IC公司進軍汽車電子何種策略優先？

chip123 · 發表於 2006-7-26 11:51:53

本土IC公司進軍汽車電子四大法寶
http:www.guangdongdz.com 2006-7-18 12:01:16

據中國半導體協會，截至2005年，中國車用晶片供應能力是零。中國汽車產量已接近600萬輛，成為世界第三汽車大國，發展速度居世界第一。IC Insight的數據顯示，全球平均每輛汽車中的電子器件價值從1990年的672美元提升至2004年的2132美元。預計2010年每輛汽車中的電子器件佔總價值將由2001年的23%增加到35%，而用於混合動力汽車的電子器件在總價值中所佔比例將達50%，屆時世界汽車電子市場的年銷售額將達到3000億美元。
$ I" O( Q4 F: e; R4 h r' L: f: R) Q- |7 ?1 ]* d. Z
中國本土IC設計公司為何與這誘人的市場蛋糕遠遠隔開了呢？

sophiew · 發表於 2014-11-7 11:20:29

英飛凌感測及控制事業部副總裁暨總經理 Ralf Bornefeld 表示：「按照 ISO 26262 的汽車安全需求，像是電子動力轉向等的關鍵安全應用必須具備感測器備援能力。英飛凌擁有市場中最多樣化的磁感測器產品組合，在汽車電子業界位居領先地位，這次藉由將兩個感測器聰明地整合為一，滿足客戶對感測器備援能力的需求。將兩個感測器整合到同一個小型封裝內，客戶便能降低系統成本，並設計出體積非常小巧、符合 ASIL D 的系統。」

與單一感測器面積相同的雙感測器封裝
採用覆晶黏著技術的雙感測器封裝，兩個感測元件垂直重疊放置，偵測同一個磁場，並用關聯的系統微控制器直接進行比較。運用這種覆晶黏著概念，可大幅縮小封裝的尺寸，並減少 PCB 配置的面積。相較下，傳統的感測器並排概念則會偵測到不同的磁場。也就是說，傳統感測器的磁場必須比雙感測器封裝的磁場更強，因此封裝尺寸會更大，需要更多高成本的強力磁鐵，而且會因為兩個感測元件之間的距離造成磁場的差異。使用大尺寸且更昂貴的磁鐵，表示必須投入更多時間準確調整磁場的設計。採用英飛凌最新的感測器系列，工程師便能運用尺寸更小、成本較低廉的磁鐵，也不需花時間調整磁場。

線性霍爾感測器採用的全新 PG-TDSO-8 封裝尺寸與單一感測器裝置的尺寸完全相同，僅有 4.0 mm x 5.0 mm x 1.2 mm (包含針腳高度)。英飛凌亦提供 PG-TDSO-16 封裝的角度感測器 (同時支援 GMR 和 AMR 技術)。此外，所有雙感測器封裝產品均符合車規認證，溫度範圍of -40 °C to 125 °C。

雙感測器封裝技術產品上市時程
採用全新 PG-TDSO-8 封裝的線性霍爾感測器 (TLE4997A8D 和 TLE4998x8D) 工程樣品已經上市，量產計畫預計於2014年年底開始。

同時也開始提供 PD-TDSO-16 封裝的角度感測器 (TLE5012BD 和 TLE5309D )。TLE5012BD 整合採用 iGMR 技術的兩個感測器，而TLE5309D 則是包括兩個分別採用iAMR 與 iGMR 技術的感測器。TLE5012BD 角度感測器預計於 2014年年底量產，而TLE5309D 則預計於 2015年中開始量產。英飛凌亦提供線性霍爾感測器與角度感測器的單一感測器版本。

sophiew · 發表於 2014-11-7 11:20:26

英飛凌推出汽車系統安全關鍵應用的雙感測器封裝裝置
備援感測器架構支援 ASID D 系統，並有助於縮小系統體積並降低成本

【2014 年 11月 7 日台北訊】現今電動轉向系統一般需要兩個感測器晶片才能可靠且精確地偵測轉向扭矩。在採用英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)的創新雙感測器封裝之後，未來只需要一個感測器晶片便能完成此項工作。英飛凌今日推出採用新雙感測器封裝的線性霍爾感測器及角度感測器產品系列，支援 ASIL D 系統，並降低如自動輔助駕駛等轉向應用的體積需求及系統成本。此款雙感測器封裝由英飛凌德國雷根斯堡 (Regensburg) 據點所開發。

