IC設計中前端和後端的區別!?

ranica

高级后端设计工程师

0 j0 j' [6 V5 b- y9 e公      司：IC设计公司
1 {6 \+ q, Q* u6 i1 S7 |( T工作地点：深圳

" z% U; Z8 `0 C$ n; N0 k职位要求：
! w# d" [1 x! u$ Q7 `# C1、熟悉芯片数字后端设计流程；
2、精通后端主流EDA工具，熟悉Tcl、Perl、Shell编程；
3、有多次亚深微米的流片经验（65nm 或 40nm以下）；
4 J5 P+ |0 s# S2 I+ f4、有8年以上相关工作经验，其中有3年以上管理经验。

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公      司：A famous IC company
# a, T: k( \& `工作地点：上海
! T3 I1 E2 r6 q+ g3 O, }. u: Z
# K; R& @. _# U8 Y岗位职责：
负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作，并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。
1 z& E7 f* K& @. V2 t  
( ~/ ~$ o2 j6 f+ `+ |4 A0 z9 j岗位要求：
2 w' _' G  r8 x1) 3年以上工作经验，微电子或相关专业本科以上学历。
2) 熟练使用一种主流P&R流程工具（Synopsys, Cadence, Mentor 或者Magma的相关P&R工具）。
3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
4) 熟练的脚本编写技能（Perl, Tcl 或者 Python）。
+ s% X% v5 d8 a" V  n1 @5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
. Z  z# `& S% X8 p7 h$ d6) 熟练的英文口语/书写技能。
7) 有作为team leader的经验，具备分配任务，评估风险，领导小团队的能力。

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IC数字前端设计工程师（图像处理）
- C* {" D3 ]7 A' p8 S. B/ N公      司：a fabless semiconductor company
工作地点：北京

/ k+ B. h: d& L3 i职位描述
具有图像处理背景，做过相关硬件集成和实现
, s1 E1 h- V- t. L( ?/ @1 ?熟悉各种视频接口比如HDMI、DVI、demux、VGA等
熟练使用各种EDA工具包括仿真、综合以及STA等
( g" {. q! h$ }% O8 R. f具有TV相关芯片设计经验者优先
具有图像后处理硬件实现经验者优先
具有较好的团队合作精神

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IC数字前端设计工程师（系统设计）
公      司：a fabless semiconductor company
6 u: G! }1 A' U工作地点：北京

* j: r: x8 S9 X+ A% k+ R8 r工作职责：
" p& \) q% A& B3 N  q% ]+ I: cSoC系统设计，IP集成与验证
职位要求
职位需求：
熟悉SoC体系结构，熟悉AMBA系列总线协议
熟悉SoC系统环境验证
' `/ G' j: L4 V熟悉标准外设接口协议（I2C,SPI,UART,SDIO）
& i0 }$ j+ z4 w4 l# f6 f有ARM CPU使用经验者优先
, n7 T! m9 ?- m; L0 d* k熟悉USB/DDR/FLASH接口者优先
% n& z- W8 w- Z9 T) d2 g8 Q. f0 B熟悉音视频接口者优先

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高级芯片后端设计工程师
公      司：A mobile chipset semiconductor company
% A: {6 c6 H) @4 v  k: t8 o工作地点：上海

职位描述
) a* \* r7 K8 h! F
  F" U) s, ^1 T0 Y2 j' Z+ y# x1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
$ E/ s9 K: f9 `( i; \' r# d/ }2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片；

职位要求

1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验；
/ U. M& K9 d- W3 N6 z( {0 M- H+ p2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；
. d  |7 }1 Q' J4 |5 C3 y4 a! y3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；                                                                                             
4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；

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DIP Application Engineer
+ w) _, M$ I1 X" D公      司：One world top EDA company
! O8 o0 O( c. h5 q! k# U! `' Q1 v工作地点：上海
7 a9 _; i* [9 L; g
Responsibilities:
5 L9 h" v4 U; G; Q' e9 O1) Providing direct technical support to customers in presale stage to persuade customers to adopt Cadence Design IP solutions for their applications
2) Interface with customer architects and Design IP business unit to enable evaluation of application specific IP performance and features per customer’s SOC requirements.
2) Working with the sales team to manage the IP activities in the region to achieve a high customer satisfaction rate and for building strong customer relationships
3) Providing customer feedback on new/existing requirements for Design IP usage from customers to the IP business unit.
8 Y' ~  d! q* j$ z7 v; q4) Providing direct technical customer support and assistance to enable customers to successfully integrate/use Design IP in their SOC.
8 ^$ R2 k9 g; Q, ?/ b5) Writing application notes in situation to facilitate customer usage of the IP
3 x2 Z: r, R& j2 t7 P0 U+ Q6 p
Position Requirements :
5 p: ?7 k# f! g. s1)  Experience in digital/analog design and implementation of controllers/phy
$ e' n. ]2 G% F: v/ ?5 T8 z3 I$ V% G2)  Knowledge of serdes and backend implementation is a plus
3)  Experience with SOC architecture include on-chip fabric (AMBA/Sonics OCP/Arteris NOC), external interconnect protocols (e.g PCIe/Ethernet) and DRAM memory protocols (DDRn, LPDDRn), DRAM PHYs, .NAND Flash (Async, ONFI, Toggle NAND), eMMC/SD, MIPI
( I; _6 x; b% ]4)  Knowing serdes/analog IP is a plus
5)  Exposure to IP-based SOC design flow and real tape-out experience.
6)  Good written and verbal communication skills and problem solving skills are required.
1 M& i( A8 \8 g% b0 R  e3 N7)  Ability to conduct technical meetings, presentations, seminars and training to customers and to the sales team
* F$ B( h" E8 @( ]8)  Travel within AP region may be required.
9)  Good understanding of the semiconductor IP marketplace and ecosystem is a plus.

