你都用哪個廠商的ADC?

amatom

功能與效益
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) i1 x, g, [  r        JESD204B高速串列輸出降低成本、尺寸與複雜性
( v- a1 }9 c  w        確定性延遲免除複雜的同步化處理
        多重ADC支援簡化多通道設計
# J8 ~* w4 t- V6 a        105MHz輸入頻率下，ISLA224S25在250Msps取樣率的SNR值為72.9dBFS，而ISLA214S50在500Msps取樣率下的SNR值為72.9dBFS （比最接近的競爭產品高近3dB）
        低時脈抖動（clock jitter）改善高輸入頻率的訊號雜訊比（SNR）
        較低的功耗簡化熱與電源供應設計，並免除昂貴的散熱器需求
& Q0 n( `8 v$ h* T9 B6 Z( _9 \" I4 T        較低的功耗也允許在固定的功率預算內支援更多通道
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* X! i3 j8 `! K% D2 ]供貨時程
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ISLA224S/214S50 ADC供應48-pin QFN封裝。

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Intersil 40V Quad精準放大器提供最低雜訊和低功耗  ISL28407、ISL28408和ISL28417提供比競爭產品低30%的偏壓電流漂移
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【台北訊，2012年2月13日】 全球高效能類比暨電源管理半導體領先設計與製造商Intersil Corporation（NASDAQ Global Select: ISIL）擴充其精準放大器產品系列，推出三款40V低功耗高ESD產品，提供優異的DC精度和雜訊效能。這些新的四通道放大器非常適合12位元至24位元處理控制、儀表和資料取樣等應用。
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　　ISL28407、ISL28417和ISL28408採用Intersil的PR40先進Bipolar製程，以符合工控設計高增益前端的低雜訊需求，同時降低高速計數訊號應用時的整體功率消耗。
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1 n; q9 x" L  z8 ], O　　ISL28407運作電壓從4.5V到40V，在-40°C至+85°C溫度範圍內提供0.3pA/°C超低偏壓電流漂移，比競爭廠商的四通道精準放大器低30%。ISL28407的低偏移電壓（最大90uV）和偏移漂移（最大0.8uV/°C），在工作溫度範圍內提供高精準DC。它具備領先業界的低功耗（每通道最高為290uA）、1MHz頻寬、低輸入偏壓電流漂移（0.3pA/°C）和低雜訊（13nV/√Hz @ 1kHz）組合。
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ISL28417是針對感應器前端、DAC緩衝器、精準電壓穩壓，或是需要廣泛訊號範圍的低雜訊儀表應用而設計。此元件提供極高效能，功耗每通道最高僅530uA，低頻雜訊峰對峰值（0.1Hz to1 to 10Hz）僅為250nV，1kHz下為8nV/√Hz。偏移電壓最大值僅70uV，而偏移漂移最大值亦只有0.75uV/°C。
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1 G7 M9 c% c. @8 C　　ISL28408的功率消耗僅為ISL28417的一半，並可在單電源電壓下工作和軌對軌（rail-to-rail）輸出。其輸入腳可接受寬廣的電壓範圍, 並可0.5v低於負電源電壓。軌對軌輸出具有大的動態範圍、低偏移電壓（最大230uV）、低雜訊（15.8nV/√Hz @ 1kHz）、低功耗（每通道最大250uA）。ISL28408可工作在寬廣電壓下: 單電源電壓（3V到40V）或雙電源電壓（+/-1.5V到+/-20V），讓ISL28408成為工業和儀表應用的理想選擇。

: _# E, S( d: M. d功能與規格

l        強韌的>4kV ESD輸入保護，確保嚴苛工業環境作業下的可靠性
5 G. b1 W2 _4 ?  d+ Y* Al        -40°C至125°C的延伸作業溫度範圍
l        14-lead SOIC封裝和即將供應的14-lead TSSOP封裝

