SoC 發展的最大困難點!?

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微控制器子系統
8 q4 T# w0 _' I3 k•時脈速度100 MHz，具備128KB快閃記憶體和16KB SRAM，處理能力為125 DMIPS
•專用的外部記憶體控制器， SPI、UART、和32位元計時器各有兩個

可程式類比
•一個12位元SAR ADC，最多有11個通道，以及500 Ksps的取樣率，包括8/10位元模式、取樣和保持
•一個12位元sigma-delta DAC，具500 Ksps更新速率
  L+ D2 ]& G' d5 L  u0 b1 X•兩個時脈調節電路(CCC)、一個整合式類比PLL，具備相位移、乘/除、和延遲功能；輸入頻率範圍為1.5至350 MHz
# v& l. a! ?8 E# s) W. N: ?  q•兩個雙極高壓監測器(具四個輸入範圍，從+/-2.5 V至-11.5/+14 V)，準確度為1%

$ `' `2 D- d7 C3 I5 ]2 v1 yFPGA架構
•350 MHz系統效能；60 K個系統閘和36KB SRAM
•可利用高速FPGA I/O和系統閘建立額外的標準介面或專屬介面
3 q. W. y2 A; ~, F# l•包括FPGA、微控制器GPIO和類比I/O，最多可有107個使用者I/O

9 [" y* f2 o8 `8 s- K6 zMicrosemi SmartFusion cSoC是唯一整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核心處理器為基礎的完整微控制器、以及可程式類比的元件，可實現完整的客製化、IP保護和易用性。以美高森美專有的快閃製程為基礎，SmartFusion元件是需要高整合度SoC的硬體和嵌入式設計人員之理想選擇，可提供比傳統固定功能微控制器更高的靈活性，並能比傳統FPGA顯著降低軟處理器核心的成本。

7 i1 ~4 t) A% `6 U" IMicrosemi SmartFusion A2F060元件能以FG256和CS288、具有鉛或無鉛ROHS相容封裝型式供貨。美高森美提供以此系列產品中較大容量成員為基礎的開發套件和評估套件，以實現快速的原型製作。以A2F200元件為基礎的評估套件價格為99美元(A2F-EVAL-KIT)，以A2F500元件為基礎的開發套件價格為999美元(A2F500-DEV-KIT)。

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針對筆記型電腦、桌上型電腦和企業硬碟市場，協助硬碟製造商降低成本並加快產品上市進程

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LSI公司（NYSE：LSI）宣佈針對筆記型電腦、桌上型電腦和企業硬碟(HDD) 市場，推出最新高效能與低功耗的前置放大器積體電路(IC) —TrueStore®PA5100 和 PA5200。
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PA5100 和PA5200前置放大器運行速度高達5.0Gb/s，效能較上一代提升25% 以上，並顯著的消耗較少功率。PA5200寫入驅動器(write driver)使用傳統雙電源設計，並可降低15%前置放大器寫入功耗；而PA5100寫入驅動器運轉僅需單一電源供應，可大幅降低下一代硬碟的前置放大器功率達35%。

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新型前置放大器協助硬碟製造商靈活地部署通用的機體電路以滿足各個主要硬碟市場的需求，包含從5.4K RPM 的筆記型電腦到15K RPM 的企業硬碟等各種產品。硬碟製造商透過一個可滿足廣泛應用程式需求的單一前置放大器，將PA5100/PA5200前置放大器整合至其硬碟的裝配中，不僅能降低開發成本，減少庫存，更可加快產品上市進程。
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LSI儲存周邊設備資深副總裁暨總經理Phil Brace 表示：「硬碟製造商在LSI 的幫助下推出世界級的硬碟晶片技術，不僅將硬碟容量和效能提升到新的高度，更進一步降低功耗。新型前置放大器的運行速度高達5.0Gb/s，為硬碟製造商提供高效能解決方案，可輕鬆滿足用戶的資料速率要求，同時還能在功耗與效能之間實現最佳平衡。」

- ~; ~1 a4 ^6 i1 F) o! H% `LSI TrueStore儲存IC系列產品提供從磁頭到主機的完整紀錄系統設計，包括前置放大器、讀取通道、串列實體層(PHY) 和 ARM® 核心處理器IP。藉由優化整個系統的資料路徑，TrueStore 系列使硬碟製造商能夠不斷開發容量更大、效能更高、整體功耗更低的產品，同時還能加快量產速度並降低成本。

