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高级芯片后端设计工程师7 f2 ~# |( ~* i) L* \
, o) X6 l- e" G2 @/ T- O# J# u公 司：A mobile chipset semiconductor company
, U! \, [/ n( f G工作地点：上海9 l( O$ B# r" }
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Job Description & z5 P& P4 w) h/ [: l& J
1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
5 }* V2 u+ n4 K; F5 [0 _2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片；
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! ^. y. x1 z x) }# m0 `& n+ WQualification 6 J S" L# S. }7 \
1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验；
8 b! z5 V' H: s9 |4 U+ A2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；
; |5 y! M) p+ [& y" K& l8 A3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；
0 _) u- e6 I& B8 G8 M& t4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具； |
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發表於 2013-10-16 14:30:09
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