) i3 P* p( ?4 F8 p2 x- t% i0 V供貨時程
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　　ISL28407、ISL28408和ISL28417供應14-lead SOIC封裝。

innoing123

ANADIGICS推出多模多頻功率放大器 (MMPA)  新型MMPA為四頻GSM/EDGE和雙頻WCDMA/LTE應用提供精巧且高效的解决方案

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  A% c+ Y7 V; x% U2 F0 u【台北訊，2012 年 2 月22 日】無線射頻 (RF)半導體解決方案全球領導供應商ANADIGICS, Inc.今日宣布推出一款新型多模多頻功率放大器 (MMPA)。此款MMPA ALT6181採用ANADIGICS第三代低功耗高效率 (HELP3E™)技術，為四頻GSM/EDGE和雙頻WCDMA/LTE行動裝置，提供了效率領先業界的單一模組解決方案。此款功率放大器結合世界級的性能及高度整合性，可有效延長手機、智慧型手機、平板電腦、小筆電和筆記型電腦的電池使用時間，同時減少對射頻空間的需求。

innoing123

ANADIGICS RF產品部門資深副總 John van Saders表示：「行動裝置的外型及功能持續演進，形成射頻前端諸多性能及尺寸方面的挑戰。為因應這些挑戰，ANADIGICS不斷努力地提升功率放大器的性能及整合性。此次推出新型多模多頻功率放大器，證明我們高性能RF整合能力更上層樓。使用此款性能卓越的模組，製造商可在設計下一代的行動裝置時發揮更大的靈活度。」

ANADIGICS多模多頻功率放大器經過優化的設計，可在LTE、WCDMA和CDMA信號調製模式展現高性能，支援頻帶1、5、6、18、19和26。此款功率放大器可在所有調變模式下展現高規格的效率、電流消耗及線性度，同時確保關鍵的諧波、噪音干擾及交叉調變表現可帶來卓越等級電話的性能。ANADIGICS的MMPA解決方案採用公司獨有的InGaP-Plus™技術及HELP架構，在不使用DC-DC轉換器的情況下，可達到中低範圍輸出功率的最佳效率。若搭配使用DC-DC轉換器，MMPA可提供更高的效能表現。
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4 w$ K9 t5 @, C/ [精簡型5 x 7.5 毫米MMPA內建穩壓器及獨立的單端射頻鏈路。同時內建高定向耦合器，以確保最佳系統性能。在GSM模式下，MMPA可在所有功率範圍內高效率運作，而在EDGE模式下，可於各種狀況下達到所有嚴苛的調變屏蔽要求。

ALT6181已開始提供工程樣品。

innoing123

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, W( P1 v& {( X9 n' \(台北訊，2012 年 4 月2 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出全差動類比數位轉換器 (ADC) 驅動器，功耗效能比同類元件提高 8 倍，重新定義低功耗放大器市場。該 THS4531 全差動放大器靜態電流僅250 uA，頻寬達 36 MHz，可充分滿足流量計 (flow meter) 與可攜式醫療裝置等可攜式高密度 (high density) 系統的高效能與超低功耗需求。
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工具與支援
- _4 @# R! ~" X/ V$ UTHS4531DGKEVM 評估模組現已開始供貨以加速 THS4531 評估工作，建議售價為 149 美元。此外 PSPICE 與 TINA-TI Spice 模型及 TINA-TI 參考設計皆同步提供。

innoing123

THS4531 主要特性與優勢：
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•36 MHz 頻寬、220 V/us 的電壓轉換率 (slew rate) 及 0.01%  150 ns 快速建立時間，可縮短驅動高取樣速率轉換器擷取資料時間；
•0.5 uA 的斷電模式電流，250 uA 的靜態電流及 2.5 V 至 5 V 的寬泛運作電源範圍，支援電池供電及高度彈性的電源選擇；
•支援 16 位元精確度，可驅動 ADS8317 與 ADS1278 等 ADC 及其它 DC 耦合應用；
: z( e$ }; V. ?: p8 ?- R$ u, V0 e•高度彈性負軌 (negative-rail) 輸入共模與軌對軌 (rail-to-rail) 輸出，透過單端接地訊號來源及差動SAR (successive approximation register) 與 ΔΣ 型 ADC， 簡化介面設計；
; n, i  z' s* X! c* I9 \+ ]( o! F•業界最小的高速全差動放大器，尺寸僅 2 mm  x 2 mm，適用於高密度 (high density) 應用。
       