透過提供豐富多樣的系統單晶片(SoC)和前置放大器解決方案，LSI協助硬碟客戶滿足儲存市場各領域的需求，包括關鍵性任務的企業級應用、大容量桌上型電腦乃至低功耗的筆記型電腦和磁帶資料封存備份解決方案等。

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Maxim新一代SoC為工業應用和資料中心的大功率監測提供測量和診斷
Maxim的TeridianTM功率測量和監測SoC為三相負載點 （POL）提供完全整合的電能測量方案。
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- F( J  q+ Q5 V( j; s( E7 C【台北訊，2012年2月13日】Maxim Integrated Products, Inc.（NASDAQ：MXIM）今日推出Teridian 三相功率測量系統單晶片（SoC） 78M6631，用於大功率負載的電能監測。完全整合的可客制化電能測量系統具有完備的測量和診斷功能，可有效簡化設計和降低成本。78M6631適合各種需要監測三相電源和品質量測的應用，包括工業面板與馬達、太陽能面板反向器、儲存電源供應器，以及資料中心等。

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Maxim Integrated Products的電能測量與通信事業部總監Jay Cormier 表示：「在需要三相電能監測的終端市場上，精確的電能測量有很大的需求。在使用三相電能的應用中，是否可以對資料中心、工廠，和建築物的電能消耗及效能進行監測，是相當重要的關鍵因素。78M6631具有測量、診斷，以及在設備失效前對點負載故障進行優化等強大功能，可有效降低停機故障。」
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該款完全整合的電能測量晶片內建計量引擎，並能夠對各種電能參數進行診斷，包括功率因數、諧波失真、電壓下降或偏移。78M6631在2000:1較寬動態範圍內可提供優於0.5%的系統精度，從而允許使用阻值較小的分流器作為電流感測器，以減小熱損耗和寄生功耗。元件內建快閃記憶體，允許進行晶片內校準和現場升級，大大提高了應用彈性。此外，78M6631預先裝載的固件支持Δ和Y型三相應用，可有效降低開發成本和縮短產品上市時間。
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. r8 n4 n) _" \! v; Z1 Q5 D2 E8 ~Jay Cormier 進一步表示：「Maxim憑藉二十多年來在計量設計領域的專業經驗，我們的解決方案能夠滿足三相負載點的測量需求。78M6631簡便的設計和應用彈性，使製造商能夠輕鬆應對不同的應用需求，在最短的時間內把產品推向市場。」
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- G6 E- U0 D9 g. D4 k# b* S78M6631功率測量和監測SoC採用小尺寸56針腳QFN無鉛封裝，適用於對功率密度和空間要求嚴格的設計。78M6631現已量產並備有評估板。

innoing123

Microsemi的SmartFusion™ cSoC在中國榮獲兩個獎項

" X0 c6 r' ^3 X+ N$ J+ M+ X功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈，SmartFusion™ A2F060可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC)在中國贏得兩個獎項。

《中國電子商情》編輯評選Microsemi SmartFusion A2F060 cSoC 獲得編輯選擇獎，並將此產品列為「中國最具競爭力的FPGA解決方案」。《中國電子商情》編輯闡述了A2F060 cSoC的數項關鍵特性，指出這款器件具有高度可客製化能力、高整合度、易於使用和高成本效益。雜誌編輯同時讚賞A2F060 cSoC的安全IP保護特性。

0 E9 r5 u6 r7 m6 m& c  _4 G! Z# I此外，《電子工程專輯》(EETimes China)雜誌選擇A2F060 cSoC作為「中國電子成就獎」微控制器/記憶體/介面類別的入圍產品。聲名卓著的《電子工程專輯》中國電子成就獎的目的為認可和嘉許在中國電子產業中實現創新設計的技術、企業和個人。雜誌編輯評選企業和產品大獎的入圍者，然後由公眾線上投票選出優勝者。
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7 Q* \2 h4 q- Z4 Y2 A/ l9 qSmartFusion cSoC自二○一○年三月推出以來，獲得了來自世界各地的好評，這兩項大獎項是其長長的且不斷增加的榮譽清單中的新增獎項。
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獲獎無數的Microsemi SmartFusion cSoC是唯一整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核心處理器為基礎的完整微控制器、以及可程式類比的元件，可實現完整的客製化、IP保護和易用性。以美高森美專有的快閃製程為基礎，SmartFusion元件是需要高整合度SoC的硬體和嵌入式設計人員之理想選擇，可提供比傳統固定功能微控制器更高的靈活性，並能比傳統FPGA顯著降低軟處理器核心的成本。
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SmartFusion A2F060元件是Microsemi cSoC產品家族的最新成員，擁有6萬個系統閘、一個具備128KB嵌入式快閃記憶體和16KB嵌入式SRAM的100 MHz 32位元ARM® Cortex™-M3硬核心微控制器子系統、以及包含一個ADC、一個DAC和兩個比較器的可程式類比模組。

