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[經驗交流] 如何做好EMC的設計工作?

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1#
發表於 2006-8-28 11:21:22 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這方面討論好像不太多,因此提個建議:
) K' y# q# \& b! y
; A$ a# F5 o, V1.我們可以分級去設計【系統級、PCB的板級】  H" w% }& ^# B3 f
2.然後在不同級設計需要考慮哪些要素呢?. [6 _, R& `# I* ~
例如:PCB板級設計【電源、器件選擇、信號處理,埠處理、埠濾波防護設計】  a$ \$ M  U7 y, V' E. M* h% x
而系統級【PCB板級、系統結構設計、系統接地設計等等】  t- _5 B# W! l. n3 h3 F1 q& `
因此,我個人建議我們可以圍繞以上的分級來討論和交流。& |: I1 e; e) Q, S2 Y. v
然後針對EMC各項測試來討論!( ~5 T( E3 g6 }. Q
這樣的交流是否應該更好呢?
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2#
發表於 2007-1-20 23:29:47 | 只看該作者

回復 #1 jiming 的帖子

先了解國際規範,先將敏感的迴路與電流大之迴路區分開來
3#
發表於 2010-1-6 09:39:20 | 只看該作者
版主大大說的是,% ]- M- L  F0 t" Y
但我個人有個小小的看法,. m3 \6 c5 h" x- e# W  u2 W
1.機構的包覆性及結構也需考量,如果成品是零組件就沒則,
1 S$ n. F2 M  S$ V' G; Q. R7 A2.選擇高ESD IC,另加ESD保護電路,如TVS...
4#
發表於 2010-1-20 18:46:52 | 只看該作者
要做好emc通常是把電路板上的layout顧好, d% W# W/ a  M3 Y
最好是ESD也不要出事
5#
發表於 2011-8-16 14:17:09 | 只看該作者
为什么产品要通过EMC,EMC到底包含哪些测试项目和性能指标?
) P& B1 o6 f% w为什么产品辐射、传导、静电、EFT问题总是解决不了,而自己又没有好的解决思路?
9 j: ~9 b9 i! Z5 j为什么我的产品也增加了磁珠、电容、电感,但还是没有改善,这些器件到底该怎么应用?# ~0 U0 R% y0 f* E& S: L# m
为什么产品问题总是后期出现,在现有基础上到底有哪些方法和措施整改我的产品?, ?$ ]5 Z3 x4 F* \% a, ~
为什么我的产品在设计时EMC也考虑了,但是还不能解决所有问题?
8 N6 R" @* J$ M% J% t7 h为什么一些理论在实际应用中总是不能真正解决问题?

3 D( Z! r8 e1 h& z, f7 W
4 \% J+ m$ @  S3 r' z& n对于企业领导和研发工程师而言,诸如此类的问题可谓太多,明白EMC测试项目和测试原理,6 s$ v3 q+ X* w* J# D* E7 S
掌握一些EMC测试整改和设计技能, 这些都成了我们迫切需要研究和解决的重大课题。目前8 H4 M- b& A6 ~2 p6 U
很多企业工程师在这块缺乏实践经验,很多相关知识都是网络和书籍上面了解,但是,一方
9 l' W& k& O) H* w& H面在解决实际问题时光靠这些零散的理论是不足的,另一方面,这些“知识”也有可能对EMC
7 `& g) T( m3 v4 t7 {$ S# r1 `; U的实质理解造成一些误解...
6#
發表於 2011-8-18 08:52:09 | 只看該作者
mister_liu是否想說, 理論與實作的不同.
& }4 {. n( m( w9 a( t0 U+ x) \EMC 工程師經驗非常重要~7 ~( m5 I' [, P7 w
有時光靠讀書是解決不了 EMC 問題.
7#
發表於 2012-1-18 06:59:35 | 只看該作者
EMC設計從元件選擇就要注意,板級與系統級已是中後段的事了
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