SoC 發展的最大困難點!?

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EnVerv宣佈推出旗艦EV8000單晶片PLC數據機--符合各種標準的系統單晶片(SoC)具有互通性和同級最佳的連接性

(20121106 17:57:24)加州聖荷西--(美國商業資訊)--EnVerv今天宣佈全面推出其單晶片EV8000電力線通訊(PLC)數據機系統單晶片(SoC)。該系統單晶片主要針對公用事業部門先進量測架構(AMI)網路核心的數位通訊應用，可有效擴大對智慧型儀器表、數位集中器、家庭能源管理系統(HEMS)和家用顯示器(IHD)等關鍵任務應用程式的涵蓋範圍。
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' }- p1 i' E8 Q5 J0 zEnVerv董事長兼執行長Shahin Hedayat表示：「我們欣然宣佈向全球客戶推出EV8000 PLC數據機。」Shahin繼續說道：「我們的數據機晶片符合各種標準，並且隨著客戶不斷採用G3-PLC、PRIME和4GPLC™技術，我們將進一步擴大EnVerv的全球業務版圖。另外，我們最先進的演算法也為業界的連接性能設定了新基準。」

受惠於其高性能軟體數據機架構，EV8000擁有如下特性：
  l2 D: S% C( r$ |‧符合各種標準(G3-PLC、PRIME、ITU G.9955、IEEE1901.2)
‧先進的高性能4GPLC™
‧整合式線路驅動器、實體層、MAC層和融合層(6LoWPAN和IEC 4-32)
: L% ?  u4 M2 j) O  D" q7 W‧9KHz-500KHz的可程式化工作頻寬，符合FCC、CENELEC和ARIB遮罩要求
. N, o+ q& O5 w3 b& j+ ?7 c‧針對客戶應用程式的內部主機處理器，配備專用的Flash和RAM記憶體

EnVerv先進技術部副總裁Afshin Shaybani表示：「EV8000的軟體數據機架構支援根據新需求調整性能和靈活性，並可與現有設備實現互通。」他補充說：「我們已經實現與其他PLC廠商進行互通，並將在多家標準機構和聯盟發布互通性測試(IOT)規程時，在這些機構對EV8000進行正式驗證。另外，在過去的一年時間中，作為我們全球策略合作夥伴和早期客戶現場測試與試驗的一部分，我們成功證明了該產品無與倫比的連接性能。」
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! I( s( S  P& E關於EnVerv Inc.
EnVerv是美國一家無晶園廠半導體公司，總部位於加州聖荷西，並在聖地牙哥、東京、深圳和莫斯科設有辦事處。EnVerv的PLC系統單晶片解決方案可在低壓(LV)和中壓(MV)電力線實現高性能通訊，其目標是為先進量測架構(AMI)以及其他採用電力線的智慧控制與檢測應用設備提供高效率、有效通訊方法。系統單晶片的特徵包括：多模PLC數據機（G3-PLC、PRIME和4GPLC™）以及支援9KHz至500KHz頻段。欲瞭解詳情，請瀏覽www.enverv.com。

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Zynq-7000 All Programmable SoC 架構可在單一元件中整合了擁有豐富功能的ARM雙核心Cortex™-A9 MPCore™處理系統和賽靈思28奈米可編程邏輯。Zynq-7000 元件瞄準航太與國防、汽車、工業、科學和醫療等各種不同市場的應用，這些市場對於安全開啟、即時資料處理、安全和防護措施等功能都有不同的需求。例如，除了 Zynq-7000 All Programmable SoC的安全開啟功能外，研發業者現在還有更多可因應系統對於安全/防護與效能要求的方法與技術。這些方法包括支援完全信任執行環境(TEE)的ARM TrustZone技術、hypervisor虛擬環境管理軟體，以及典型的非對稱式多重處理技術(AMP)。

