你都用哪個廠商的ADC?

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為1 GHz頻段有線電視應用實現領先業界的高輸出及低失真效能 可實現低成本高效能之有線電視傳輸系統
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0 s+ X. T/ H% }. }% R7 e" \5 @2011年7月4日，台北訊—先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子(TSE：6723),宣布其適用於1 GHz有線電視(CATV)系統之氮化鎵(GaN)功率放大器模組MC-7802之開發。MC-7802可做為功率放大器，用於有線電視系統主幹放大器等應用，可達到當今業界最佳的高輸出功率及低失真表現。
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MC-7802內含全新開發的氮化鎵場效電晶體(GaN FET)，可在更高的頻率下運作，相較於瑞薩電子現有之採用不同半導體材質（砷化鎵）的功率放大器模組產品，可提供更高的輸出功率。透過最佳化GaN FET與CATV應用之其他元件的匹配電路，可維持與現有產品相同等級的耗電量及低失真表現，並達到大約兩倍的輸出效能。如此可使CATV傳輸設備製造商達到約兩倍的輸出功率而不增加耗電量，因此，CATV網路將可在不增加耗電量的情況下擴大整體涵蓋區域。

& v) d: |$ ?( X0 N8 ^新開發的GaN FET並非以過去通用的碳化矽基板製造，而是採用矽基板，可利用更大直徑的晶圓來簡化生產程序。
瑞薩電子將GaN FET視為關鍵產品，並計劃擴充適用於CATV之功率放大器模組產品種類，以提供客戶完整的產品系列。

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CATV功率放大器模組主要使用於CATV系統的主幹放大器、混合光纖同軸(HFC)系統的光節點單元(ONU)，以及為安裝於公寓大樓等複合住宅之一般接收器單元提供功率放大器的最後階段。上述功率放大器模組均為半導體裝置，可放大多種通道的訊號以彌補網路的傳輸損耗。由於這些模組可放大多種通道的訊號，例如地面波數位電視、CATV及網際網路訊號，其較佳的線性（低失真效能）可確保穩定的資料傳輸，並可達到較佳的訊號品質。高輸出功率則可為系統設計提供更大的彈性，並且更容易降低成本，可藉由擴大傳輸距離並增加分支線路以擴大網路傳輸範圍。

隨著近年來的數位化，CATV系統除了提供視訊內容之外還提供多種服務，包括網際網路存取及網路電話(VoIP)等，且處理的通道數量也大幅增加。為了因應上述變化，預計將有越來越多業者採用1 GHz頻段的系統。但是，雖然採用1 GHz頻段的系統可傳輸比現有系統（採用770 MHz或870 MHz，依地區而定）更多的通道，但增加的通道數量將帶來諸如輸出功率及失真加大等問題。另外，市場日益需要具備高輸出功率、低失真及高能源效率的高頻率半導體裝置，這些裝置可儘量增加傳輸距離及分支線路數量，以便降低傳輸成本。
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新款MC-7802可提供低耗電量及較佳的輸出線性與低失真特性，以解決上述市場需求。

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MC-7802的主要功能：
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/ n, I* m2 f% b" _+ K. D8 u* U' V(1)業界最高的輸出功率及最低的失真度
GaN FET支援高頻率、高輸出運作，且放大器電路組態以及所採用元件的匹配電路均經過最佳化，可將電路損耗降至最低，因此可改善高輸出功率運作時的線性。事實上，在不增加耗電量的情況下，其輸出功率約為瑞薩電子現有功率放大器模組產品的兩倍。如此的高效能及高輸出功率為當今業界最高水準。