內含霍爾感測器及角度感測器的新裝置採用創新的堆疊黏著技術，可將兩個獨立的感測器元件結合到省空間且厚度僅 1mm 的標準 PG-TDSO 封裝內。英飛凌的裝置捨棄常見的感測器並排方式，將兩個感測器元件以專利的覆晶 (flip-chip) 技術堆疊，為如同電動轉向系統 (EPS)、油門控制、踏板位置等關鍵安全應用，以及EPS馬達、變速器與離合致動器的直流馬達控制等應用省下珍貴的空間及成本。

此款雙感測器封裝整合兩個線性霍爾感測器或是兩個角度感測器。兩者感測器之間擁有獨立的電源供應與訊號輸出。感測器在電氣隔離下使用獨立的電路，因此可獨立運作，提升系統的可靠性。SMD 封裝包括 8 針腳及 16 針腳形式，英飛凌並針對此一封裝推出單一感測器版本。

感測器備援能力對於新世代的電動轉向系統尤其重要，這些系統必須符合更高的 ISO 26262 要求及其他需依賴霍爾效應扭矩感測器和 GMR/AMR 角度偵測的關鍵安全應用。該款雙感測器封裝支援 ASIL D 系統，英飛凌並提供 ISO 26262 文件及在安全方面的專業予其客戶，即汽車系統供應商，協助進行符合 ISO 的系統設計。

ritaliu0604 · 發表於 2014-10-22 10:06:01

最大垂直均方根
(RMS)加速度(g) 1.90 5.90 2.17

最大縱向RMS
加速度(g) 1.50 5.90 1.20

最大橫向RMS
加速度(g) 1.50 5.90 1.34

總測試時間（小時）92.6 96 96

耐熱測試：

環境溫度(23°C)中啟動模組時電容模組中的溫升，模組以120A RMS的速率不斷循環。翱旭電容模組中更低的溫升直接延長了使用壽命，因為溫度是決定超級電容使用壽命的主要因素之一。

氣流速度 Maxwell 翱旭翱旭比Maxwell更低的升
溫差 C°
含散熱器 5m/s 23.9°C 18.5°C 5.4°C
3.5 m/s 9.5°C 7.3°C 2.2°C
不含散熱器 5 m/s 34.6°C 24.7°C 9.9°C
3.5 m/s 17.1°C 11.3°C 5.8°C

翱旭執行長Mark McGough表示：「我們一直堅信，我們的超級電容是當今市場上的一流產品，這項廣泛、嚴格的測試結果印證了這一點。翱旭致力於提供最耐用、品質最高的產品，並以為客戶提供8年保固而自豪，這個保固期是我們某些競爭對手的兩倍，可以為我們卓越的產品耐用性和使用壽命提供支援。」

關於翱旭

翱旭開發用於運輸、替代能源、醫療、工業和消費類產品市場的高性能超級電容技術。公司提供業界最豐富的100~3,000F電池種類，並提供iCAPR圓筒形蓄電池與THiNCAPR軟包電池外形。借助我們專有的混合和塗層製程，翱旭為超級電容打造卓越電極，與其他超級電容相比，我們的超級電容擁有更高的功率和能量密度。翱旭致力於設計和製造尺寸更小、重量更輕的iMODR模組及新的iMOD X-Series™模組系統系列。翱旭總部設在美國紐約州奧尼昂塔，並在中國上海展開銷售、維修，並擁有快速交貨庫存。如需詳情，請造訪www.ioxus.com。