供貨、封裝與價格

5 g% x. v  r; S8 z: X5 ]8 {+ BTHS4531 現已開始供貨，提供 2 mm x 2 mm QFN、3 mm x 5 mm MSOP 及 5 mm x 6 mm SOIC 封裝選項。每千顆單位建議售價為1.10美元。

globe0968

Microchip全新電能計量類比前端元件具備兩個24-bit ADC提供業界最佳精度、低功耗和高速模式
AFE具有94.5 dB SINAD精確度和106.5 dB THD 實現更佳電能計量和功率監測效能
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/ E% q% B% L' I6 J& S0 g- q全球領先的微控制器、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology，宣佈推出其下一代電能計量類比前端元件（AFE）MCP3911。該元件擁有兩個可在3V工作的24位元Δ-Σ類比數位轉換器(ADC)，提供業界領先的94.5 dB SINAD精確度和106.5 dB THD。該元件為電能表和功率監控提供更佳的效能，可精確測量裝置從啟動到最大的電流，更有助於生產過程中的快速校準。四種不同功率模式低至每通道0.8 mA的極低功耗設計、或更高速信號和諧波含量的設計都提供了靈活性。擴展式的溫度範圍則允許在-40℃至+125℃條件下工作。

globe0968

MCP3911還具備2.7V至3.6V類比和數位工作電壓，可關閉與微控制器相同的電源軌簡化介面。內部低溫度係數參考電壓及每個通道具可程式化增益放大器(PGA)可進一步提升計量表和監測設計。

3 ^  `) ^2 x  q  Y隨著全球電能計量基礎設施的升級和功率監控市場的增長，電能計量及其他信號蒐集應用的設計人員正在尋找提高效能方式、同時降低成本的方法。Microchip可以通過業界最高精確度的AFE來滿足這些需求，以其低功耗模式降少功耗，並能減少所需電源軌和外部元件數量來降低成本。

8 @3 s3 f8 }4 O7 u6 G; RMicrochip類比和介面產品部行銷副總裁Bryan J. Liddiard表示：「通過擴展我們在業界領先的電能計量類比前端元件，Microchip正在實現高效能智慧電錶讓全球的應用快速增長。結合了全球最高精度與廣泛的PIC® 微控制器產品，為設計人員提供了以最低成本創建性能卓越的電錶和電源監控器所需的元件。」

5 K: I* X/ V# K$ p# c& e) vMicrochip還發佈了一款能夠採用全新AFE進行開發的工具。16位元微控制器MCP3911評估板（產品編號#ADM00398）現已供貨。
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MCP3911現已提供樣品及批量生產，採用20接腳SSOP和QFN封裝。

globe0968

德州儀器推出業界首款支援 SPICE 模型的 SAR ADC
幫助設計人員快速模擬、建立模型並測試完整類比訊號鏈

8 ~) |, `  p1 A; F: E- x% @(台北訊，2012 年 5 月 22 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款具有 SAR (successive-approximation-register) 的類比數位轉換器 (ADC)，並同步提供 TINA-TI™ SPICE 模型下載，幫助系統設計人員透過軟體模擬完整類比訊號鏈。該模型適用最新 12 位元 1 MSPS 8 通道 ADS8028，此高整合度 SAR ADC 支援低漂移內部電壓參考、大範圍外部類比電壓參考、大範圍類比數位電源供應及內部溫度感測器。

設計人員過去模擬、建立模型和測試 SAR ADC時，需要投入大量的時間和資源建構實體 ADC 電路。如今透過可支援最新 SAR ADC系列的 TINA-TI SPICE 模型下載，設計人員將可全面驗證 ADC 驅動電路、加速產品開發時程。