(2) GaN FET在矽基板上成形，可使用大直徑晶圓製造
與傳統製造技術不同，MC-7802採用的GaN FET是在矽基板上生長。採用矽基板而非昂貴的碳化矽基板，不僅有助於加大晶圓尺寸，並使MC-7802的價格更具競爭力。
$ K& R" @+ P6 _7 W' a* y3 t' C瑞薩電子將新款MC-7802視為策略性產品，將可使該公司擴大其CATV功率放大器的市場佔有率，並計劃在日本、北美、歐洲及中國等地積極展開行銷活動。除了計劃開發具有各種增益效能之類似產品系列並將其商業化，以持續發展新款MC-7802產品，瑞薩電子並計劃繼續開發內含GaN FET的產品以用於高頻率應用，並將穩定擴大上述產品之種類。
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- R4 j1 `$ i2 I( X" g! ?0 u5 ~; A價格與供貨
瑞薩電子MC-7802的樣品已開始供應，樣品單價為美金43元。預計自2011年8月開始，以每月1萬顆的產能開始量產。屆時加上目前已應用在有線電視功率放大器模組的產品，瑞薩預期其每月產能將達到20萬顆。

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德州儀器宣佈推出全面整合的業界最小型 16 位元 ADC 為電池供電型可攜式工業設備實現小尺寸與低功耗優勢


, ^1 s, I% R$ C* q, L(台北訊，2011 年 8 月 1 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最小型 16 位元 Δ-Σ 類比數位元轉換器 (ADC)，具備整合型可程式設計增益放大器 (PGA)、參考電壓、溫度感測器和四輸入多工器。ADS1118 的尺寸僅為 2 mm  x 1.5 mm，與現有的同類型 16 位元 ADC 相比，體積減少 65%。在 攝氏0度到65度的溫度範圍內，ADS1118 可提供直接線性測量，將未校準誤差控制在 攝氏0.5度以內，與同類競爭解決方案相比，效能堤升 75%。堪稱是業界功耗最低的 16 位元 ADC，支援內部參考內建，與每秒高達 860 次採樣的資料速率。

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工具與支援
7 k3 f- L7 u: F1 `  g& s2 XTI 為加速採用 ADS1118 的開發提供種類繁多的工具與支援，如 IBIS 模型、用於資料轉換器的疊頻消除濾波器工具，以及用於 ADC 電路佈線計算器 (circuit topography calculator) 的運算放大器。設計人員亦可參與 TI E2E™ 社群的高精度資料轉換器論壇互動討論並解決技術問題。

# [' {! Q, h' q% S/ k8 ~ADS1118 的主要特性與優勢
•高整合度以顯著縮小解決方案的整體尺寸：將 16 位元 ADC、PGA、溫度感測器、低漂移參考以及四輸入多工器完美整合在一起，可從各種不同感測器提供的多重訊號中採集資料；
4 x0 n. {5 w' t+ H/ J6 \•小尺寸節省電路板空間：小型 QFN 封裝選項可支援感測器鄰近距離工作，簡化熱電耦的冷接點補償 (cold junction compensation) 來減少元件數；
•低功耗大幅延長電池使用壽命：支援 2.0 V 至 5.5 V 的電源，同時僅為 150 uA (標準值) 的超低功耗，可進一步延長電池供電型可攜式工業設備的電池使用壽命，滿足溫度測量、氣體監控、工業程序控制以及儀錶等應用需求；
•可提供完整的資料擷取解決方案：與 MSP430™ 微處理器搭配使用。

供貨、封裝與價格
% n& Z! R5 V6 ^包含軟體和原始程式碼的 ADS1118EVM 評估模組現已開始供貨，每組建議售價為49美元。採用 5 mm  x 3 mm MSOP 封裝的 ADS1118  現已開始供貨。此外，採用 2 mm x 1.5 mm QFN 封裝的元件樣品目前也已開始提供，預計將於今年 12 月份投入量產。兩者建議售價均相同，每千顆單位為2.22美元。

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Maxim推出業界最低雜訊和自動歸零技術的高壓運算放大器，有效延長系統執行時間及提高感測器性能