ritaliu0604 · 發表於 2014-10-22 10:05:26

紐約州奧尼昂塔--(美國商業資訊)--針對交通運輸、工業和能源應用領域的高性能超級電容技術製造商翱旭(Ioxus)，今天公布了針對其用於混合動力公車的旗艦產品48伏特(V)/165法拉(F)模組的一項廣泛的耐久性測試的結果。翱旭相信其電容模組在耐熱和振動耐久性測試中大幅領先包括Maxwell在內的競爭對手的產品，測試資料再次證明了這一信念。。

客戶一直要求我們提供比我們競爭對手目前提供的產品更耐用的產品，因此作為回應，我們設計了這批更耐用的產品，並將在接下來的幾個月裡推出幾款重要的新產品來拓展這些設計。翱旭的電容模組能夠滿足運輸應用最嚴苛的要求。

與市場上的其他超級電容相比，這批48V/165F模組在耐久性表現方面堪稱最佳。測試結果包括：

衝擊/振動測試：

‧翱旭通過了SAE: J2380、ISO – 16750-3（表12和14）認證。這意味著翱旭的產品相較於Maxwell模組以將近其4倍的g值加速率接受了96小時的測試。

‧Maxwell的資料表只證明通過了SAE J2380認證，這項標準的侵入性在三項振動測試中是最低的。

標準 SAE 2380 ISO 16750-3 表 12 ISO 16750-3 表 14

頻率(Hz) 10-200 10-2000 10-2000

sophiew · 發表於 2014-10-17 10:21:15

2008 年，TI 使用銅線的產品開始出貨。現在，TI 所有的組裝與測試 (A/T) 點均採用銅打線法完成 TI 所有類型的封裝 (包括 BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC 和 PDIP 等)。銅線占 TI 導線總用量的 71％，且 TI 的產品具有以下特徵：

• 最小值為 30/60 微米的交錯鋁墊間距
• BGA 封裝中有多達 1000 條導線
• 採用裸晶至裸晶打線法的多晶片堆疊裸晶
• 最小值為 0.8 mil 的銅線直徑

TI 技術與製造組的半導體封裝部門總監 Devan Iyer 指出，擁有支援各種矽晶片技術和產品應用的多重打線能力對我們的客戶大有幫助。此外，TI 彈性的製造策略還可讓使用銅打線的產品提升客戶交付和效能。無論是 TI 內部還是 TI 合格的分包商均有明顯的能力優勢，使我們能滿足各級客戶需求。

sophiew · 發表於 2014-10-17 10:21:09

德州儀器在銅打線技術領域展現領先地位產品出貨量逾 220 億件
把銅線產品擴展到汽車和工業等高可靠性應用

(台北訊，2014年10月16) 德州儀器 (TI) 宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件，且眼下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行批量生產。TI 的大多數現有類比和 CMOS 矽晶片技術節點已用銅線標準來限定，TI 的所有新技術和封裝都用銅打線來開發。憑藉其品質、可靠性和成本優勢，銅線能提供與金線同等或更佳的可製性。此外，銅線還能提供比金線高40％的導電性，以便讓 TI 的多種類比和嵌入式處理裝置提升客戶的整體產品效能。

國際技術調研公司 (TechSearch International, Inc.) 的總裁兼創始人 Jan Vardaman 指出，TI 已率先開發出銅打線法，適合廣泛系列的產品、技術和多家工廠進行大批量生產。TI 是了解到銅線技術能為客戶提供很多優勢的首批製造商之一。例如，與金線相比，銅線可提供更高的熱穩定性，並擁有更優越的機械效能，進而可提高鍵強度。