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高级芯片后端设计工程师
公      司：A mobile chipset semiconductor company
, T0 f" e3 \* F2 Q5 i. k& D1 D# ?  ~工作地点：上海

Job Description  
1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
$ F9 \) a& B( }+ B" x* m2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片；
' P/ N. G7 @& B3 l/ U6 P
Qualification
/ k, _; G' P6 a* U% B* ^1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验；
: S- D' p: B' e/ r  K$ ], f) d2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；
3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；                                                                                             
4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；

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Staff Digital Design Engineer (Mid-end)

公      司：A famous IC company
工作地点：上海
  Y7 N+ K4 f. v( ?
Responsibilities  
) j" ?. x) _4 XDevelop ARM-based MCU/SOC products, emphasis on implementation work like Synthesis, DFT/ATPG, STA, Floorplanning, Power analysis and Low power design/check

( g, M7 V* L( k& C" a6 {Mandatory Skills  
) z! i+ g! l  r. b" VExpert in advanced digital design flow, including related tool experience and skill, such as Synthesis, STA, formal check, Low Power rule checks, DFT and ATPG
9 v! N+ q9 |, @- V; R+ BVery Good knowledge of UPF and low power design flow  
Good knowledge of Physical implementation flow  
- N) `( d' H; T, @# f2 }1 w# V$ DRTL design experience  
/ p" H9 M" x7 _4 B0 _Skillful in Unix/Linux shell/Perl/Python script programming  
Fluency in English and good in communication skill  

Preferred Skills  
ARM-Cortex M series related experience and knowledge  
& D# w: Q% m) D/ L* s' T' vUnderstanding of mixed-signal simulation  
Physical implementation experiences, IR drop analysis  
# c. H1 m; h' ^) u( }& U- T* ?Understanding of embedded firmware and programming is a plus  

Education  
Master Degree of EE or related  
Experience  
# \4 _  r9 A; k) f% F7 Y/ [( E8+ years of design experience.  
At least two years of US or Europe-based company experience.

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Staff Digital Design Engineer (Front-end)

: O7 C7 R+ I) |( e! O6 V4 x' `公      司：A famous IC company
0 Y$ u+ Q: E) e9 L$ i: y# F工作地点：上海

Responsibilities  
9 q' V3 P5 h2 E2 eDevelop ARM-based MCU/SOC products  

5 L/ \' s, R2 wMandatory Skills  
/ M: v! o) I# b1 Q2 O# WVery good at Verilog/SystemVerilog coding and simulation  
) H# D. ?5 q, V; SVery good knowledge of MCU architecture and C programming  
" v) f" w% _: s# j2 t6 `7 F( O) t0 qFamiliar with ASIC design flow, including related tool experience and skill, including Synthesis, Timing check, power analysis, Low power design, Design for Test
- m1 q. A" J/ B- M; vSkillful in Unix/Linux shellPython/Perl script programming  
8 H: Y& f" ^" t( zFluency in English and good in communication skill  
/ x# @0 }# s' u* N7 U4 J
9 q4 k/ M0 ?$ S8 h8 o1 uPreferred Skills  
' l& D" p) L! BARM-Cortex M series related experience and knowledge is highly preferred  
Understanding of low power design flow  
7 N5 M2 Y( ^) m( X! _Understanding of mixed-signal simulation  
Understanding of embedded firmware and programming is a plus  
Knowledge of physical implementation  

) l# q) o* B3 u1 N: p) W) m4 `Education  
' B5 H0 w; p/ S4 J. NMaster Degree of EE or related  
Experience  
3 S6 r' t0 D7 l3 Y; R% B7 E8+ years of design experience.  
, j. c( b: [' b; m) O; I$ D& sAt least two years of US or Europe-based Company experience.

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高级芯片后端设计工程师

; r8 c2 ]& N8 K* c公      司：A mobile chipset semiconductor company
9 h. \7 ]7 ]9 _* n. i7 z# N, t工作地点：上海

) z- w. I% Q1 h2 E* D职位描述
Job Description  
1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
( X3 ~  `- I, R/ `2 D2 K2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片；
& Y: t9 w3 j# s
5 Q) q: `' `2 q, a8 D6 b职位要求
Qualification
/ N: E4 M& L  I, |; _( v; N8 b1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验；
  ^9 S: G; ?5 ~9 J8 _2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；
3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；                                                                                             
4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；

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高级芯片后端设计工程师
2 S- d0 u! b& W: h/ j公      司：A mobile chipset semiconductor company
工作地点：上海

; ~! b8 e, f# I! O7 ], s职位描述
Job Description  
  G6 b/ x$ j2 y. o1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
/ }" ~& s0 D' t1 B" E5 X2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片；

9 v, S* f3 l/ `) Q" l. n职位要求
Qualification
1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验；
2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；
3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；                                                                                             
/ F' x: e, U: q  u1 d( Y4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；