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IC設計中前端和後端的區別!?

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21#
發表於 2013-7-23 14:15:33 | 顯示全部樓層
高级后端设计工程师
7 [) _+ t9 p4 ~1 B2 {9 B: n/ y  X* u
3 x0 C7 u- P0 Q( Z4 z7 Z/ z公      司:IC设计公司( Y( N( W) j6 \
工作地点:深圳
; w( o# v$ v' k/ _: T& }* t: L7 K% E+ B0 m8 C8 l8 C* G# ?9 {( N8 e& O
职位要求:
& y3 @& z3 ^' i' w  I1、熟悉芯片数字后端设计流程;
' S) k, I2 ?' ^+ P* s+ `  G8 a2、精通后端主流EDA工具,熟悉Tcl、Perl、Shell编程; " s& v' G$ i, b
3、有多次亚深微米的流片经验(65nm 或 40nm以下);
5 q' G+ b* T4 r4、有8年以上相关工作经验,其中有3年以上管理经验。
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22#
發表於 2013-9-10 14:40:03 | 顯示全部樓層

资深数字IC后端工程师

公      司:A famous IC company1 p4 |# R: D- B9 X" d4 G/ |) j
工作地点:上海9 U, Z1 J$ o6 R( Z3 H" K

/ @  X, Q0 {5 o7 p0 O  U) ~0 U岗位职责:
/ K) s( P2 J5 A0 w负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作,并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。 6 s+ W, G1 }" ?) w2 y
  9 o! y- x* p. E
岗位要求:
/ d4 R1 k) l& v. q% g) a1) 3年以上工作经验,微电子或相关专业本科以上学历。
! U( w+ c- b0 d3 f$ j2) 熟练使用一种主流P&R流程工具(Synopsys, Cadence, Mentor 或者Magma的相关P&R工具)。
/ z5 W9 ^7 I+ f% D1 ^% j3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
) e7 u$ S, e4 q5 ~4) 熟练的脚本编写技能(Perl, Tcl 或者 Python)。 - J7 a; _! M# |* }
5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。 * ^3 O) q; k/ L6 u7 e4 y
6) 熟练的英文口语/书写技能。 5 k& h6 ]' x. X) J/ X; c% n2 h6 L
7) 有作为team leader的经验,具备分配任务,评估风险,领导小团队的能力。
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23#
發表於 2013-12-17 10:05:09 | 顯示全部樓層
IC数字前端设计工程师(图像处理)
6 R* o6 q6 ?2 i5 o' Q% c公      司:a fabless semiconductor company/ I; P6 P  l, ^1 w2 l( r
工作地点:北京
! t  A) M( n4 _
' I/ V$ [$ L* g8 [0 c% n/ L职位描述6 y5 B$ ~' p8 B* y
具有图像处理背景,做过相关硬件集成和实现
: N. f7 u" }1 W4 D4 k. O熟悉各种视频接口比如HDMI、DVI、demux、VGA等 3 h1 e% g( X) u1 Y* Z/ ]
熟练使用各种EDA工具包括仿真、综合以及STA等 - W9 A" R3 F$ z% j
具有TV相关芯片设计经验者优先 * g' f: @0 x7 V6 r
具有图像后处理硬件实现经验者优先
- h6 {2 K5 \' Y( ~# d" L具有较好的团队合作精神
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24#
發表於 2013-12-17 10:05:42 | 顯示全部樓層
IC数字前端设计工程师(系统设计)4 _7 I- p6 R- v/ l
公      司:a fabless semiconductor company* f( s4 M, [% D$ m7 `, c3 l
工作地点:北京8 K1 u# O* n' a3 q9 W
3 z% t/ p6 P( ?4 z# ?8 i7 \' P) t* F
工作职责: 8 H: U, ?) B( x& E' W
SoC系统设计,IP集成与验证 8 t9 m5 e; c5 Q3 V0 @* `
职位要求; g3 P6 P3 q& v3 h9 ^/ o$ n
职位需求:
5 q. `! M3 O  _0 g# b熟悉SoC体系结构,熟悉AMBA系列总线协议 6 c" R. y' `5 B( I) v( y
熟悉SoC系统环境验证 * c1 D6 l& M) ]3 S; g( W
熟悉标准外设接口协议(I2C,SPI,UART,SDIO)
' E+ H+ h: Z% r. ]有ARM CPU使用经验者优先 ; W3 x' h7 Z# C: k3 N. s
熟悉USB/DDR/FLASH接口者优先 ) I4 C2 s4 X6 N
熟悉音视频接口者优先
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25#
發表於 2014-5-14 13:58:27 | 顯示全部樓層
高级芯片后端设计工程师
+ `7 }2 W$ w8 I+ P! H7 y2 {9 }$ u公      司:A mobile chipset semiconductor company
( d  [" U. X, m9 s9 {; m! H! f工作地点:上海  D* `5 [6 `$ J) r* }1 B