目前，TI 每季度的銅打線技術產品出貨量大約為 20 億件。這包括用於安全系統 (如防鎖死煞車系統、動力方向盤系統、穩定控制系統)、資訊娛樂系統、車身與舒適性系統以及傳動系統等汽車組成關鍵部分的產品。實現適合汽車應用的銅打線技術需要制定有效的汽車標準和嚴格的生產紀律。TI 範圍廣泛的可製造性與可靠性測試符合汽車行業的合格要求，並包括全面的 Process corner 開發、生產品質和可靠性監控以及製造控制測試。

amatom · 發表於 2014-5-12 13:39:40

工具與支援
設計人員可訂購建議售價為 49 美金的 UCC27531EVM-184 評估模組，並立即使用 UCC27531-Q1 的設計。同步提供的還有建議售價為 49 美金的 UCC27532EVM-538。

除 PSpice 模型外，兩款針對 UCC27531-Q1 的 TINA-TI SPICE 模擬模型也可幫助簡化設計。UCC27532-Q1 具有 POWERSTAGE-DESIGNER 開發工具。

供貨情況與價格
所有產品目前都已開始提供樣本並投入量產。UCC27531-Q1 與 UCC27532-Q1 單通道閘極驅動器採用 6 接腳 SOT-23 封裝，建議售價為每一千片 0.88 美金。UCC27517A-Q1、UCC27518A-Q1 以及 UCC27519A-Q1 單通道閘極驅動器採用 5 接腳 SOT-23 封裝，建議售價為每一千片 0.61 美金。而 UCC27524A-Q1 雙通道閘極驅動器則採用 8 接腳 MSOP-PowerPAD 封裝，建議售價為每一千片 1 美金。

amatom · 發表於 2014-5-12 13:39:35

TI 推出支援業界最短傳播延遲的最穩健單通道及雙通道閘極驅動器滿足汽車應用需求

(台北訊，2014年5月9日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出在 15 ns 內的 6 款具有業界最短傳播延遲的 AEC-Q100 認證閘極驅動器。與現有解決方案相比，該 UCC275xx-Q1 系列單通道及雙通道閘極驅動器可提供最高的電源效能、可靠性與彈性，能夠充分滿足動力總成、12 至 48V 與 12 至 400V 輸入的雙向轉換器、車載充電、牽引反向器、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、安全、車頭燈以及儀表板等汽車應用需求。

提高燃油效能的高標準要求意味著汽車系統必須縮小尺寸，並降低整體汽車重量。UCC275xx-Q1 系列的超低傳播延遲，可讓汽車系統在高頻率下高效率的開關電源電子設備，進而保持小尺寸，降低總體汽車重量。

UCC275xx-Q1 閘極驅動器的主要特性與優勢：
• 整合型解決方案不僅可節省空間，還可實現最高效率：TI 汽車輸出級驅動器支援 2.5A 至 5A 的峰值電流以及不足 15ns 的傳播延遲，可取代離散圖騰柱解決方案。這可減少電路板空間，降低系統成本，並有助於閘極驅動器部署在距離開關更近的位置，不僅可減少寄生電感，而且還可提高效率。
• 高可靠性與高穩健性：攝氏 -40 至 140度的廣泛溫度範圍和 -5V 的負輸入電壓有助於應對惡劣環境中出現的接地彈跳問題。
• 支援廣泛輸入電壓的設計彈性：支援 4.5V 至 35V 電壓，可驅動耐高溫且不影響效率的 SiC 、 MOSFET 以及 IGBT 等能隙開關。此外，UCC27518A-Q1 和 UCC27519A-Q1 的反相功能，以及 UCC27531-Q1、UCC27517A-Q1、UCC27519A-Q1 和 UCC27524A-Q1 的非反相功能可提升應對不同輸入所需的彈性。

sophiew · 發表於 2014-3-13 13:06:17

Molex 推出用於高振動汽車板載儀器儀錶的垂直配置DuraClik™連接器產品
節省空間的垂直配置 DuraClik 2.00mm間距線對板連接器可提供2至 12電路的規範

