PIC16F753的高電壓(HV)版本也提供所有封裝,預計於7月份投入量產。 |
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