Cooper1234 所提為 MIR Standard 883 Component level and IEC61000-4-2 System level 測試條件! 系統是一定要花點心思和代價來處理 ESD 這個問題, 今天若撇開成本出貨良率或RMA 問題來看, 試想手持式產品例:手機,放在褲子口袋中,因不斷的摩差,產生靜電ESD,ESD 又好死不死打中電池,發生小爆炸,傷了人!又不小心剛剛炸傷的人,又是自己~~~~~
HBM & MM放電時間及電壓電流不同,. E$ F% P1 G/ }! f' @2 P
可以參考MIL 883 or JEDEC 22-A114(HBM)/A115(MM)可以知道放電的條件, 5 [- W8 V2 s; l. Z/ x7 Y+ i) g r& O
MM電流大相對的就比較難過關," I. E3 c. ?. j( i0 ], F4 u7 i
IC chip 商規一般要求 * [5 j5 V7 _ J9 d! \' @HBM>2KV: R: L. q) E. D' o) _9 n' l7 I. x
MM>200V , y' o+ j3 u7 k2 n) i5 f$ VCDM>500V (很多廠商不要求)