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Microsemi發佈用於工業和醫療LCD顯示器的SmartFusion cSoC參考設計
產品特性包括 OpenGL SC圖形庫和可定制顯示控制器

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈提供建基於SmartFusion®可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC) 的工業和醫療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構讓產品開發人員能夠支援種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠端方式改變LCD驅動器功能，支援產品升級。此外，新平台支援開放式圖形庫安全關鍵性應用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發安全關鍵性嵌入式顯示系統的相關產業標準。
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美高森美屢獲獎項的SmartFusion cSoC整合FPGA架構、ARM® Cortex™-M3處理器硬核心和可程式類比資源。OpenGL SC應用程式設計介面(application programming interface，API)運行在整合於SmartFusion的ARM處理器上，有助開發人員輕易建構用於標準或客製化LCD顯示器的圖像使用者介面(graphical user interfaces，GUI)。

7 L' f7 B0 v4 F/ v1 iLCD顯示器參考設計在架構上進行了劃分，在SmartFusion的快閃FPGA架構內實施可客製化顯示控制器的運算密集部分。這種結構讓產品工程師利用ARM Cortex™-M3的處理能力來處理關鍵系統層控制任務管理和演算法執行任務，包括支援人機介面(human machine interface，HMI)功能和工業與醫療應用通常所需的各種通訊協議。

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LCD顯示器參考設計還具有以下特性：

•        完全定制LCD控制器，能夠驅動不同介面、解析度或製造商的顯示面板；
  ^% n' y( Q% l& Q5 S- V1 }•        LCD控制器支援時序產生、色彩空間轉換和α混合(alpha blending)；
% j) e; |1 Q4 Q8 L& P5 h" P- q' }•        LCD背光控制，以及
! s) A7 q5 ~- L•        使用FPGA架構進行硬體加速，達成處理器系統和可程式邏輯的緊密整合。
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  o5 c9 c4 N' Q$ j+ Q" O; g美高森美的LCD顯示產品系列還包括用於LCD 電視應用的新型無損耗LED背光驅動器，系列的第一個產品為新近推出的LX27901元件，為LCD整合式電源 (LCD Integrated Power Supply, LIPS) 架構的電視提供LED驅動能力。

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Microsemi擴展軍用溫度半導體產品組合 涵蓋SmartFusion® cSoC 高可靠性解決方案消除SWaP問題

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈，已經對SmartFusion®可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC) 元件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度範圍要求。這些元件整合以ARM® Cortex™-M3為基礎的處理器，並針對軍用工作溫度範圍進行完全的測試，針對各種極之需要確保高可靠性的應用，包括航空電子系統和導彈，以及無人操控的軍用系統，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環境中連續且可靠地運作。

Microsemi副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：「美高森美擁有超過五十年針對嚴格的軍用和航空電子設備應用提供高可靠性及經完全測試之解決方案的經驗，我們符合軍用溫度要求的cSoC產品就是以此為基礎。而且，我們的SmartFusion cSoC在同一個晶片上結合了類比和數位功能，可讓設計人員解決尺寸、重量和功耗(Size, Weight and Power，SWaP)與成本問題。」

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SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎，能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發。其它優點包括：
. r  g' d3 t* z; u0 z
•        涵蓋完整的軍用溫度範圍、經過完全測試的ARM Cortex-M3解決方案
•        在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試，確保達到性能規範，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)元件；
•        上電即運行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便可提供即時處理，支援短時啟動系統；
* u0 i" l5 b) q•        提供500K和60K等效系統閘，並支援多達204個輸入/輸出(IO)；
+ J: w: E) j8 g; w# M•        為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力
* f% A: K& ]) N- B& U! f& s•        容許設計人員結合類比和數位元件，節省線路板空間

- b/ |! b0 n8 {. r0 ^美高森美將於二○一二年五月提供用於原型構建的軍用溫度範圍元件樣品和軟體，並於二○一二年六月提供完全合格的元件。合格元件包括採用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝元件。

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SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎，能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發。其它優點包括：