工具與支援
$ d2 c! @1 u* I* ATI 除了提供 TINA-TI SPICE 模型，IBIS 模型也同步提供，以滿足驗證電路板訊號完整性需求。另外還提供 ADS8028EVM-PDK，可加速最新 ADC 的評估，每套建議售價為199美元，現已開始供貨。

globe0968

ADS8028 主要特性與優勢：
•        快速模擬及評估工具：TINA-TI 參考設計及產品評估模組，包含 OPA836 驅動放大器，支援快速軟體模擬及硬體評估；
•        高整合度縮小電路板空間並減少物料清單成本：高度整合內部 2.5 V 電壓參考、±1 ℃ 高精度溫度感測器、內部多工器 (multiplexer) 及排序器 (sequencer)，無需外部去耦電容器 (decoupling capacitor)；
•        寬泛電源供應實現高度電源彈性：與同類產品相比，提供高出3倍的 2.7 V 至 5.25 V 寬泛類比電源範圍、1.65 V 至 5.25 V 數位電源範圍提高 80%，同時1 V 至 5 V 外部電壓參考範圍提高2.5 倍；
•        低功耗、小尺寸，適用於空間受限的電池供電設計：採用小型 4 mm x 4 mm 封裝，在 -40 C 至 125 C 寬泛運作溫度範圍內及斷電模式下，功耗僅 36 µW；
•        支援各種應用：低功耗、寬泛運作溫度與電源範圍，及高整合度支援各種應用，包括可攜式消費電子產品、無線基礎設備及工業設備等。
" [; `: H, z- S$ O
6 f+ y# C5 T) t( [$ N供貨、封裝與價格
採用 4 mm  x 4 mm QFN 封裝的 ADS8028 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為3.25美元。

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德州儀器推出業界首款類比前端  可測量體重及身體組成成分

(台北訊，2012 年 8 月 7 日)    德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款全面整合型類比前端，可進行體重及身體組成成分測量 (Body Composition Measurement; BCM) 。該 AFE4300 是一款簡單易用的高精度低功耗前端解決方案，可幫助工程師設計出整合身體組成成分測量儀、身體阻抗分析儀 (body impedance analyzer) 以及阻抗測量設備。與實施現有複雜的多晶片解決方案相比，可加速產品上市時程。
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6 M; K+ K, k& fAFE4300 整合兩個分立式訊號鏈、目標體重測量功能及其它目標身體成分分析功能，二者之間採用 16 位元 860 sps 類比數位轉換器 (ADC) 進行多工處理。該裝置具有三個 BCM 通道，可在人體四肢間實現分段身體阻抗分析 (segmental body impedance analysis; BIA)，全面了解身體組成成分。

% f* I  r- g/ L3 p供貨情況與價格
採用 12  mm  x 12  mm TQFP-80 封裝的 TPS92310 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為2.5美元。

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主要特性與優勢
* D+ q- i5 v9 X, C# F•簡單易用，加速產品上市時程：AFE4300 將針對測量體重與雙重身體組成成分測量的兩個分立式訊號鏈前端整合至單一裝置中，不需要專業技術，便可快速為體重測量裝置增加身體組成成分測量功能；
$ y2 s  ]4 b$ a2 G. n•高精度效能：AFE4300 的四極 (tetra-polar) 測量技術可消除電極阻抗對準確度的影響。此外，該裝置的三個 BCM 通道可在手到手、腳到腳，甚至從手到腳的整個身體實現分段身體阻抗分析，提高整體測量精度。該裝置還提供使用生物電阻抗量測系統 (bio-impedance spectroscopy; BIS) 、準確測量細胞外液 (extra cellular water; ECW) 及細胞內液 (intra cellular water; ICW)；
•低功耗：AFE4300 功耗低於 1 mA，電源電壓範圍在 2 V 至 3.6 V 之間，可延長電池使用壽命。

) r/ G+ T. a3 z4 P工具與支援
& F. D& v! Y% w! D8 ~; S' K* |設計人員可透過網頁 http://www.ti.com/afe4300evm-pdk-pr-tw，立即體驗 AFE4300EVM-PDK 效能展示套件 (performance demonstration kit；PDK) 的強大功能。PDK 支援 3 種四極 (tetra-polar) 阻抗測量功能，提供板載負載單元與阻抗模擬模塊 (impedance simulation blocks)，及相關 USB 電源與 PC 應用連接的功能，包括虛擬示波器 (virtual oscilloscope)、柱狀圖以及 PC 應用快速傅立葉轉換 (fast Fourier transform; FFT) 等內建分析工具。

