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[專案管理] IC設計的專案管理

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1#
發表於 2008-1-29 23:34:55 | 顯示全部樓層

回復 1# 的帖子

在此說說  我自家公司專案管理的情況
& |' m# h5 K+ j  V9 T2 K- |5 A  u* L9 j& U; H5 C9 W! |$ E
剛開始 公司有三個很傑出的PM  其中兩個是史丹佛畢業的
9 I9 a. {4 w( q2 t# @2 c2 s6 o另外一個  幫助我們把新製程的 Device Model調好之後& V( J2 b0 j" U. W. @
也轉型作PM     4 W2 N, y, f$ e" C) j4 e+ A

2 i  i' S4 g) U從跟客戶談SPEC    跟RD互動  確定RD可以做得出來6 T: o4 E& z; B0 \& B' x/ Y0 ?
接著大致上確定 RD Tape out的時程
* `8 B  N+ M; S估出一個合理的schedule
, W3 ?2 ?9 m2 H
2 q( H! S% m  G+ T  S, g在尚未TAPE OUT這段期間  如果客戶需要  Behavior Model
  x7 U" R6 N0 V; z, S' c就請RD提供給客戶, s; f, Z9 x' r( W+ r

6 H; }4 G9 d3 ^# \7 k% Z, @( d% g9 o等到RD真的Tape out之後
) ]' [* ~/ R) K6 P% o$ F接著要開始跟 FAB還有光罩廠  溝通  看看能不能 Super Hard Run去跑
& [+ x4 W$ T) ?7 G6 g在成本與時間壓力下做個取捨
8 u. V" X- F. h& B
# w& ^- _7 Q! r( b& P: i7 E  uWafer回來之後  RD跟Produce會開始做 Wafer Test 跟 Package Test
3 l9 l& @# ^& t' l- D, FCheck是否進 SPEC.
+ T4 p  t7 {5 n: s2 U/ ^" U  {0 r/ E以及 可靠度測試之後5 o/ ]- _/ `' t$ w: j; _' Y* S
確定沒有Bug 就要開始送 sample給客戶跨
9 d$ x3 k. M8 l3 W* n' U: f" V9 O1 e5 j
送給客戶跨之前  會有一段空窗期  可以先送 IBIS Model與 SPICE model給客戶( Y/ q- U- i+ t7 p+ @/ w
讓客戶做整合性的測試( X$ l+ g4 }. T5 b" U
- |; h) J' i2 Z- L5 j
等到跨過,  就要開始作量產的動作.
- ^9 L) }% t4 D: O5 O! L中間有測試失敗 或者是沒有跨過的情況; @2 R: X0 g2 N. [/ u
就要請RD改 一到兩層Metal光罩' v( e% M; j7 C; f% E$ U; _
' n5 H" e1 M! b1 G
可以請FAB先做製程到 METAL光罩前
+ R; p7 b+ f6 ?2 T) }1 c- b, S8 u$ D給RD足夠改版的時間
( f9 w, t  ~/ J* {" E8 |9 n( P* p5 V0 T$ Y8 q; U
獨門招數倒覺得沒有% `" t! Y+ T: H6 A5 \. [
只是覺淂   一個專業的PM 需要具備的 能力實在太多了
' l$ Z, B6 m" Y4 ~一個公司有強悍的PM  可以讓RD少走很多冤枉路  少浪費很多時間去作沒有人要買的產品9 X! y6 j4 s$ p1 s6 a8 ^  B7 r

/ {- s' F5 a: ]/ |. o! E# w4 N) QIC在提需求的時候  PM 必須要能夠抓到重點功能
/ @1 |4 }( D: x4 g) H& }% O而不是叫  RD全部都要做出來
) {) |: d5 |' K! A& q3 [/ z預測市場又要精準   如果預測錯誤 又去壓  研發前後段的部門 肯定會被罵死
: j! N4 |, v$ j, d/ k開會的時候  PM要夠強  才可以收斂 各部門頭頭的意見  讓會開得有效率又有意義  J1 Y- M. G% T0 }  R! i9 W- R

  I0 R4 M- }+ m2 H. {最後我覺得可惜的是  公司最強的三個PM  已經走了兩個/ \( T7 ]+ I9 D2 V* X  H8 }) \
剩下一個  也變成像協理級的人物  根據彼德原理的說法   升到一個高位之後  就沒有看到這位老兄再有什麼精采的表現了
. {1 u" U. h5 K4 s5 O% t  K' p
4 Z' C) I$ I, g( L7 ~- Y近一兩年來進來的PM  全無專業   只會問 Deadline  7 m. h" L& t" g& S' `/ P' K) O8 @* V4 L
壓各個研發部門進度    製作Trash 進度報表  給 好大喜功的CEO看  m! k( i5 X' S5 a1 B
看起來就像個 傳聲蟲.   
, D7 ~5 l& Z" O+ W/ \甚至有時候跟它們提一些 重要的訊息  請它們回去告知主管 還會把這些訊息藏私.; u* m: M" j% l3 V

& m3 K2 ]( C& m[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-1-29 11:37 PM 編輯 ]

評分

參與人數 1Chipcoin +10 收起 理由
chip123 + 10 RD 還如何可以少走很多冤枉路?

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2#
發表於 2008-1-30 22:58:00 | 顯示全部樓層

回復 2# 的帖子

補充 兩個 RD可以少走冤枉路的做法, r& f# Z2 B% v5 r  }5 ~

5 \( o" V3 Y  N* S( h0 j5 @第一個就是 Device model的準確性5 {/ n0 y0 I3 I
Device Model不準   RD就得為了模擬上明明進spec, K8 W: d# t& h! G  j
hardware 回來卻 飄掉的問題  不斷的改版1 ?- H* y8 `/ \* K
不只是 一直浪費研發人員的時間   也把公司產品推上量產的時間不斷延後.3 g+ Z  Q; z3 p( C  R

5 C- I# P6 B' `8 O2 M8 U# j9 L第二個就是  PM與Marketing 必須要制定合理的銷售策略  K( M7 j& l" f8 H
正確的看出 未來的趨勢
( f$ Q. r3 @1 w% y! ^1 U趨勢看不正確  最後就只能 叫RD 作一大堆option在同一個Mask裡面4 |% q. A( U2 u. n! r4 }2 U& z! Q
其實  越多產品 combine 在一起   乍看之下 好像一網打盡
: U+ e" @- Z' Z0 l實質上  卻把  每一種產品的競爭力 都打趴了  (Die Size增加, IC在市場存活時間減少)
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