ARM公司處理器部門行銷與策略副總裁Noel Hurley表示：「ARM樂見客戶將內建ARM TrustZone®技術的ARM Cortex處理器與架構，以及ARM Artisan® 實體IP整合在賽靈思的Zynq-7000 All Programmable SoC元件中。正著手建置安全解決方案的大廠需要相容性極佳的軟硬體和服務，而賽靈思的Zynq-7000元件可為研發人員提供一個能顧及整體系統安全，而且可立即使用的硬體平台。支援ARM TrustZone TEE的SoC平台問市後，廠商可設計各種新一代的安全智慧型連網裝置，並為消費者提供最佳的使用者體驗。」

賽靈思在ARM TechCon™ 2012大會中展示了Zynq-7000 All Programmable SoC安全解決方案，及其如何針對安全/防護的關鍵應用提供作業系統與軟體隔離機制，並提供即時處理效能和保證執行各種具時效性的應用。這項展示包含運用虛擬環境管理軟體技術，在一個結合POSIX RTOS與Linux作業系統的多重分區系統上，執行圖形化介面Linux應用。賽靈思在現場展示中執行各種不同情境，包括展示停止與恢復部分分區、變更排程政策，以及展示對系統即時反應的影響。
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此外，來自賽靈思、ARM和其他業界領導廠商的專家也在「 邁向安全世界面臨的關鍵系統設計挑戰：替代方案與尚待解決的問題」為主題的小組研討中進行設計實務交流。

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賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC加速研發可信任系統
/ ]+ w9 ]* A& f: D+ n) D1 Z賽靈思展示基礎技術　助研發人員打造安全防護系統
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0 S# p+ v$ O* c0 ^All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 日前於ARM TechCon™ 2012大會中宣布推出多款解決方案，進一步擴展Zynq™-7000 All Programmable SoC在信任系統中的應用，滿足系統對於安全性與可靠性的嚴苛要求。研發業者現在可取得關鍵的硬體與軟體技術，包括晶片內建解密、認證、ARM TrustZone®架構、商用與開放原始碼hypervisor虛擬環境管理軟體、IP核心、以及開發板等資源。這些由賽靈思、賽靈思聯盟計畫成員、以及ARM Connected Community®共同提供的技術，將能滿足系統對於安全啟動、分離與隔離獨立軟體堆疊、資訊保證、以及防範竄改等需求。

1 v" X( G: o( E: S+ z賽靈思公司運算平台部門副總裁Larry Getman表示：「幾乎每個應用市場的所有工程師都會考量設計案的安全性或可靠性，尤其當其設計案透過網路介面、實體針腳、或無線連結與外界的任何接觸點，對於工程師而言更是嚴峻的挑戰。對於這些系統難題，賽靈思是其一個率先採取全面因應措施的廠商，提供結合了眾多功能與解決方案，包括關鍵技術與相關文件，以致商用與開放原始碼軟體，協助業界開發安全且可靠的系統。」

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客戶贈言

! k$ u/ [3 d" o+ o2 u& T$ U　　除了Zynq-7000 All Programmable SoC平台的完全可編程特性外，汽車製造商與他們的電子零件供應商可充分發揮既有IP的優點、可靠的設計架構，以及賽靈思聯盟計畫完善的產業體系帶來的優勢，以加快產品的上市時程、專注於產品的創新研發、並重新編程其產品以因應市場持續演變的需求與技術規格。以下列出部分賽靈思聯盟計畫成員對於Zynq-7000 All Programmable SoC的評價。  
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* E# W' x( x- Q( v4 D        Green Hills Software公司技術長David Kleidermacher 表示：「Zynq-7000 All Programmable SoC具備高度靈活性、出色的可編程性、以及強大的ARM Cortex-A9 MPCore雙核心子系統，非常適用於包含汽車駕駛輔助系統在內的各種高效能汽車應用，以及Green Hills Software的汽車數位儀表板平台(內含經業界ISO 26262 ASIL D認證的解決方案)。」
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" O( H+ \8 v; O) I2 g0 B　eSOL公司執行副總裁Nobuyuki Ueyama表示：「我們相信結合賽靈思車用Zynq-7000 All Programmable SoC以及我們的eT-Kernel多核心版即時作業系統，能確保駕駛輔助系統的高廣即時運算功能與可靠度。我們期望Zynq-7000 SoC平台能為駕駛輔助系統開發商帶來更多優勢。eSOL是一家備受肯定的即時作業系統廠商，我們多年來致力於汽車系統的研發。eSOL累積多年的經驗，在AUTOSAR與功能性安全等汽車系統領域擁有深厚的技術與專業知識。針對整合於Zynq-7000 SoC平台中的ARM Cortex-A9 MPCore雙核心處理器系統，eSOL提供了已被全球各地許多汽車系統採用的eT-Kernel多核心版即時作業系統。藉由與賽靈思合作，eSOL將全面支援駕駛輔助系統開發商開發其解決方案。」
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6 o/ v1 q  R( D5 r( d　Lauterbach公司銷售與行銷經理Norbert Weiss表示：「Lauterbach透過TRACE32硬體輔助除錯與追蹤工具為Zynq-7000系列提供支援，讓客戶不僅能保留其設計/除錯環境，同時還能探索Zynq-7000 All Programmable SoC的各項功能。特別是非常注重即時追蹤功能的汽車產業客戶，他們對於Zynq-7000 SoC平台全方位的追蹤功能感到非常滿意。我們與賽靈思維持多年的合作關係，兩家公司將持續合力發展以FPGA為基礎的嵌入式系統開發解決方案。」