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德州儀器推出全球首批可程式差動放大器 可配置 PDA 在完整增益範圍內提供優異雜訊及失真效能
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( \: b( W9 x! F. H0 X3 D4 M. n(台北訊，2012 年 9 月 26日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出全球首批可程式差動放大器 (programmable differential amplifier; PDA)。該 2.4GHz LMH6881 單通道 PDA 與 2.4GHz LMH6882 雙通道 PDA 可在 6dB 至 26dB 的增益範圍內提供優異的雜訊、失真與頻寬效能，幫助工程師採用差動放大器簡化設計。 PDA 設計系統可為各種廣泛的應用提高彈性、大幅縮短設計時程、縮小解決方案尺寸，並降低物料清單 (BOM) 成本。

amatom

PDA 整合全差動放大器 (fully-differential amplifier; FDA) 與數位可變增益放大器 (digital variable gain amplifier; DVGA) 的優勢，可幫助工程師透過變更增益輕鬆地修改設計，無需調整外部電阻、替換放大器或重新配置與優化每一增益級。與傳統 DVGA 相比，TI PDA 可在完整增益範圍內提供穩定的雜訊及失真效能。LMH6881 與 LMH6882 中的可程式增益控制，可去除對增益設置電阻的需求及其產生的誤差，進而提高系統穩定性，充分滿足醫療、測量測試、軍事、無線通訊及微波回程 (microwave backhaul) 等應用需求。詳細資訊，請見介紹影片：www.ti.com/lmh6881v-pr。
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4 B7 R3 W5 t) O' JLMH6881 與 LMH6882 主要特性與優勢：
* m( `: P- \; L! q•        優異效能：此兩款元件都可在完整增益範圍內保持優異的雜訊及失真效能。26 dB最大增益 與 100 MHz 輸入頻率下，雜訊係數為9.7dB、44dBm OIP3 以及 -100 dBc HD3；
•        簡單易用：透過SPI 匯流排或專用接腳實現增益控制，無需外部電阻；
. M- Y# t$ p( R% F: W( `" ^•        高度彈性：支援 DC/AC 耦合與單端差動轉換 (single-ended-to-differential conversion) ，無需balun元件，幫助設計人員將外部元件數降到最低，提高從 DC 到高頻率運作的高度彈性；
7 _" ^8 }+ N0 J, [& d: R% b) Q•        雙通道增益/相位匹配：LMH6882 0.2 dB 的通道增益匹配與 1.5 度的相位匹配，可為寬頻零 IF 與 I/Q 採樣應用提供良好的影像抑制 (image rejection) 功能；
1 G+ s3 B$ H9 O! p0 j4 t% \•        可驅動高效能 ADC：可驅動高速類比數位轉換器 (ADC)，如 8 位元單通道 ADC083000、10 位元雙通道 ADC10D1500、12 位元雙通道 ADC12D1800RF 以及 14 位元單通道 ADS4149 等。
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工具與支援
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TI 提供種類繁多的工具與支援，以加速採用 LMH6881 與 LMH6882 PDA 的開發。以下評估模組 (EVM) 及 TINA-TI SPICE 模型及參考設計，可用於快速評估這些元件，加速系統開發。

mister_liu

富士通半導體運用多階訊號與先進ADC/DAC技術 展示超高速短距離資料傳輸
: e8 ]* m0 Z- r; v" N/ R讓OIF CEI-28G-VSR介面的資料傳輸速率提升4倍
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2012年10月22日，台北—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈歐洲富士通半導體(FSEU)展示透過CEI-28G-VSR介面進行單通道大於100Gbps的資料傳輸，進而將光學互連論壇(OIF)所定義的晶片間電性介面資料傳輸速率提高4倍。

