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英飛凌感測及控制事業部副總裁暨總經理 Ralf Bornefeld 表示:「按照 ISO 26262 的汽車安全需求,像是電子動力轉向等的關鍵安全應用必須具備感測器備援能力。英飛凌擁有市場中最多樣化的磁感測器產品組合,在汽車電子業界位居領先地位,這次藉由將兩個感測器聰明地整合為一,滿足客戶對感測器備援能力的需求。將兩個感測器整合到同一個小型封裝內,客戶便能降低系統成本,並設計出體積非常小巧、符合 ASIL D 的系統。」
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與單一感測器面積相同的雙感測器封裝
: M! ?) [- r$ r, }採用覆晶黏著技術的雙感測器封裝,兩個感測元件垂直重疊放置,偵測同一個磁場,並用關聯的系統微控制器直接進行比較。運用這種覆晶黏著概念,可大幅縮小封裝的尺寸,並減少 PCB 配置的面積。相較下,傳統的感測器並排概念則會偵測到不同的磁場。也就是說,傳統感測器的磁場必須比雙感測器封裝的磁場更強,因此封裝尺寸會更大,需要更多高成本的強力磁鐵,而且會因為兩個感測元件之間的距離造成磁場的差異。使用大尺寸且更昂貴的磁鐵,表示必須投入更多時間準確調整磁場的設計。採用英飛凌最新的感測器系列,工程師便能運用尺寸更小、成本較低廉的磁鐵,也不需花時間調整磁場。% `, |1 ?7 d! m
( e7 N- \, `4 e) X0 I& G+ k線性霍爾感測器採用的全新 PG-TDSO-8 封裝尺寸與單一感測器裝置的尺寸完全相同,僅有 4.0 mm x 5.0 mm x 1.2 mm (包含針腳高度)。英飛凌亦提供 PG-TDSO-16 封裝的角度感測器 (同時支援 GMR 和 AMR 技術)。此外,所有雙感測器封裝產品均符合車規認證,溫度範圍of -40 °C to 125 °C。) Y" D- E3 e1 o8 V: l3 q
: j$ A. ?" R+ v2 m7 l雙感測器封裝技術產品上市時程
) ^ F3 u0 P' |1 R/ I: r採用全新 PG-TDSO-8 封裝的線性霍爾感測器 (TLE4997A8D 和 TLE4998x8D) 工程樣品已經上市,量產計畫預計於2014年年底開始。$ h+ R8 P4 S3 T1 R+ w/ s1 [2 {
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同時也開始提供 PD-TDSO-16 封裝的角度感測器 (TLE5012BD 和 TLE5309D )。TLE5012BD 整合採用 iGMR 技術的兩個感測器,而TLE5309D 則是包括兩個分別採用iAMR 與 iGMR 技術的感測器。TLE5012BD 角度感測器預計於 2014年年底量產,而TLE5309D 則預計於 2015年中開始量產。英飛凌亦提供線性霍爾感測器與角度感測器的單一感測器版本。 |
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