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【台北訊，2011年11月21日】Maxim Integrated Products, Inc. （NASDAQ：MXIM）於今日推出20V、超高精密度、低雜訊雙路運算放大器MAX44251，可有效延長系統執行時間、降低系統維護成本、以獲得最佳的感測器性能。其專利的自動歸零技術能夠實現連續自動校準，進而在時間、溫度，和電源供應發生變化時確保系統精確度。
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, v$ G8 D  N+ I" s) r+ `' ^9 Z, t- v此元件可在2.7V至20V寬廣的工作電壓範圍內運作，並具有其他競爭解決方案無法超越的高精密度（初始偏移< 6µV）。優異的精密度可提高訊號調節時的系統精度，並將誤差降至最小。擴展電壓範圍內的高精確度特性使這款運算放大器可靈活運用於各種設計和應用。

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MAX44251提供先進的RF抗擾濾波器，可以濾除工業和醫療應用中常見的RF干擾信號，同時提供優異的效能和省電特性，且不會影響效能。每通道1.15mA的低電流功耗，使這款高壓自動歸零運算放大器可提供10MHz增益頻寬及業內最低雜訊（5.9nV/ 輸入基準電壓）。MAX44251非常適合需要超低雜訊和超高直流電精密度的高壓應用，例如：連接壓力感測器、應變感應器、精密重量器，和醫療儀器。   

MAX44251採用專有的自動相關歸零技術，其直流電失調和偏移幾近於零。自動歸零技術連續測量輸入失調並對其進行補償，進而消除時間與溫度失調，以及1/f雜訊引起的偏移。6μV（最大值）低輸入失調電壓和19nV/°C（最大值）電壓溫度偏移在-40°C至+125°C範圍內依然能夠保持極高的精確度。自動歸零偏移校準還消除了電源和共模電壓變化的影響。
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除具備業界最低雜訊外，MAX44251高速（10MHz）自動歸零運算放大器還具有高精確度性能。此原件在+25°C時的電源抑制比（PSRR）、共模拒斥比（CMRR），和大訊號電壓增益（AVOL）超過135dB。寬電壓範圍的高精確度特性提高了設計彈性，並將訊號調節誤差降至最小。  
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MAX44251可運作於-40°C至+125°溫度範圍，採用8針腳、SOT23和µMAX®封裝。更多關於Maxim工業訊號鏈解決方案的資訊，請參觀www.maxim-ic.com/control-auto。

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富士通半導體運用多階訊號與先進ADC/DAC技術 展示超高速短距離資料傳輸
讓OIF CEI-28G-VSR介面的資料傳輸速率提升4倍

5 n  F9 W- M! v4 k5 f7 P  K2012年10月22日，台北—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈歐洲富士通半導體(FSEU)展示透過CEI-28G-VSR介面進行單通道大於100Gbps的資料傳輸，進而將光學互連論壇(OIF)所定義的晶片間電性介面資料傳輸速率提高4倍。

) W9 G* I$ O: A這項研究成果驗證了富士通可利用部署於長距離光傳輸系統的CMOS轉換器技術，完成短距離電性通道的資料傳輸。這項研究的重點是比較PAM(脈衝振幅調變)編碼與DMT(離散多聲道調變)這兩種多階調變技術在此特定通道之優劣。FSEU的實驗和展示以 40奈米製程和CMOS 65GSps轉換器的測試晶片和評估板為基礎 ("LEIA" DAC用於發送，"LUKE" ADC用於接收)。
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6 f$ M% q' t4 e; V' C9 P+ _# C更高資料傳輸速率不斷增加的需求
1 }; P- N# D% k$ y    隨著資料中心對更快速的互連技術和更高連接埠密度需求之提升，不斷帶動了電路板間、背板間以及伺服器間的短距離傳輸速率之發展。然而，由於標準電路板材料帶來的訊號傳送限制，即使是很短的距離，也難以運用簡單調變即可提供30Gbps的互連功能。

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在光傳輸網路中，資料流量的增加提升了網路核心的傳輸速度，對於相當重視成本、功耗和靈活性的都會區域網路而言，高傳輸速率的需求更是不斷攀升。過去幾年，採用標準CMOS技術的高速轉換器和數位訊號處理技術使相關檢測在長距離傳輸中得以廣泛應用，並提高了傳輸網路的效能和靈活性。隨著市場的不斷發展，在短距離都會區域網路使用的數十公里光纖傳輸方面，將有100Gbps (或更高)的傳輸速率需求。