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目前的ADAS解決方案普遍採用多重晶片，但賽靈思Zynq-7000系列克服了這項缺點。Zynq-7000是業界首款將ARM Cortex™-A9 MPCore™雙核心處理系統與緊密耦合的可編程邏輯整合在單一晶片中的SoC元件。這樣的結合不僅能大幅提升密集型運算即時ADAS所需的關鍵效能，並能提供更高的系統整合度，以降低物料清單的元件數量。

7 Y1 _  I0 e5 v; B- R* W9 \請觀看賽靈思車用解決方案介紹影片，瞭解Zynq-7000 All Programmable SoC如何取代多晶片解決方案，提供更高的系統整合度，並帶來最合宜的硬體資源和橫跨高中低階ADAS應用的靈活度。
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0 X: X+ i* ~: n" H3 bXylon創辦人暨執行長Davor Kovačec表示：「賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC是一個絕佳的可編程平台，為即將推出的汽車駕駛輔助應用提供密集型的即時視訊處理功能、多種先進演算法的平行運算能力，並提供與感測器和車輛通訊主幹之間的多元化介面。Zynq-7000元件提供的充裕效能和可重新編程能力，讓我們設計的SoC可超越其他廠商的解決方案。此外，這款產品能整合源於多個攝影機的硬體加速視訊輸入，同時可快速調整不斷變化的感測器設定和介面，有助系統提供差異化的功能。」  

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經過全面驗證的XA Zynq-7000元件預計於2013年第2季開始量產供貨，開發業者現在即可利用供貨的商規元件進入產品設計，欲知詳細資訊請至Xilinx Automotive Zynq-7000 SoC網站。 Xylon公司的LogiADAK Zynq-7000 SoC汽車駕駛輔助套件將於2012年12月開始供貨，欲知詳情請瀏覽Xylon公司官網。

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DiFiore指出，許多ADAS供應商已採用Zynq-7000元件取代預設的ASSP。此外，他們可運用賽靈思供應鍊中現成的IP，以及自家獨有的專利型IP和演算法，在市場上脫穎而出。這一做法去除使用ASIC開發所需的昂貴成本和緩慢的上市時程等劣勢，這對高度競爭市場而言是一種雙贏局面。
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汽車製造商正著手結合現有的ADAS應用，包括盲點偵測、車道偏離警告系統、自動停車系統、車輪防撞機制、行人偵測和駕駛睡意偵測等，希望以較低的成本為駕駛提供多重安全功能。目前和未來的ADAS應用的相同點，是將各種攝影機和超音波感測器與專門的即時處理系統相結合，其中一個例子是賽靈思在各個市場特別著重開發的影像轉成視覺的功能。目前這些系統採用多晶片處理所需的運算作業，因此物料清單成本居高不下，也局限不同車用平台之間的擴充靈活性。
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除了效能優勢，賽靈思車用(XA) Zynq-7000 All Programmable SoC能成為各種ADAS應用的理想選擇，皆因它能符合汽車應用對於溫度、品質和可靠度的嚴格要求。
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Strategy Analytics全球汽車部門副總監Mark Fitzgerald表示：「消費者對駕駛輔助系統的需求強勁並持續成長，但受限於製造和研發成本昂貴，以致銷量一直無法提升。為了克服這個問題，明智的做法應提升整合度來精簡底層元件，並需開發可客製化各種ADAS應用的通用平台，藉此降低成本、擴大經濟規模和縮短研發週期。藉由將更多的功能整合到更少的晶片中，以客製化的解決方案因應汽車製造商的需求，並研發出適用於更多車型的新一代ADAS應用。」