5 V# M5 u0 L) O) B2 m- b- s9 q•        涵蓋完整的軍用溫度範圍、經過完全測試的ARM Cortex-M3解決方案
•        在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試，確保達到性能規範，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)元件；
1 e: }7 ^6 a( d•        上電即運行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便可提供即時處理，支援短時啟動系統；
/ t- m& S# o. `4 o7 U; _•        提供500K和60K等效系統閘，並支援多達204個輸入/輸出(IO)；
•        為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力
•        容許設計人員結合類比和數位元件，節省線路板空間
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美高森美將於二○一二年五月提供用於原型構建的軍用溫度範圍元件樣品和軟體，並於二○一二年六月提供完全合格的元件。合格元件包括採用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝元件。

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SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎，能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發。其它優點包括：

( B! X# n. l6 N& l( {•        涵蓋完整的軍用溫度範圍、經過完全測試的ARM Cortex-M3解決方案
% e9 Z' ]* |$ S/ O# }, U, H•        在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試，確保達到性能規範，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)元件；
. X1 A4 B2 i" `  ~1 J7 G. i•        上電即運行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便可提供即時處理，支援短時啟動系統；
•        提供500K和60K等效系統閘，並支援多達204個輸入/輸出(IO)；
•        為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力
, m5 f2 e1 C& e! P) S! {3 [•        容許設計人員結合類比和數位元件，節省線路板空間
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供貨和封裝

! O, g* N+ f  E8 }美高森美將於二○一二年五月提供用於原型構建的軍用溫度範圍元件樣品和軟體，並於二○一二年六月提供完全合格的元件。合格元件包括採用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝元件。

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德霖電子系單晶片應用與控制體驗學習營圓滿閉幕
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1 e, j, o$ g2 r(20120426 10:23:48)教育部北區技專校院教學資源中心「國中學生技職教育體驗學習計畫」，由德霖技術學院電子工程系承辦「單晶片應用與控制體驗學習營」，已圓滿閉幕且成果豐碩，德霖技術學院電子系4位志工同學在系主任康才華老師及指導老師吳占鰲與陳明宏的指導下，於101年4月5日假德霖技術學院電資館403積體電路實驗室及電資館302網路多媒體實驗室辦理。

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本次活動由新北市各國中學生參與，由電子系康才華主任首先介紹單晶片科技的發展及未來走向，接著由電子系吳占鰲老師介紹如何由半導體技術來設計單晶片，由電子系陳明宏老師介紹單晶片在多媒體上的應用，最後由電子系志工學生帶領學員應用單片。

& U; T* Y* X( t. j  w德霖技術學院電子系主任康才華全程參與本次活動，並對志工同學的表現給予高度肯定及認同，並期望日後有更多同學能參與服務學習，為社會盡一點力，也為學生生涯留下精彩的一頁。

- O, t/ U! R, r6 \) e' n8 B本次單晶片應用與控制體驗學習營讓國中學生學習在平常沒有機會接觸的單晶片知識和技能，也讓國中學生從團體活動中了解團隊合作的重要性。對德霖電子系4位志工同學而言，能從服務中來學習，進而成長與進步，帶給他們滿滿的收獲與美好的回憶。德霖技術學院電子系非常樂於辦理與國中學生電子專業活動，希望能將啟發國中生對電子科技的興趣，也期待參與的志工學生們增加自己的專業能力與自信心。德霖技術學院也感謝新北市國中的支持與協助，使得此次「單晶片應用與控制體驗學習營」順利圓滿落幕。
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* e, G% R+ n* L( b! T訊息來源：德霖技術學院

globe0968

加入賽靈思FPGA嵌入式Linux解決方案原開發商之超強實力
為各種SoC設計案進一步強化All Programmable解決方案

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今天宣佈併購嵌入式Linux解決方案供應商PetaLogix。仰賴賽靈思All Programmable技術的嵌入式應用數量日增，Linux解決方案對於這些應用是不可或缺的。因此，併購PetaLogix將能讓賽靈思透過PetaLinux技術持續強化其在嵌入式市場的實力，並秉持對所有客戶提供最佳Linux解決方案的承諾。  

7 T* w1 m: `1 Y+ g5 l9 B4 w/ \4 v賽靈思公司嵌入式軟體部門首席科學家Tomas Evensen表示：「在嵌入式市場中，有越來越多的廠商採用賽靈思的可編程技術，而PetaLogix正是幕後重要推手之一。該公司率先為MicroBlaze™與PowerPC®處理器推出專屬的Linux版本平台，如今又針對Zynq™-7000 All Programmable SoC推出Linux版本和一系列的程式工具。PetaLogix團隊擁有專精的技術、工具以和專業能力，能夠協助賽靈思進一步縮短產品的上市時程，並在嵌入式領域和我們經營的所有關鍵垂直市場中帶動Xilinx產品的成長。 」

