恩智浦半導體與Giesecke & Devrient推出非接觸式Fast Pay解決方案 為北美非接觸式小額付款應用量身定做的最新Fast Pay晶片 " f5 c% {) x* w, P: ~" j" `* T( J
【臺北訊,2009年5月6日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨立半導體公司)與支付卡、服務和智慧卡解決方案的領導供應商Giesecke & Devrient (G&D),今日宣佈推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付產品系列。Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計,提供方便、快速的非接觸式支付解決方案,以替代現金支付並縮短交易時間。" H! O( y4 U B2 M) i" u
6 J, I0 _3 y+ n7 B1 }截至2008年,美國發行的非接觸式智慧卡已超過7000萬張,在未來三年�,每年發卡量可望達到1億張。透過與G&D在北美智慧卡市場的強勢地位與恩智浦在安全和非接觸式半導體技術上的領導地位,新款晶片將被廣泛應用於非接觸式支付領域,如G&D的Visa® payWave和MasterCard® PayPass™卡等。該晶片已通過EMVCo認證,可提供同類產品中最好的非接觸式性能,且其資料加密標準(DES)硬體之處理器提供了強大的安全性能和快速的交易處理能力;所有功能皆包含於一個小型封裝中。
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7 b5 T5 V5 E+ U2 g& Y+ R) CG&D美國新任支付卡解決方案副總裁Brian Russell表示,「恩智浦Fast Pay晶片為非接觸式支付產品的安全性、性能和靈活性確立了新的產業標準。G&D很開心可提供以Fast Pay為基礎的產品,並將其視為我們從智慧卡到行動支付標籤的產品線中不可或缺的一部分。身為全美領先的非接觸式支付卡供應商,確保非接觸式支付解決方案供應鏈的使用可行性與滿足日益增長的客戶需求是非常重要的,Fast Pay恰好為我們提供了此靈活性的應用。」- f$ n0 m; S* w0 y
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恩智浦半導體智慧識別事業部銷售與市場副總裁Steve Owen表示,「截至目前,恩智浦已提供了電子商務和銀行應用2.5億顆以上的安全智慧卡晶片,在非接觸式技術和安全方面累積了豐富的經驗,並且對安全性高的支付市場需求有完整的認識。透過與客戶緊密的合作而開發了特別為美國及加拿大消費者量身定做的最新Fast Pay晶片,提供安全、快速與舒適的支付體驗。」
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Fast Pay已通過ISO 14443 Type A認證,支援最新的MasterCard®和Visa®非接觸式支付規格。與軟體方案相比,DES硬體處理器提供更高的安全性。Fast Pay支援多種尺寸規格,包括全尺寸CR80/ID-1卡、鏈墜和標籤。該晶片可採用最高厚達250 μm的晶片封裝形式供貨,且可使用於極薄的設計應用。
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關於Giesecke & Devrient
; s7 ~# C. t6 [5 d9 m7 s5 s$ WGiesecke & Devrient (G&D)是智慧卡領域的技術領導者,提供使用於電信、電子支付、醫療、身份識別、交通和IT安全性(PKI)的智慧卡解決方案。G&D同時是貨幣與安全檔的領先製造商,在貨幣自動化領域居於領導地位。G&D集團總部設在德國慕尼克,子公司和合資企業分佈於世界各地。集團員工超過9,000人,營業收入超過15億歐元。有關詳細資訊,請參觀G&D網站:www.gdai.com。 |