! J8 H. H2 S; P5 Z: @! |职位描述
8 D+ z: r2 L8 r# l. t $ Y& Y4 @  y0 s3 D8 }4 z5 Q+ U7 ]
1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程;
/ Y( x6 h7 o( j2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片; ! z( R7 U5 b( B! R5 o: X

+ W$ D5 f) z, f. |: v+ f3 u职位要求
/ Y5 p' n0 r1 w" d! E% R- M7 Q! @! J1 @; p5 p) J# `3 O
1、本科3年以上相关工作经验(硕士2年以上相关工作经验),并有实际的tapeout经验; 1 M% H4 ^( k- ?! k/ Q
2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程; 7 l) Z3 e. B1 w6 J
3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具;                                                                                              $ l. p( l% B+ _9 P1 g/ ^
4、熟练使用Calibre等物理验证工具;熟练使用PT等时序验证工具;
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26#
發表於 2014-5-30 11:35:22 | 顯示全部樓層
DIP Application Engineer! ~7 A, S, n1 @  }& i1 R0 m
公      司:One world top EDA company$ h  B& R+ B' E8 C' _, C
工作地点:上海/ m+ c3 ~1 j5 M  T
, s, D# O$ |' |
Responsibilities: 0 {; B. ^/ `& ~0 `
1) Providing direct technical support to customers in presale stage to persuade customers to adopt Cadence Design IP solutions for their applications2 K- ]3 k1 r9 _5 ~( W
2) Interface with customer architects and Design IP business unit to enable evaluation of application specific IP performance and features per customer’s SOC requirements.$ H# r: [, L3 N/ A& J) W& M7 S. P
2) Working with the sales team to manage the IP activities in the region to achieve a high customer satisfaction rate and for building strong customer relationships5 y8 _# b7 k2 }: h1 T
3) Providing customer feedback on new/existing requirements for Design IP usage from customers to the IP business unit.; e: B5 }" Z- v- q3 ]4 F
4) Providing direct technical customer support and assistance to enable customers to successfully integrate/use Design IP in their SOC.2 i7 Q, t1 [& Y% C4 `
5) Writing application notes in situation to facilitate customer usage of the IP   v4 Z: h( m/ b0 R9 H
2 Y0 s( o* G! {+ e( M
Position Requirements :
/ ^1 A3 |7 }- X1)  Experience in digital/analog design and implementation of controllers/phy + c6 v  C$ f% d' D6 d+ W; Y
2)  Knowledge of serdes and backend implementation is a plus
) f4 i5 f' Z+ j6 k+ A! k+ `3)  Experience with SOC architecture include on-chip fabric (AMBA/Sonics OCP/Arteris NOC), external interconnect protocols (e.g PCIe/Ethernet) and DRAM memory protocols (DDRn, LPDDRn), DRAM PHYs, .NAND Flash (Async, ONFI, Toggle NAND), eMMC/SD, MIPI
- f2 `  W+ W2 v; A; \* }+ Q4)  Knowing serdes/analog IP is a plus
1 V7 p: `3 y: C7 T9 [4 f, m) V* _5)  Exposure to IP-based SOC design flow and real tape-out experience. # ]& x" q2 V  m/ w# g/ z9 j1 O
6)  Good written and verbal communication skills and problem solving skills are required.
2 ~, U/ `" s& |7 c7)  Ability to conduct technical meetings, presentations, seminars and training to customers and to the sales team! e. B0 u% y! s: k3 {$ D* i' B8 U$ M
8)  Travel within AP region may be required. 6 K/ _5 z2 p7 I7 g
9)  Good understanding of the semiconductor IP marketplace and ecosystem is a plus.
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27#
發表於 2014-5-30 11:36:21 | 顯示全部樓層
高级芯片后端设计工程师! O& E3 W9 c' C4 _9 B# t
公      司:A mobile chipset semiconductor company7 ^& d2 y$ m3 U" X! j/ m; Q
工作地点:上海
: Z7 n8 y7 j3 l& \2 y: K, K2 i! P9 V  u
Job Description  
1 [% U9 z) q9 w" o1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程; 0 n5 R9 C- Z* l3 W$ k4 \
2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片; . [3 ?7 I+ G3 B: B
* z9 K2 u. c9 H$ O  `  f
Qualification
2 D; d# r5 q! [: o% {. i0 Q+ D1、本科3年以上相关工作经验(硕士2年以上相关工作经验),并有实际的tapeout经验;
4 c5 ^+ g- v8 H% Q2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程; % _+ h4 P! j+ g
3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具;                                                                                              + ~- C4 \. L  }% Y7 q# Z
4、熟练使用Calibre等物理验证工具;熟练使用PT等时序验证工具;
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28#
發表於 2014-7-3 11:09:38 | 顯示全部樓層
Staff Digital Design Engineer (Mid-end)
3 a  t4 T) Q' b
$ K# x4 s" w) ~! l' g公      司:A famous IC company7 m0 Q1 ~5 v: K
工作地点:上海4 ?0 `: q9 z' z- [. t* `( S3 M