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Zynq-7000 All Programmable SoC平台協助汽車製造商克服設計挑戰並達成商業目標，終而提高駕駛在行車時對環境的感知能力

圖1：精密的工程技術和元件有助於先進的駕駛輔助系統之迅速發展，Xilinx的車用Zynq™-7000 All Programmable SoC平台，可協助汽車製造商在設計駕駛輔助系統時克服各種技術難題，並可達成商業目標。

2 f5 n5 l. U2 C+ rAll Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)宣佈為汽車產業加速研發和建置新一代汽車駕駛輔助系統(ADAS），並已於2012年汽車電子展覽會(SAE Convergence 2012)中推出搭載ARM®處理器的車用Zynq™-7000 All Programmable SoC平台，運用可編程系統整合以符合保障駕駛安全首要的影像轉成視覺，以及車內網路功能所需的精密技術，可降低物料清單(BOM)成本，縮短駕駛輔助解決方案的上市時程。

賽靈思車用事業部門總監Nick DiFiore表示：「ADAS市場正快速發展，賽靈思的車用Zynq-7000 All Programmable SoC是讓汽車產業加快ADAS技術開發的關鍵。Zynq-7000系列讓ADAS開發商能緊密結合一系列軟體系統與完全客製化的硬體加速器，進而實現傳統多晶片方案無法做到的原始影像處理效能和低功耗優勢。」

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與此同時，錄影裝置、內建錄影功能的電視機，以及其他產品的製造商，都急切需要一顆能控制多種介面的CPU，以連結各種設備。
. a" s* c$ H! q/ Q! R- Y5 S
8 O' U  @. x  d) r6 d富士通半導體針對客戶對效用與功能的需求，將介面橋接SoC MB86E631設計成LSI元件。MB86E631搭載了雙核心ARM® Cortex™-A9處理器(運作時脈達500MHz)作為CPU核心，故可在單一晶片中整合10種不同介面，包括USB2.0/3.0、SATA、PCI Express、乙太網路 MAC和TS。這款產品不僅適合在Wi-Fi電視調諧器中搭配轉碼器LSI使用，還能當作CPU用於多重調諧器裝置和其他需要控制多種介面的應用。此外，新晶片還將可開啟一個全新的市場，從目前的影片播放與錄影裝置的範疇，擴展到比其他微控制器需要更高效能、且支援多種介面的產品。
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富士通半導體將持續推出新技術與產品，尤其在影音處理LSI的範疇，並且將針對更多類型產品推出解決方案。

1 F9 e, e: u. `4 U/ T, }" uMB86E631產品介紹
1. 整合10種不同介面
( A1 L1 J0 I3 G# Y+ N$ S$ `4 @新系列產品整合了USB 2.0/3.0、SerATA、PCI Express、乙太網路MAC、TS、通用型非同步接收發器(UART)、I2C、DDR3與四元串列(Quad Serial)快閃記憶體介面等多種介面，可在各式應用中使用專為多重解碼器LSI控制的CPU，以及控制需要控管多種介面的多頻道錄影機介面的CPU等眾多應用。