5 q& w) k9 \) P! F2 ]+ iPetaLogix 成立於2005年，由當時在昆士蘭大學擔任研究員的John Williams博士創立，並在2007年成為一家私人企業。PetaLinux SDK是PetaLogix的旗艦級產品，這項以先進專利技術為基礎的嵌入式Linux解決方案是由昆士蘭大學所研發和購進，目前已被眾多尖端通訊、汽車、醫療、以及工業應用領域等企業採用。

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Williams博士表示：「我們與賽靈思已在許多計畫上有傲人的成功合作經驗，共同為客戶提供處理技術和Linux 作業系統解決方案，我們非常高興能與賽靈思一起推出嵌入式Linux平台。PetaLogix Linux商用版和Embedded Linux SDK工具套件提供一個簡單易用的方案，能滿足大多數開發者的工作需求；他們不必是Linux專家，也不必受限於固定的整體同步並行計算模型(BSP)模式，即可完成設計工作。」
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/ f1 Q$ n$ S5 h, S* [5 Y4 T% N, w( g' vPetaLinux Embedded Linux SDK 套件可協助客戶針對賽靈思FPGA和Zynq-7000 All Programmable SoC進行嵌入式Linux設計之建構、開發、測試和部署等工作。Zynq-7000 All Programmable SoC系列元件具備先進的可編程邏輯，可與ARM®處理系統緊密整合。新款Zynq-7000元件不僅擁有媲美ASIC的效能與功耗，更結合了FPGA的靈活性和微處理器容易編寫程式等特點，方便進行可編程系統的整合工作，並能提高系統效能、降低物料清單成本，終而能加速設計生產力。   

2 G6 R9 y0 Q/ p/ p* P( [/ Z5 aPico Computing公司執行長Jaime Cummins表示：「當賽靈思透過Zynq-7000 All Programmable SoC等產品來擴充其產品陣容時，許多開發業者也期盼嵌入式Linux解決方案能針對其底層的硬體進行最佳化。PetaLogix擁有非常優異的解決方案，適用於滿足這方面的開發需求。這些年來我們很高興能與賽靈思和PetaLogix兩家公司在多項計畫上合作，並針對SoC設計案開發出符合我們所需的效能、硬體靈活度和軟體的可編程能力。 」
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欲深入瞭解賽靈思All Programmable專屬的PetaLogix Linux解決方案，請瀏覽：http://www.xilinx.com/products/i ... perty/1-14X5UD.htm.

globe0968

安森美半導體推出BelaSigna® R262寬頻高階降噪SoC，用於更智慧的語音擷取裝置
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現成可用的方案提升多種聲音環境下的語音清晰度，無須特別調整

) z2 P: O, x5 p2012年9月21日 – 應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出了新的系統級晶片(SoC)方案——BelaSigna® R262。這元件提供寬頻單麥克風或雙麥克風降噪，用於多種語音擷取裝置，如手機、網路攝影機及平板電腦等VoIP應用及雙向對講機。

* M/ j) c1 U. }; m! Y) ?2 [BelaSigna® R262提供完整的硬體及軟體方案，內置的語音捕獲及降噪技術，在處理靜態及非靜態背景雜訊和機械雜訊方面極為有效。從而提供更高的語音清晰度及可理解度，特別是在極嘈雜的環境中。BelaSigna® R262為VoIP通訊提供完整的8千赫茲(kHz)頻寬的寬頻語音捕獲，能消除混響，並支援360°語音拾取，非常適合於會議、手機及一臂距離的應用。

globe0968

BelaSigna® R262的優勢

易於整合：無須特別調整、校準或使用外部元件
7 _: [. O+ B* m5 |' A  S多能語音捕獲：無論聲音環境及手持設備的使用方向如何，皆提供一致有效的語音捕獲
  Y$ Z& X2 s4 A. t  g0 E設計靈活：對工業設計沒有約束，在麥克風型號及佈局提供更自由的選擇
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BelaSigna® R262整合了一個數位訊號處理器(DSP)、穩壓器、鎖相環(PLL)、電平轉換器及記憶體，採用占位面積不足6平方毫米(mm2)的極小WLCSP封裝，所須的電路板空間小於通常須採用額外外部元件而明顯更大的競爭方案。這就簡化及加速設計過程，説明工程師達成減小設計尺寸的挑戰性目標。  