1 ^" k9 R1 B0 g# k- A- ]& sResponsibilities  
0 {  m, R" ]; ^5 i  FDevelop ARM-based MCU/SOC products, emphasis on implementation work like Synthesis, DFT/ATPG, STA, Floorplanning, Power analysis and Low power design/check
' E7 e9 `6 `+ Z$ Q9 D" F5 V- }" n/ E0 V) i$ L
Mandatory Skills  
& O6 {6 G- K  c) ^Expert in advanced digital design flow, including related tool experience and skill, such as Synthesis, STA, formal check, Low Power rule checks, DFT and ATPG
9 |; r, J1 V; t( UVery Good knowledge of UPF and low power design flow  ) m4 J- t6 A" X. ^# ~& ~+ P
Good knowledge of Physical implementation flow  % K2 P3 `5 G2 \' d" }1 k6 k( r
RTL design experience  ! U' E& r, M/ ?, ~
Skillful in Unix/Linux shell/Perl/Python script programming  ! K+ h. C/ j1 `/ S
Fluency in English and good in communication skill  + z3 Z% ]) w/ Y% G

* Z& r# C+ b6 k- R" Z  U; V) ]Preferred Skills  ; g& m5 z& }' U+ @3 c
ARM-Cortex M series related experience and knowledge  # C8 @8 l' k% `+ X
Understanding of mixed-signal simulation  ( D' P+ }# I+ O! T4 x
Physical implementation experiences, IR drop analysis  ) O% g2 C/ W+ k/ J! p+ A) `4 C0 A
Understanding of embedded firmware and programming is a plus  
7 \0 b1 A; _# l) y, g2 T. h
! M# _; w. ?1 [4 m7 T- XEducation  
& c2 @& R/ X1 _1 N, F4 m' R0 RMaster Degree of EE or related  
4 c2 E/ P% x: u2 k$ B) a' IExperience    l4 J5 G& w* u  |; s
8+ years of design experience.  
  O. j8 L2 \- n$ Q9 {8 nAt least two years of US or Europe-based company experience.
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29#
發表於 2014-7-11 10:35:40 | 顯示全部樓層
Staff Digital Design Engineer (Front-end)
" b' U+ `, U6 d+ u* }% F
% d( |+ u% q! A公      司:A famous IC company# D+ [* }3 i0 K* x
工作地点:上海
- o* H* x' V, K! x
5 y8 G; t- q3 r. SResponsibilities  
! Q$ x6 j  w) I: zDevelop ARM-based MCU/SOC products  ; y, p$ p, N0 ~
( U/ ~: w1 T! C
Mandatory Skills  
/ N# E4 l% `  {$ ^4 Y0 bVery good at Verilog/SystemVerilog coding and simulation  
) {6 m7 |% }. NVery good knowledge of MCU architecture and C programming  
1 m. R) \; P: P  ?' O7 V, K( CFamiliar with ASIC design flow, including related tool experience and skill, including Synthesis, Timing check, power analysis, Low power design, Design for Test   e. }+ o0 ]% A, _7 {9 b$ C
Skillful in Unix/Linux shellPython/Perl script programming  4 U4 D. T( y: J
Fluency in English and good in communication skill  
5 @/ |6 C+ `4 {4 }8 d3 b; D) u
6 c+ A' F- W. I! z2 p% lPreferred Skills  
  G1 s- u% K4 v% WARM-Cortex M series related experience and knowledge is highly preferred  7 @! L- a1 W7 U' o
Understanding of low power design flow  
* f2 J8 |! F  \* N# qUnderstanding of mixed-signal simulation  
. e* z% ?8 x/ b+ ?" Z2 hUnderstanding of embedded firmware and programming is a plus  4 l* S0 G% t( m. Z1 ]5 A$ E
Knowledge of physical implementation  4 v  [  P7 Y- D2 {1 x