(新加坡–二○一四年三月十三日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司為其DuraClik™ 2.00mm間距線對板連接器推出垂直配置版的新成員。新型的垂直DuraClik連接器是針對板載汽車儀器儀錶而特別設計的，包括方向盤、排檔桿、雨刷/閃光控制桿、前燈、逆變器和空調，以及電動自行車、卡車、起重機、工廠自動化設備及其它高振動應用。

Molex全球產品經理Ito Yasuhi表示：“DuraClik連接器超越了汽車產業對在高振動條件下使用的彈性連接器系統之規範要求，防振設計和內部自鎖定(inner-positive lock)機制提供了最佳的空間節省和可在嚴苛汽車環境中實現可靠接插的PCB保持力(retention)。”

Molex DuraClik系列連接器包括直角和此次推出的垂直配置款，它們可充分滿足不同空間限制條件和線束安裝的需求。新的垂直配置連接器具有一個插座，它安裝在接頭的垂直方向，而此一接頭則是安裝在電路板上。這些連接器是專門為改進具有空間約束的汽車應用線束安裝而設計的。閉合式觸點設計可以防止灰塵和損壞，內部自鎖定機制能夠確保安全的接插，同時防止由於電線纏繞出現的閉鎖破損。

DuraClik連接器的最高工作溫度為+105°C，可以滿足在汽車車廂內使用的要求；連接器安全接插時可聽到一聲喀嚓聲。直角和垂直兩種配置DuraClik 2.00 mm間距線至板(wire-to-board)連接器採用防振SMT設計，帶有寬焊墊。在汽車防振動測試中，DuraClik連接器能夠承受100N (10 kgf)的向上撥力，在高振動應用中實現可靠的PCB保持。

Ito進一步表示：“汽車產業客戶要求連接器系統要具有比大多數普通2.00mm間距連接器系統更穩健的特性，DuraClik能夠超越他們的要求。”

globe0968 · 發表於 2014-2-20 14:15:55

主要規格
零組件編號 TB2909FNG
最大輸出功率 5Wx1ch（Vcc=16V，RL=8Ω，JEITA最大）
3Wx1ch（Vcc=12V，RL=8Ω，JEITA最大）
作業電源電壓
範圍 6V 至 16V
作業溫度
範圍 -40°C 至 110°C
總諧波失真 0.08% (Pout=0.125W)
輸出雜訊電壓 50uV
內嵌功能和
特徵 • 內建靜音、待機功能
• 多種異常檢測功能（揚聲器斷路、至GND或VCC的輸出短路線路、高溫和超載檢測）
• 多種保護線路（過熱保護、過壓保護、輸出短路至VCC、輸出短路至GND、短路負載）
封裝 TSSOP16

globe0968 · 發表於 2014-2-20 14:15:50

(20140220 10:21:39)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出用於車輛外部聲音輸出的音訊功率放大器積體電路TB2909FNG，幫助支援混合動力電動汽車(HEV)和電動汽車(EV)使用電動汽車警報聲音系統。該產品的大規模生產出貨將從今天開始。

沒有燃燒引擎的混合動力電動汽車(HEV)和電動汽車(EV)在純電動模式下作業非常安靜，因此這些汽車正在越來越多地配備電動汽車警報聲音系統，來模仿引擎的轟鳴聲，這樣在這些汽車靠近時行人才能有所察覺。TB2909FNG可保證在高達110°C的溫度下作業，因此可用於電動汽車警報聲音系統，因為這種作業環境要求必須能在高溫下穩定運作。該積體電路還整合了廣泛的異常檢測功能和保護電路，有助於汽車系統的安全和簡化。

