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[經驗交流] 如何做好EMC的設計工作?

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1#
發表於 2006-8-28 11:21:22 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這方面討論好像不太多,因此提個建議:
$ Z2 J) i% K& m6 h+ ]! C/ ]- m( t7 t, K- ?" E# I4 H1 M" L
1.我們可以分級去設計【系統級、PCB的板級】8 s: r8 t4 c* ~0 _# c* L
2.然後在不同級設計需要考慮哪些要素呢?
- D2 f, a& Y& u例如:PCB板級設計【電源、器件選擇、信號處理,埠處理、埠濾波防護設計】, l  v6 e) w  ?% l- P: |( f& i
而系統級【PCB板級、系統結構設計、系統接地設計等等】
* C* r! ]8 w; J2 k" M. {因此,我個人建議我們可以圍繞以上的分級來討論和交流。; H/ R# d( o9 x+ q5 {- \
然後針對EMC各項測試來討論!; F& ~: C& v' B& e: j( W! L
這樣的交流是否應該更好呢?
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2#
發表於 2007-1-20 23:29:47 | 只看該作者

回復 #1 jiming 的帖子

先了解國際規範,先將敏感的迴路與電流大之迴路區分開來
3#
發表於 2010-1-6 09:39:20 | 只看該作者
版主大大說的是,: p' [% ~  a7 L
但我個人有個小小的看法,) q# J( T. Z) J
1.機構的包覆性及結構也需考量,如果成品是零組件就沒則,  y8 ~& i7 B" ?
2.選擇高ESD IC,另加ESD保護電路,如TVS...
4#
發表於 2010-1-20 18:46:52 | 只看該作者
要做好emc通常是把電路板上的layout顧好; `7 ^' ^8 R5 N( `# ^) h
最好是ESD也不要出事
5#
發表於 2011-8-16 14:17:09 | 只看該作者
为什么产品要通过EMC,EMC到底包含哪些测试项目和性能指标?/ i; f. t' d8 i' N# v5 @
为什么产品辐射、传导、静电、EFT问题总是解决不了,而自己又没有好的解决思路?
/ E8 G: V+ l, i8 j为什么我的产品也增加了磁珠、电容、电感,但还是没有改善,这些器件到底该怎么应用?0 t4 B# N1 j7 v  @
为什么产品问题总是后期出现,在现有基础上到底有哪些方法和措施整改我的产品?/ }6 Q+ @7 F7 V  ~" ?, O% O- Q- l
为什么我的产品在设计时EMC也考虑了,但是还不能解决所有问题?
/ O4 \8 L. p) @, ?$ d; J为什么一些理论在实际应用中总是不能真正解决问题?

: b# t* p% d; h- Q+ J# h; L7 m* N2 m  Z4 |/ u1 ^# E
对于企业领导和研发工程师而言,诸如此类的问题可谓太多,明白EMC测试项目和测试原理,
$ [1 |: c6 l$ Y掌握一些EMC测试整改和设计技能, 这些都成了我们迫切需要研究和解决的重大课题。目前( a, m) P4 ^$ A8 _" O
很多企业工程师在这块缺乏实践经验,很多相关知识都是网络和书籍上面了解,但是,一方7 {4 `1 z8 B8 d2 t  u2 t% [
面在解决实际问题时光靠这些零散的理论是不足的,另一方面,这些“知识”也有可能对EMC
4 @4 D6 T. L# s  P6 s& r' R5 Z的实质理解造成一些误解...
6#
發表於 2011-8-18 08:52:09 | 只看該作者
mister_liu是否想說, 理論與實作的不同.3 _; a4 O$ p; L2 G- o
EMC 工程師經驗非常重要~
' }1 s0 k3 n% b* H7 f有時光靠讀書是解決不了 EMC 問題.
7#
發表於 2012-1-18 06:59:35 | 只看該作者
EMC設計從元件選擇就要注意,板級與系統級已是中後段的事了
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