縱覽2006年微波技術熱點

jiming

貼在本版，不曉得會不會「文不對版」？但微波、射頻可也都是當紅的通訊技術吶！chip123研發通訊的RD不多麼？
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" ]! w( L$ i+ [$ r) T0 ?# `7月底，美國舊金山市舉辦了IEEE 微波學術與技術研討會
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　　此次會議從6月11日持續至16日，其中包括三個分會場，即國際微波論壇（IMS2006）、RFIC論壇、自動RF技術組會議。本次會議所覆蓋的85個技術課題下總共提交了631份相關的技術專題報告，其間安排了總共超過一千場技術演講，同時會場也雲集了來自世界範圍內的RF相關廠商的900多個展臺。

+ [, p7 Z( k* T8 P7 C　　除了豐富的技術主題外，互動的技術研討會和圓桌論壇，技術輔導等專案也很豐富，來自於超過五百家廠商和機構的專家將現場與觀眾進行交流，這樣強大的陣容使之成為目前國際上最大的RF方面的展會。

　　移動通信已經成為全球射頻器件最大的應用領域，中國也正在成為射頻和微波應用的最重要應用市場。對於全球蜂窩架構市場的發展趨勢，Freescale半導體公司RF部門市場總監James Norling提出了其獨到的見解。Norling認為在未來幾年中，WCDMA的發展雖然仍將持續，但速度會有所減緩，產生這一影響的重要因素之一是中國的3G牌照問題，這已經成為眾多半導體廠商關注的焦點。其次，GSM技術並沒有死亡，甚至也沒有減緩或衰退的跡象，根據Freescale的預測，該公司在2006年將有超過370萬部GSM收發器出貨。

　　另一方面，WiMax也成為這次會議討論的重點內容之一。用James Norling的話說就是：“每個人都希望談論WiMAX”。這種情況與幾年前已經大不相同——過去WiMAX作為一種新興的技術，僅僅因為其新奇的概念吸引人們的關注，而今天，這一概念真正帶來商業價值的時刻即將到來，大量的半導體供應商將帶來更多的相關產品來推動這一技術的前進。
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　　與現有的通信應用相比，WiMAX對半導體器件的要求更為苛刻，Peregrine半導體公司的CEO Jim Cable介紹說：“WiMAX對於調製解調系統的要求比較高，尤其是對幅度和相位漂移問題極為敏感。”由於傳統的GaAs的材料特性，對於漂移問題有著先天的缺陷，而CMOS技術有著取代傳統工藝的趨勢。事實上，當CMOS越來越多地進入無線通信領域後，以往的很多問題將迎刃而解。在CMOS上做設計，已經成為通信和消費電子的新要求。

　　在決定晶片品質與性能的諸多因素中，除了材料的選取和設計的技巧之外，半導體生產環節中的測試與測量也成為核心問題之一。Cascade公司在不久前推出了一款獨具特色的靈活測試平臺，可用於測量半導體晶圓、IC、PCB以及MEMS，其可配製性更加符合客戶的成本要求。 “今天的半導體製造過程中方方面面的要求都在提高”，Cascade公司CEO，Eric Strid指出，“特別是針對積體電路、封裝、輸入輸出、網路、存儲和內部連接的速度的要求變得越來越苛刻，這就要求非常精密的測試測量工具。同時，為了給客戶提供最佳成本和靈活性，能夠更改測試需求的，具有可配製性的測試平臺將成為未來的必然趨勢。”