新產品的主要特徵
•作業溫度範圍：Ta=-40°C至110°C
•多種異常檢測功能：揚聲器斷路、輸出短路至GND或VCC、高溫檢測、超載檢測
•多種保護線路：過熱保護、過壓保護、輸出至VCC、輸出至GND、短路負載
•小尺寸封裝：TSSOP16

ranica · 發表於 2014-1-8 08:40:54

驍龍汽車解决方案預整合對Android和QNX CAR™平台的支援，專門針對汽車進行優化並提供整合應用架構，加速汽車製造商開發連網訊息娛樂系统的腳步，同時兼顧汽車快速啟動關鍵服務的要求。除此之外，驍龍汽車解决方案還提供功耗和效能優化的圖像、音訊和視訊架構，以及針對802.11、Miracast與A2DP、AVRCP、HFP、PBAP和MAP等車載藍牙規範的雙模支援。該平台可以與領先的消費終端裝置如智慧型手機和平板生態系統進行交互操作，將這些體驗巧妙地融入經整合的車載資訊娛樂系統當中。使用此一支援BSP、作業系统、協議棧與架構的高品質、優化的生產力軟體，能夠幫助資訊娛樂系统整合商有效縮短軟體開發時間並降低風險，及早開始最終軟體認證的生產。

美國高通技術公司業務拓展資罙副總裁Kanwalinder Singh表示：「能夠將全球消費者在行動裝置上所獲取的行動通訊技術和驍龍體驗導入汽車領域，我們倍感興奮。在全球範圍内，基於Gobi 3G技術的連網服務已經内嵌於汽車中，而採用Gobi 4G LTE技術的連網汽車也將於2014年推出，驍龍602A將開啟次世代汽車連網資訊娛樂服務新紀元。」

美國高通技術公司還宣布，作為驍龍汽車解决方案的一部分，驍龍汽車開發平台預計於2014年第一季開始送樣。此一全新平台展示了美國高通技術公司整合車載資訊娛樂解决方案獨有的高整合度和針對BOM優化的硬體，支援Android和QNX套裝軟體，並允許用戶基於專注汽車產業的高整合驍龍平台進行評估、展示和開發。

ranica · 發表於 2014-1-8 08:40:45

高通驍龍602A處理器，以及高通 Gobi 3G/4G數據機與Wi-Fi/藍牙解决方案，共同延續十餘年汽車產業豐富經驗

【1月7日，台北訊】— 美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其全資子公司美國高通技術公司推出汽車級資訊娛樂晶片组—高通驍龍™602A應用處理器，從而拓展其汽車領域的產品组合。此款應用處理器搭载四核Krait™ CPU、Adreno™ 320 GPU、Hexagon™ DSP、整合性GNSS基頻處理以及附加的高效能語音、視訊和通訊核心。驍龍602A處理器專門針對汽車產業對溫度、品質、使用壽命和可靠性的高要求而設計，符合AEC-Q100標準。驍龍602A處理器預先整合高通 Gobi™ 9x15 3G/4G LTE多模數據機、QCA6574 Qualcomm VIVE™ 雙流雙頻802.11ac Wi-Fi和藍牙LE 4.0模組，為連網資訊娛樂系统提供前所未有的整合連接選擇。基於高通Gobi數據機十餘年來為全球1,000多萬輛汽車提供連網服務的成功經驗，驍龍汽車解决方案將其於頂級智慧型手機和平板方面的諸多領先技術與經驗導入汽車領域。

驍龍602A處理器内建多項強大功能，具有低功耗/高效能的卓越特性，使精良的次世代連網車載資訊娛樂系统成為可能。高通 Krait CPU以及Adreno GPU協助實現了多重作業系統支援、複雜的使用者應用、強化的3D導航、高解析度、精密圖像與人機互動界面（HMI）、臉部識別、手勢識別以及後座3D電玩體驗。晶片上的Hexagon DSP支援自然語音識別、高品質音訊處理、編解碼、圖像拼接以及第三方DSP演算法。此外，驍龍602A處理器内建的視訊和攝影鏡頭處理引擎還能夠支援多重經硬體加速、同步編解碼的HD顯示器和攝影鏡頭。

