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IC設計中前端和後端的區別!?

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發表於 2014-8-5 14:49:50 | 顯示全部樓層
资深数字IC后端工程师
  }  y. S5 f  q6 L  L- V* a; b" m  j4 j" |# C4 j
公      司:A famous IC company! z: f" E9 `$ C) w9 a; ?, [7 A
工作地点:上海
6 E8 I  o1 ?, `- X4 |1 |& ~8 l$ p9 M9 W! ]' {& R; u9 K7 \! o
岗位职责: 0 A6 S0 }( ?  I) h' c6 C
负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作,并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。
! O' B& D, ?( }3 i2 S! C3 }9 U: i  
' Q- o! s) Z% m/ K# z7 b* |岗位要求:
* ~7 \# e4 q3 \1) 3年以上工作经验,微电子或相关专业本科以上学历。
. j6 p; Y, E/ m8 b6 f2) 熟练使用一种主流P&R流程工具(Synopsys, Cadence, Mentor 或者Magma的相关P&R工具)。
# z% g) S& J  Y% B; d" \3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。 * `: d; J, D- X2 `3 Q7 s& ?
4) 熟练的脚本编写技能(Perl, Tcl 或者 Python)。 - d+ R# D5 V% \+ G. [" O
5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。 0 s5 k5 G0 V$ d' P% C' n
6) 熟练的英文口语/书写技能。
: z! \7 Q, v) `( ~* e# i7) 有作为team leader的经验,具备分配任务,评估风险,领导小团队的能力。
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