0 [/ k3 y6 w' _( c  p! `這項研究成果驗證了富士通可利用部署於長距離光傳輸系統的CMOS轉換器技術，完成短距離電性通道的資料傳輸。這項研究的重點是比較PAM(脈衝振幅調變)編碼與DMT(離散多聲道調變)這兩種多階調變技術在此特定通道之優劣。FSEU的實驗和展示以 40奈米製程和CMOS 65GSps轉換器的測試晶片和評估板為基礎 ("LEIA" DAC用於發送，"LUKE" ADC用於接收)。

8 I% j4 E6 \9 k1 M; x4 B# W更高資料傳輸速率不斷增加的需求
: e+ g  _0 e! y' G& A$ X- g    隨著資料中心對更快速的互連技術和更高連接埠密度需求之提升，不斷帶動了電路板間、背板間以及伺服器間的短距離傳輸速率之發展。然而，由於標準電路板材料帶來的訊號傳送限制，即使是很短的距離，也難以運用簡單調變即可提供30Gbps的互連功能。

mister_liu

在光傳輸網路中，資料流量的增加提升了網路核心的傳輸速度，對於相當重視成本、功耗和靈活性的都會區域網路而言，高傳輸速率的需求更是不斷攀升。過去幾年，採用標準CMOS技術的高速轉換器和數位訊號處理技術使相關檢測在長距離傳輸中得以廣泛應用，並提高了傳輸網路的效能和靈活性。隨著市場的不斷發展，在短距離都會區域網路使用的數十公里光纖傳輸方面，將有100Gbps (或更高)的傳輸速率需求。

& `& U/ |! G% G9 U* V多階訊號技術支援更高的延展性和靈活性
基於以上兩種情況，使用多階訊號技術將能達到更高速率的資料傳輸。對於電性連接的主要動機，將會是在相同的相結中提高資料流量。而短距離的都會連結的需求，主要是降低系統的總成本和總功耗。其關鍵技術是維持訊號的低訊號頻寬(如10G波特)，以及藉由編碼採用較廉價的低頻光元件，在每個符號上傳輸更多位元的資訊。

1 o' r6 ?; g+ J# r( G, A多階訊號技術的潛在應用範圍非常廣泛，從晶片和模組之間的幾釐米，以至距離數百米，遠至數公里到資料中心。只要每Gbps的功耗夠低，非二進位訊號就可以提供更高的延展性和靈活性。
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    富士通是目前提供100G WDM網路的解決方案的領導廠商，也是促使100G網路商業化的重要推手。此次展示的成功，為將來晶片、電路板間，以及資料中心和大都會網路間的短距離傳輸提供更多的解決方案，也為下一代高速電信ASIC晶片開啟更大的可行性。

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ANADIGICS 全新的混合線路放大器模組提供世界級的耐用性及領先業界的可靠性
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台北2012年11月14日電 /美通社/ -- 無線射頻 (RF) 解決方案全球領導供應商 ANADIGICS, Inc. (Nasdaq: ANAD) 今日推出四款全新混合線路放大器功率倍增器模組 ，適用於 CATV 基礎架構網路。該公司高度耐用的混合線路放大器模組經過最佳化，能夠提供出色的電氣效能與可靠性，適合嚴苛的應用。為了達到最高的彈性與易於使用性，這些混合線路放大器模組在針腳相容的 SOT-115J 封裝中加入了被動元件。
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8 w- }, g) u! O& kANADIGICS 基礎架構產品副總裁 Tim Laverick 表示：「我們已經推出具有出色耐用性與 RF 效能的新產品，擴展我們的混合線路放大器模組產品系列。 除了新的 870 MHz 系統模組外，我們也推出了具優異失真特性的 1GHz 混合模組。這種效能等級，結合我們過去提供領先業界可靠性的公認卓越表現，為製造商帶來了一項令人矚目的無失真音訊與視訊解決方案，同時可將現場故障機率與成本高昂的到府服務次數減到最低。」