安森美半導體可攜音訊產品資深總監Michel De Mey說：「 BelaSigna® R262是獨特的現成可用方案，用於帶有極複雜語音管理設計挑戰的通訊設備。隨著客戶對語音清晰度及雜訊管理的期望不斷提高，尤其是在快速擴充的VoIP市場，設計人員能獲得像安森美半導體BelaSigna® R262這樣的技術尤為重要，幫助他們設計出極具吸引力之通訊設備，不論何地及怎樣通訊，都提供清晰語音。」
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價格

BelaSigna® R262採用無鉛、符合RoHS指令的 WLCSP-30及WLCSP-26封裝，每10,000片批量的單價為2.00美元。

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瑞薩電子推出領先業界的低耗電量與較小黏著面積之USB 3.0集線器控制晶片
. o! c+ c: }$ A8 G有助於降低擴充基座、顯示器、路由器及數位消費性裝置應用的耗電量及精巧化
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* V+ p0 k, o. p' m  g        2012年10月12日，台北訊－先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子(TSE：6723)宣佈推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集線器控制系統單晶片(SoC)μPD720210，可用於連接多個支援USB 3.0標準之裝置(例如電腦周邊設備及數位電視)的集線器。

USB介面標準已在全球廣為採用。近來由於影像內容及大容量錄製媒體大量增加，對於可處理高速資料傳輸速率的介面需求也隨之升高。為因應需求，支援USB 3.0的新上市產品傳輸速率可達USB 2.0 (每秒 480 Mb)的10倍。由於固態磁碟機(SDD)可提供比傳統硬碟機(HDD)更快的資料讀寫速度，和晶片組已內建USB 3.0主端控制器等因素，採用USB 3.0的非電腦產品(例如數位消費性電子產品)也持續增加，。
USB 3.0集線器裝置憑藉著允許多個裝置連接至單一主端裝置，因此可支援數量持續增加的USB 3.0相容周邊產品。市場對於內建USB 3.0集線器的產品需求持續升高，包括擴充基座、顯示器及數位電視，以便與各種周邊裝置進行高速資料傳輸。新款μPD720210集線器控制系統單晶片SoC採用小型封裝及整合周邊元件的設計，專為低待機耗電量及精簡基板尺寸的設計需求。

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μPD720210集線器控制晶片主要特色:
(1) 優異的相互運作能力
瑞薩目前提供的µPD720114集線器控制晶片，支援USB 2.0標準並已獲得市場廣泛採用。新款μPD720210集線器控制晶片憑藉前一代產品十多年來在連線能力及電源效率方面的豐富經驗，並結合USB 3.0主端控制晶片μPD72020x 系列開發的USB 3.0技術，提供與µPD72020x優異的連線兼容性。如此可確保與主機在SuperSpeed高傳輸率及高水準的可靠性。新款μPD720210已獲得微軟公司的Windows 8硬體認證，證明其具備高效能與可靠性。另外，在 USB-IF可認證USB 3.0集線器之時，瑞薩亦欲獲得USB-IF認證。

& l4 K* N8 l- @8 k% _$ S8 q/ c(2) 領先業界的低耗電量
除了瑞薩現有產品所採用的技術，能在所有連接埠皆未連接時降低耗電量外，新款集線器控制器具備更先進的電路設計，可在已連接的周邊裝置處於省電模式時大幅減少漏電量。因此，μPD720210可在省電模式達到5毫瓦(mW)的極低耗電量，使系統設計師能夠輕易開發出符合能源之星(Energy Star)等嚴格電源效率標準的系統。另外，μPD720210在USB 3.0運作模式時，亦可達到領先業界的350 mW低耗電量。

7 U8 W  V: h- p) U' T  V4 c5 ^(3) 領先業界的較小黏著面積
瑞薩針對新款USB 3.0集線器控制晶片採用小型的9 x 9 mm四方形平面無引腳(QFN)封裝，相較於前代裝置，可降低20%的黏著面積。
8 T/ Y9 ^# Z8 Y$ K7 ]μPD720210集線器控制晶片亦整合了晶片周邊元件，例如降壓穩壓器，可將5 V電源電壓降至3.3 V及1.05 V，而且支援符合電池充電標準的充電功能。
尺寸的改良可提供領先業界的較小的整體黏著面積(整體安裝面積包括系統所需要的周邊元件)，使系統設計師可實現更精巧的系統。