2. 搭載雙核心ARM® Cortex™-A9處理器
新系列產品採用最佳化的CPU核心以控制各種嵌入式介面。  

; S9 ~# N) M* f$ x3. 協助客戶推出各種Wi-Fi 電視調諧器解決方案
6 q  |8 F9 \% U7 r6 E富士通半導體提供搭載MB86E631和自家轉碼器LSI 的參考機板。可與DLNA相容的參考機板支援Linux作業系統，亦為Wi-Fi電視調諧器產品提供解決方案，讓客戶能輕鬆開發相關產品。

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單一晶片整合USB、SATA、PCI Express、乙太網路MAC、TS等介面


' ?( `" Z7 d2 F. q4 x2012年10月17日，台北—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈投入開發全新MB86E631介面橋接SoC。這款單晶片結合雙核心ARM® Cortex™-A9處理器和多種介面技術。富士通半導體將於2012年12月底向客戶提供樣品。
                  
7 v$ l0 J  b# f6 WMB86E631整合了10種不同介面，包括USB、S ATA、PCI Express、乙太網路MAC和TS。因此，新元件是一款LSI產品，具備了針對轉碼器LSI控制CPU作最佳化的效能與功能，同時也適用於需要控制多種介面的產品之設計。

! a; W. O0 I; C" s% d; p, s隨著智慧型手機與平板電腦的普及，Wi-Fi電視調諧器也應運而生，讓用戶得以在行動裝置上觀看電視。電視調諧器內建轉碼器LSI晶片，可用於影音播放和畫質轉換，同時擁有Wi-Fi模組與其他技術。然而，當要選擇合適的CPU來控管技術時，業者卻面臨許多挑戰，例如錄影裝置採用的多重解碼器LSI元件和網路產品採用的通訊處理器，其效能過於強大，反觀微控制器等低成本CPU，其效能又明顯不足。

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這些主要特色可更容易以低成本的方式為各種產品新增連接埠，透過USB 3.0介面提供SuperSpeed資料傳輸，例如顯示器、擴充基座(連接至筆記型電腦的功能擴充裝置)及電視。另外，μPD720210集線器控制晶片可在裝置處於待機模式或未使用時大幅降低耗電量，在許多國家的環保法規中，這是非常重要的。瑞薩電子適用於Microsoft Windows的主端控制器驅動程式堆疊及由Linux支援的裝置驅動程式皆可免費搭配μPD720210使用。

μPD720210集線器控制晶片亦可用於過去受限於電力或黏著面積而無法實現的行動擴充基座。而且過去因價格甚高而無法提供此的USB通用充電功能，也無需額外成本亦可實現。
瑞薩希望透過新款集線器控制晶片，協助實現尺寸更小且更具能源效率的USB集線器系統，藉此為電腦及數位消費性電子產品提供更快的資料傳輸速度。另外，瑞薩計劃朝向預期資料流量持續提升的其他通訊裝置及將USB 3.0定位為重要技術的辦公室自動化設備而擴充產品。
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價格與供貨
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µPD720210集線器控制晶片現已開始供應樣品，樣品價格為每顆US$3.50。預定2012年9月開始量產，並預估至2013年4月可達到每月1百萬顆的合併產能。

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μPD720210集線器控制晶片主要特色:
(1) 優異的相互運作能力
瑞薩目前提供的µPD720114集線器控制晶片，支援USB 2.0標準並已獲得市場廣泛採用。新款μPD720210集線器控制晶片憑藉前一代產品十多年來在連線能力及電源效率方面的豐富經驗，並結合USB 3.0主端控制晶片μPD72020x 系列開發的USB 3.0技術，提供與µPD72020x優異的連線兼容性。如此可確保與主機在SuperSpeed高傳輸率及高水準的可靠性。新款μPD720210已獲得微軟公司的Windows 8硬體認證，證明其具備高效能與可靠性。另外，在 USB-IF可認證USB 3.0集線器之時，瑞薩亦欲獲得USB-IF認證。

4 z; I2 L! b& T5 g' ?0 U0 S/ Y(2) 領先業界的低耗電量
除了瑞薩現有產品所採用的技術，能在所有連接埠皆未連接時降低耗電量外，新款集線器控制器具備更先進的電路設計，可在已連接的周邊裝置處於省電模式時大幅減少漏電量。因此，μPD720210可在省電模式達到5毫瓦(mW)的極低耗電量，使系統設計師能夠輕易開發出符合能源之星(Energy Star)等嚴格電源效率標準的系統。另外，μPD720210在USB 3.0運作模式時，亦可達到領先業界的350 mW低耗電量。

