IC公司進軍汽車電子何種策略優先？

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英飛凌首款支援內建自動定位的胎壓感測器晶片    榮獲汽車系統供應商 電綜 (Denso) 頒贈技術開發大獎
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【2012 年 8 月 1 日台北訊】英飛凌科技股有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日宣佈榮獲汽車系統供應商電綜公司 (Denso) 頒贈 2011 年技術開發獎項，以表彰英飛凌所開發的特殊胎壓感測器晶片成功協助 Denso 打造更具成本效益並支援內建自動定位的系統。英飛凌的胎壓監控系統 (TPMS) 感測器支援直接系統，可從輪胎內側測量胎壓，並透過射頻將胎壓值傳送到汽車的接收單元。而自動定位元件能讓系統自動連結所接收到的 4 個胎壓訊號與相應的 4 個輪胎位置。
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2 p& Q3 A/ x1 j* V% n7 DDenso 每年都會頒獎給在品質、價格、技術開發和全球合作等領域表現最優異的供應商，而英飛凌是第一家榮獲 Denso 技術開發大獎的非日本國元件供應商。

胎壓監控系統 (TPMS) 的設計是用於監控輪胎的胎壓，以及在胎壓下降時提醒駕駛人。TPMS 多由立法機構所推動，以避免胎壓異常所導致的意外。美國自 2007 年起強制採用 TPMS，規定所有的客車及重量低於 10,000 磅（4,536 公斤）的輕型貨車均需配備 TPMS；另外自 2014 年 11 月起，歐盟及南韓所販售的所有新型車款也必配備 TPMS。

/ o2 v' a/ i% p/ x  M/ b英飛凌針對汽車市場推出多樣化的 TPMS 感測器產品組合，涵蓋各種胎壓範圍，從小型汽車到重型貨車均能適用，並包含幾乎所有類型的定位方式（例如低頻天線或 ± 1 公克）。英飛凌的TPMS 感測器已出貨逾 1 億 5 千萬組，成為專為汽車系統供應商提供 TPMS 感測器的龍頭供應商。

根據市場研究公司 Strategy Analytics 最新的報告指出，英飛凌是日本市場最大的非日本本土汽車半導體公司，擁有 3.8% 市佔率。 2011 年汽車半導體市場總值高達 230 億美金，英飛凌便囊括 9.8%，是全球第二大供應商。歐洲是汽車電子領域創新研發的主要地區，英飛凌在此市佔率為 14.7%，多年來穩居龍頭地位。

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(20131121 14:40:03)東京--（美國商業資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今日宣布推出TB9101FNG和TB9102FNG，而這兩款產品也成為該公司專為汽車應用打造的小型有刷直流馬達驅動器系列中的最新成員。新產品計畫於2014年2月投入量產。
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2 z  d* F2 @# b6 Z' v運用小型馬達的汽車應用，如控制空調閥和後視鏡，需要低功耗驅動器積體電路。

新款馬達驅動器採用低功耗、細間距的BiCD製程1打造，可實現低導通電阻，進而降低功耗。採用緊湊封裝可將安裝面積降至同類產品2的1/3左右，有助於縮小印刷電路板（PCB）的體積。這兩種積體電路整合了多個異常檢測電路，可幫助改善汽車系統的功能安全性。

TB9101FNG可驅動兩個馬達，而TB9102FNG則可驅動多達六個馬達，這樣客戶就可根據應用所需的馬達數量進行選擇。
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; i+ H- e) N$ g! _. M# p4 l9 B新產品的主要特性

; S. o; L- k9 R( w( L•低導通電阻可降低功耗。
TB9101FNG: 0.6Ω（標準值），TB9102FNG: 0.5Ω（標準值）
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•採用了小型扁平SSOP24封裝，可減少安裝面積。
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•內建異常檢測電路：過電流檢測，過熱檢測，過壓檢測和欠壓檢測。

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應用

/ V+ R5 X1 Z  u& T7 y* z•汽車馬達應用，如控制空調閥和後視鏡角度調整。

主要規格
3 e3 ~5 G+ `7 |, f- h7 F8 `/ Y
產品型號 TB9101FNG TB9102FNG
/ e' d& ]% R9 A3 e* U- j內部驅動器數量 2通道H橋驅動器 6通道半橋驅動器
9 `# N1 p5 J6 q5 s6 G3通道H橋驅動器
導通電阻
8 k6 N9 V: m3 L. g（Io=±0.5A、Ta=25°C） 0.6Ω（標準值）0.5Ω（標準值）

介面 直接控制兩個終端 SPI通信
（3個終端CLK / DATA / CS）

- b) Z$ @+ r- A  O8 ?# l/ N( O異常檢測功能        過電流檢測，過溫檢測，過壓檢測，欠壓檢測         過電流檢測，過溫檢測，過壓檢測，欠壓檢測

異常檢測方法 診斷終端 監測SO引腳的序列信號

" T7 f' ^- M4 l; Z6 N% M0 m工作電壓範圍 7 - 18V 7 - 18V

外部電源 1個電源（馬達驅動）輸入 2個電源輸入
* 該積體電路中內建了5V電源        （5V系統，馬達驅動）
$ G  C# G$ J$ J8 K4 j: T% e封裝 SSOP24 SSOP24
* e3 ~0 o5 h9 X+ B5 w% [( n$ Z# o$ W
4 t3 A* B; U1 g9 i% f尺寸大小 5.6mm x 7.8mm 5.6mm x 7.8mm
（0.65mm 間距） （0.65mm 間距）
) u* y7 j; Q4 [9 }& c量產計畫 2014年2月 2014年2月

注：
1：該製程融合了雙極CMOS和DMOS（雙擴散MOS），實現低功耗與高性能。
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( D% I4 I3 J+ `/ G6 c2：與採用HSOP20封裝的2通道H橋驅動器積體電路TA8083FG進行比較。