/ ?# C' B* f  m7 j/ E多階訊號技術支援更高的延展性和靈活性
, {" A5 ]( a7 w/ T! ]% Z0 _+ W+ _基於以上兩種情況，使用多階訊號技術將能達到更高速率的資料傳輸。對於電性連接的主要動機，將會是在相同的相結中提高資料流量。而短距離的都會連結的需求，主要是降低系統的總成本和總功耗。其關鍵技術是維持訊號的低訊號頻寬(如10G波特)，以及藉由編碼採用較廉價的低頻光元件，在每個符號上傳輸更多位元的資訊。

' I" p7 a) ~* {& J; K' |多階訊號技術的潛在應用範圍非常廣泛，從晶片和模組之間的幾釐米，以至距離數百米，遠至數公里到資料中心。只要每Gbps的功耗夠低，非二進位訊號就可以提供更高的延展性和靈活性。

' D$ B8 j' a! K+ q    富士通是目前提供100G WDM網路的解決方案的領導廠商，也是促使100G網路商業化的重要推手。此次展示的成功，為將來晶片、電路板間，以及資料中心和大都會網路間的短距離傳輸提供更多的解決方案，也為下一代高速電信ASIC晶片開啟更大的可行性。

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SIMPLE SWITCHER® 奈米電源穩壓器以 30 mm2的占位面積 實現 94.6% 的峰值效率

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(台北訊，2014年2月13日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最小的 12V、750mA DC/DC 電源穩壓器。該 SIMPLE SWITCHER® 穩壓器支援高效能並採用極小型奈米級封裝，可幫助空間有限的電源密集型應用發展，充分滿足消費性、工業以及汽車等各種市場需求。這款奈米電源穩壓器在 2.56 mm2封裝中高度整合多種特性，不僅可幫助工程師更便捷地為其系統設計電源，而且與 TI 獲獎型 WEBENCH® 線上設計工具相互結合，可簡化並加速設計時程。

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750mA LMR22007 開關穩壓器支援低電流模式，可在輕負載條件下保持高效率。控制架構可在各種輸入輸出條件下提供快速的暫態效能及出色的穩壓功能。LMR22007 可在支援額外可調輸入電流限制情況下提供高達 750mA 的持續負載電流，其可透過防止過多的湧入電流，在啟動過程中保護電源。完整的 12V、VIN 至 VOUT LMR22007 電源支援設計的尺寸不到 30 mm2，少至 3 個外部元件。
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( |5 I/ ~3 @! J1 y5 S5 V- YLMR22007 屬於 TI 超過 50 款的 SIMPLE SWITCHER 電源穩壓器產品系列，該系列支援從 100mA 到 5A 的電流範圍，旨在滿足寬輸入電壓的應用需求。如欲瞭解有關 TI 寬輸入電壓 產品組合的更多詳情，敬請點擊這裡。

LMR22007 的主要特性與優勢
•        750mA 奈米穩壓器在 2.7V 至 20V 的寬輸入電壓下工作，可提供 0.9V 至 5.5 V 的輸出電壓，而且能夠應付高達 24V 的輸入暫態電流。應用範圍包括單節至多節鋰離子電池、USB、5VIN 以及 12VIN 電源等；
2 [( z/ N% L9 X' V: h1 ]•        整合型同步 MOSFET 提供達 94.6% 的峰值效率；
% l$ ~  |& U* ~: Y& _•        控制架構無需迴路補償，便可提供超快速暫態回應；
/ D( c4 ~, m9 H•        9 接腳、 1.6 mm × 1.6 mm × 0.5 mm CSP 封裝採用策略性接腳佈局，不僅不需要微型通孔，且只需兩層 PCB ；
•        其他特性包括內部補償、內部軟啟動、輸入欠壓保護（UVP）、內部自舉電容以及過熱關機等。