# Y% b1 u* w" x/ a3 x5 Q& E8 o(3) 領先業界的較小黏著面積
瑞薩針對新款USB 3.0集線器控制晶片採用小型的9 x 9 mm四方形平面無引腳(QFN)封裝，相較於前代裝置，可降低20%的黏著面積。
μPD720210集線器控制晶片亦整合了晶片周邊元件，例如降壓穩壓器，可將5 V電源電壓降至3.3 V及1.05 V，而且支援符合電池充電標準的充電功能。
7 X/ g8 V/ K6 y9 f3 T# q尺寸的改良可提供領先業界的較小的整體黏著面積(整體安裝面積包括系統所需要的周邊元件)，使系統設計師可實現更精巧的系統。

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瑞薩電子推出領先業界的低耗電量與較小黏著面積之USB 3.0集線器控制晶片
/ w* g! q5 S2 _有助於降低擴充基座、顯示器、路由器及數位消費性裝置應用的耗電量及精巧化
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- o" i1 v0 m4 b4 U        2012年10月12日，台北訊－先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子(TSE：6723)宣佈推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集線器控制系統單晶片(SoC)μPD720210，可用於連接多個支援USB 3.0標準之裝置(例如電腦周邊設備及數位電視)的集線器。

8 p" J+ y. @- Z/ C" p/ e0 rUSB介面標準已在全球廣為採用。近來由於影像內容及大容量錄製媒體大量增加，對於可處理高速資料傳輸速率的介面需求也隨之升高。為因應需求，支援USB 3.0的新上市產品傳輸速率可達USB 2.0 (每秒 480 Mb)的10倍。由於固態磁碟機(SDD)可提供比傳統硬碟機(HDD)更快的資料讀寫速度，和晶片組已內建USB 3.0主端控制器等因素，採用USB 3.0的非電腦產品(例如數位消費性電子產品)也持續增加，。
USB 3.0集線器裝置憑藉著允許多個裝置連接至單一主端裝置，因此可支援數量持續增加的USB 3.0相容周邊產品。市場對於內建USB 3.0集線器的產品需求持續升高，包括擴充基座、顯示器及數位電視，以便與各種周邊裝置進行高速資料傳輸。新款μPD720210集線器控制系統單晶片SoC採用小型封裝及整合周邊元件的設計，專為低待機耗電量及精簡基板尺寸的設計需求。

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BelaSigna® R262的優勢
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易於整合：無須特別調整、校準或使用外部元件
2 [) ~$ f9 N# D& e  U* e' q! g多能語音捕獲：無論聲音環境及手持設備的使用方向如何，皆提供一致有效的語音捕獲
設計靈活：對工業設計沒有約束，在麥克風型號及佈局提供更自由的選擇
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BelaSigna® R262整合了一個數位訊號處理器(DSP)、穩壓器、鎖相環(PLL)、電平轉換器及記憶體，採用占位面積不足6平方毫米(mm2)的極小WLCSP封裝，所須的電路板空間小於通常須採用額外外部元件而明顯更大的競爭方案。這就簡化及加速設計過程，説明工程師達成減小設計尺寸的挑戰性目標。  

2 l* U* z; }/ e# \3 |3 F: \; b安森美半導體可攜音訊產品資深總監Michel De Mey說：「 BelaSigna® R262是獨特的現成可用方案，用於帶有極複雜語音管理設計挑戰的通訊設備。隨著客戶對語音清晰度及雜訊管理的期望不斷提高，尤其是在快速擴充的VoIP市場，設計人員能獲得像安森美半導體BelaSigna® R262這樣的技術尤為重要，幫助他們設計出極具吸引力之通訊設備，不論何地及怎樣通訊，都提供清晰語音。」