1 m- D' ?" V& _1 X+ nEducation  , @! Q' `* H/ R' j$ e/ u; ?" v% i
Master Degree of EE or related  
. w% |  [5 y: n; kExperience  
0 `. K2 `$ b! O2 s' h$ I6 z5 U8+ years of design experience.  
; a- Y4 u% m- R/ t: F) q$ hAt least two years of US or Europe-based Company experience.
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30#
發表於 2014-8-7 10:57:50 | 顯示全部樓層
高级芯片后端设计工程师
& K# J+ r) a$ f+ b: C4 T  C. H# ]7 s# I. C
公      司:A mobile chipset semiconductor company9 p( v1 T* g6 c
工作地点:上海
* v# _# e* g8 H4 Q$ q, [
; g9 M6 `. T4 ~职位描述
6 q& m& c. i# {8 h- T" TJob Description  
* m# x/ b9 F5 v6 l+ O8 i" _1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程;
  o! D( J' u! Y9 `1 s) ]% ?2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片;
5 {# I& k/ ~7 C5 T$ z' U2 \6 Z. Y6 K7 z5 ^- s
职位要求
, J6 ?3 K: `5 @9 `3 v# P+ Q: G: _Qualification * q, a) j* U; M' C. ^
1、本科3年以上相关工作经验(硕士2年以上相关工作经验),并有实际的tapeout经验; % M& R* K0 i$ R6 r
2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程;
6 v3 B" N( M& B! S; a3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具;                                                                                              / E7 t3 R  l8 G) ~0 }0 d4 z+ _
4、熟练使用Calibre等物理验证工具;熟练使用PT等时序验证工具;
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31#
發表於 2014-12-4 11:31:05 | 顯示全部樓層
高级芯片后端设计工程师
; Q$ b" x8 Y" n# b# D# U公      司:A mobile chipset semiconductor company
0 _, f5 S2 r& N: \工作地点:上海3 `! N: y: s' K) e; z7 o# h$ Q

# m; Y3 y# t( O; y9 [职位描述
$ y3 N* o  C0 i% fJob Description  
$ {* _# }+ J# }  u1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程;
( N8 p/ h' a9 S  G6 |1 Y2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片;
/ F  U  P' t& h' K$ u3 w& ~5 b- q4 J
职位要求
4 k% G% `' `, s- S) H% m4 @2 D% rQualification
9 I. ?  c! r6 ]* g0 ~" l1、本科3年以上相关工作经验(硕士2年以上相关工作经验),并有实际的tapeout经验;
2 |! l3 w0 P: P- v/ ?2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程;
* f$ ~5 Q  S/ N: B' l. M9 G+ |3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具;                                                                                             
; Q1 ?1 Q+ a' C0 I5 H9 n4、熟练使用Calibre等物理验证工具;熟练使用PT等时序验证工具;
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