ACA2786、ACA2788、ACA3748 與 ACA3754 24 V 線路放大器功率倍增器採用該公司廣受肯定的 MESFET 技術，可提供高輸出功率、世界級的線性度，以及領先業界的 1 GHz 和 870 MHz 應用可靠性。全新混合線路放大器模組的設計，提供了業界最高靜電放電 (ESD) 額定值，可承受最強的振盪波暫態現象，達到更高的耐用性。ANADIGICS 的混合線路放大器模組系列提供廣泛的增益與輸出功率等級，同時採用業界標準的 SOT-115J 封裝，提供更高的跨系統設計彈性。
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! ]! d& n7 m6 k- F  n4 \  c8 N& MANADIGICS 混合線路放大器要點一覽：
* D9 t/ ^" l1 d3 g9 B2 x/ G
領先業界的效能
低複合三次拍頻 (CTB)、複合二階 (CSO) 及交叉調變失真等最佳效能特性可完全發揮於全載頻譜
正斜率纜線等效
受控制的增益限制將生產批次間差異降至最低且確保效能一致性
: k* H$ d0 d. k4 C2 }世界級耐用性及穩定性
. m2 p7 J. M3 D! r5 N6 o9 X( N靜電放電 (ESD) 的高容限提升室外應用的耐用性
廣受肯定的 ANADIGICS GaAs MESFET 製程可達到高失效平均時間 (MTTF)

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Microsemi提供用於下一代Wi-Fi應用的功率放大器 不斷成長的IEEE 802.11ac產品組合現在包含功率放大器和前端元件
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出用於IEEE 802.11ac (亦稱作第五代Wi-Fi)無線接入點和媒體設備的5 GHz功率放大器(PA) LX5509。LX5509是第一個能夠同時在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac網路中以相似功率水準進行傳輸的商業供貨功率放大器(PA)產品，藉由擴大高資料速率範圍，提供最佳系統性能。
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* W) `( e: |& g* o- S% P/ o- w美高森美公司副總裁兼類比混合訊號部門總經理Amir Asvadi表示：「新推出的PA是我們致力加快下一代Wi-Fi標準繁榮發展的元件系列的第二款產品。我們將繼續增強802.11ac產品系列，提供業界領先的解決方案並與世界級WLAN製造商合作，提供具有最高系統性能的電路產品。」
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; z. T. D; O* `2 K除了功率特性，LX5509具有標準化的接腳輸出，可讓客戶稍後能夠使用美高森美正在開發的較大功率5 GHz PA來提升系統的性能水準，而無需改變電路佈局。

2 g) `+ y6 z3 w" r# ^美高森美802.11ac解決方案包括世界最小的單片矽鍺(SiGe) RF前端(FE)元件，公司較早前已經宣佈這款創新解決方案可與Broadcom的BCM4335組合晶片共同用於行動平台。

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美高森美還提供廣泛的IEEE 802.11a/b/g/n解決方案系列，包括功率放大器、低雜訊放大器、前端模組，以及與領先的WLAN晶片組製造商共同開發的參考設計。
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6 c" \1 W0 X6 p( T! L/ ULX5509主要特性
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, _* K9 W! c9 V& j2 j; Y! w: }•        5 GHz運作頻率；
0 M1 E3 X& l  M4 [•        用於 IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm線性輸出功率，EVM < 1.8% @3.3V
/ ^$ Y( y5 f" q. `. k•        用於IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm線性輸出功率；EVM < 3% @3.3V
4 v  w# L6 x5 n•        28dB OFDM功率增益
" T5 j) O( a* \4 h2 J. p6 P5 f•        50-ohm輸入和輸出匹配，無需優化PCB的輸出匹配；
•        整合諧波濾波器和輸出功率檢測器，以及
1 B; s, j# [8 S' V7 Q7 a9 I•        具有特大動態範圍的溫度補償片上輸出功率檢測器
0 u8 t  n, T9 B! G5 ?* m
' Z2 N7 y! ~) T& ~封裝和供貨

2 \% l) H+ ~# M: L- HLX5509元件採用4 mm x 4 mm四方扁平無接腳(QFN)封裝，現在提供樣品。