- v' P. c" J! {2 k價格
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5 M  e' {/ V0 x3 ~' nBelaSigna® R262採用無鉛、符合RoHS指令的 WLCSP-30及WLCSP-26封裝，每10,000片批量的單價為2.00美元。

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安森美半導體推出BelaSigna® R262寬頻高階降噪SoC，用於更智慧的語音擷取裝置


/ |' t7 D! h0 e現成可用的方案提升多種聲音環境下的語音清晰度，無須特別調整

* q2 F" G% G' B+ a) {; i. b; T' o2012年9月21日 – 應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出了新的系統級晶片(SoC)方案——BelaSigna® R262。這元件提供寬頻單麥克風或雙麥克風降噪，用於多種語音擷取裝置，如手機、網路攝影機及平板電腦等VoIP應用及雙向對講機。

BelaSigna® R262提供完整的硬體及軟體方案，內置的語音捕獲及降噪技術，在處理靜態及非靜態背景雜訊和機械雜訊方面極為有效。從而提供更高的語音清晰度及可理解度，特別是在極嘈雜的環境中。BelaSigna® R262為VoIP通訊提供完整的8千赫茲(kHz)頻寬的寬頻語音捕獲，能消除混響，並支援360°語音拾取，非常適合於會議、手機及一臂距離的應用。

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Williams博士表示：「我們與賽靈思已在許多計畫上有傲人的成功合作經驗，共同為客戶提供處理技術和Linux 作業系統解決方案，我們非常高興能與賽靈思一起推出嵌入式Linux平台。PetaLogix Linux商用版和Embedded Linux SDK工具套件提供一個簡單易用的方案，能滿足大多數開發者的工作需求；他們不必是Linux專家，也不必受限於固定的整體同步並行計算模型(BSP)模式，即可完成設計工作。」
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+ U3 j, e, @& P9 FPetaLinux Embedded Linux SDK 套件可協助客戶針對賽靈思FPGA和Zynq-7000 All Programmable SoC進行嵌入式Linux設計之建構、開發、測試和部署等工作。Zynq-7000 All Programmable SoC系列元件具備先進的可編程邏輯，可與ARM®處理系統緊密整合。新款Zynq-7000元件不僅擁有媲美ASIC的效能與功耗，更結合了FPGA的靈活性和微處理器容易編寫程式等特點，方便進行可編程系統的整合工作，並能提高系統效能、降低物料清單成本，終而能加速設計生產力。   

Pico Computing公司執行長Jaime Cummins表示：「當賽靈思透過Zynq-7000 All Programmable SoC等產品來擴充其產品陣容時，許多開發業者也期盼嵌入式Linux解決方案能針對其底層的硬體進行最佳化。PetaLogix擁有非常優異的解決方案，適用於滿足這方面的開發需求。這些年來我們很高興能與賽靈思和PetaLogix兩家公司在多項計畫上合作，並針對SoC設計案開發出符合我們所需的效能、硬體靈活度和軟體的可編程能力。 」

欲深入瞭解賽靈思All Programmable專屬的PetaLogix Linux解決方案，請瀏覽：http://www.xilinx.com/products/i ... perty/1-14X5UD.htm.

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加入賽靈思FPGA嵌入式Linux解決方案原開發商之超強實力
為各種SoC設計案進一步強化All Programmable解決方案
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8 L7 l. e; M# S" ~0 q. d  C: FAll Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今天宣佈併購嵌入式Linux解決方案供應商PetaLogix。仰賴賽靈思All Programmable技術的嵌入式應用數量日增，Linux解決方案對於這些應用是不可或缺的。因此，併購PetaLogix將能讓賽靈思透過PetaLinux技術持續強化其在嵌入式市場的實力，並秉持對所有客戶提供最佳Linux解決方案的承諾。  
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賽靈思公司嵌入式軟體部門首席科學家Tomas Evensen表示：「在嵌入式市場中，有越來越多的廠商採用賽靈思的可編程技術，而PetaLogix正是幕後重要推手之一。該公司率先為MicroBlaze™與PowerPC®處理器推出專屬的Linux版本平台，如今又針對Zynq™-7000 All Programmable SoC推出Linux版本和一系列的程式工具。PetaLogix團隊擁有專精的技術、工具以和專業能力，能夠協助賽靈思進一步縮短產品的上市時程，並在嵌入式領域和我們經營的所有關鍵垂直市場中帶動Xilinx產品的成長。 」

PetaLogix 成立於2005年，由當時在昆士蘭大學擔任研究員的John Williams博士創立，並在2007年成為一家私人企業。PetaLinux SDK是PetaLogix的旗艦級產品，這項以先進專利技術為基礎的嵌入式Linux解決方案是由昆士蘭大學所研發和購進，目前已被眾多尖端通訊、汽車、醫療、以及工業應用領域等企業採用。

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本次活動由新北市各國中學生參與，由電子系康才華主任首先介紹單晶片科技的發展及未來走向，接著由電子系吳占鰲老師介紹如何由半導體技術來設計單晶片，由電子系陳明宏老師介紹單晶片在多媒體上的應用，最後由電子系志工學生帶領學員應用單片。
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- r1 d6 e# \' ?$ K! M  I德霖技術學院電子系主任康才華全程參與本次活動，並對志工同學的表現給予高度肯定及認同，並期望日後有更多同學能參與服務學習，為社會盡一點力，也為學生生涯留下精彩的一頁。

本次單晶片應用與控制體驗學習營讓國中學生學習在平常沒有機會接觸的單晶片知識和技能，也讓國中學生從團體活動中了解團隊合作的重要性。對德霖電子系4位志工同學而言，能從服務中來學習，進而成長與進步，帶給他們滿滿的收獲與美好的回憶。德霖技術學院電子系非常樂於辦理與國中學生電子專業活動，希望能將啟發國中生對電子科技的興趣，也期待參與的志工學生們增加自己的專業能力與自信心。德霖技術學院也感謝新北市國中的支持與協助，使得此次「單晶片應用與控制體驗學習營」順利圓滿落幕。


訊息來源：德霖技術學院

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德霖電子系單晶片應用與控制體驗學習營圓滿閉幕
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0 t, J7 U8 p2 C' \6 o+ o(20120426 10:23:48)教育部北區技專校院教學資源中心「國中學生技職教育體驗學習計畫」，由德霖技術學院電子工程系承辦「單晶片應用與控制體驗學習營」，已圓滿閉幕且成果豐碩，德霖技術學院電子系4位志工同學在系主任康才華老師及指導老師吳占鰲與陳明宏的指導下，於101年4月5日假德霖技術學院電資館403積體電路實驗室及電資館302網路多媒體實驗室辦理。

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SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎，能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發。其它優點包括：
1 p: d7 R! l% b7 {8 p1 v# ?
•        涵蓋完整的軍用溫度範圍、經過完全測試的ARM Cortex-M3解決方案
# |, I! e2 R: d/ l: h! k•        在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試，確保達到性能規範，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)元件；
•        上電即運行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便可提供即時處理，支援短時啟動系統；
•        提供500K和60K等效系統閘，並支援多達204個輸入/輸出(IO)；
/ M0 Q6 i# w) P$ E3 _5 W% e, d•        為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力
•        容許設計人員結合類比和數位元件，節省線路板空間

供貨和封裝
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美高森美將於二○一二年五月提供用於原型構建的軍用溫度範圍元件樣品和軟體，並於二○一二年六月提供完全合格的元件。合格元件包括採用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝元件。

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SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎，能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發。其它優點包括：
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•        涵蓋完整的軍用溫度範圍、經過完全測試的ARM Cortex-M3解決方案
% s8 R( |" K' j  l2 _& c% o# t% q* t•        在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試，確保達到性能規範，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)元件；
•        上電即運行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便可提供即時處理，支援短時啟動系統；
+ `7 D8 c( ~6 b# p7 R•        提供500K和60K等效系統閘，並支援多達204個輸入/輸出(IO)；
•        為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力
•        容許設計人員結合類比和數位元件，節省線路板空間

美高森美將於二○一二年五月提供用於原型構建的軍用溫度範圍元件樣品和軟體，並於二○一二年六月提供完全合格的元件。合格元件包括採用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝元件。