美國高通技術公司第二代3G/4G LTE多模晶片组Gobi 9x15的連網功能支援強化的3D導航、雲端服務與應用、多媒體串流和下载以及一般的網頁瀏覽功能。多頻Gobi 9x15數據機支援LTE TDD/FDD、CDMA 1x與CDMA 1xEV-DO、雙載波HSPA+與UMTS、TD-SCDMA 與GSM/EDGE等網路之間的無縫連接，同時還為汽車製造商提供了經驗證的全球平台，用於開發和托管相關軟體與服務。此外，Qualcomm VIVE 雙流雙頻802.11ac Wi-Fi以及藍牙LE 4.0車載連接解决方案還可提供無線熱點功能，支援最多8台終端裝置同時連接，並能透過Miracast™、MirrorLink™ 1.2和AllJoyn™串流主機內容至多台終端裝置。Qualcomm 2x2 VIVE 雙流 802.11ac Wi-Fi和藍牙LE 4.0模組具有多重天線和先進的LTE/Wi-Fi/藍牙共存技術，確保在惡劣的汽車環境中仍可提供可靠的無線連接，並支援免持電話和車輛與家庭之間的内容傳输功能。

jcase · 發表於 2013-12-3 13:40:27

恩智浦半導體攜手大唐電信成立首家中國汽車半導體公司
合資企業在快速發展的中國汽車市場位居領導地位

【臺北訊，2013年12月2日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)和大唐電信科技股份有限公司（上海證券交易所代碼：600198）近日宣佈雙方成立一家合資企業— 中國首家真正的汽車半導體公司。中國政府最新的五年計劃將家用混合動力及電動汽車市場列為重點發展領域，合資企業將專注開發針對該領域的新能源技術，以把握良機。兩家業界領導者強強聯手，合力打造此合資企業：恩智浦是中國市場最大的汽車半導體供應商（資料來源：Strategy Analytics，2013年4月），大唐電信則是總部位於北京的國有高科技企業，目前已進行跨國經營。該合資企業未來將經由中國相關部門審核批准。

此合資企業「大唐恩智浦半導體有限公司」總部設於南通，毗鄰上海。它將是一家無晶圓廠IC設計公司，主要服務中國本地市場，專注於研發和銷售採用高性能混合訊號技術的高級汽車電子IC。恩智浦將向合資企業轉讓和授權其持有的電源管理（包括電池管理）方面的部分智慧財產權。恩智浦將持股合資企業49%股份，大唐電信則持股51%。新公司將加強恩智浦及大唐電信與政策決策者的溝通，促進與新興本土客戶及合作夥伴的交流。

恩智浦半導體執行副總裁暨汽車事業部總經理Kurt Sievers表示：「中國是全球成長最快的汽車電子市場，恩智浦如今在此領域已穩居第一位。這家合資企業為恩智浦進一步加快業務成長提供了絕佳機會。大唐電信在中國擁有深厚的政府關係與完善的產業網絡，這對我們大有助益。合資企業將著眼於新能源汽車技術 — 中國政府五年計劃的重點發展領域之一，這將是對恩智浦智慧互聯汽車半導體解決方案產品系列的一項完美互補。總而言之，大唐恩智浦半導體將完美融合兩家公司的專業技術，提供極具競爭力的高品質產品，充分滿足中國汽車產業日新月異的產品需求。」

大唐電信科技股份有限公司董事長暨總裁曹斌表示：「新能源汽車及汽車電子產業得到中國政府的大力支持，在中國將有廣闊的發展空間。 IC設計產業是大唐電信的主導產業之一，藉由設立合資企業快速切入迅速成長的汽車半導體市場，將有助於大唐電信IC設計產業的能力提升，為廣大客戶提供優質產品和服務。」

mister_liu · 發表於 2013-11-21 16:53:54

應用

•汽車馬達應用，如控制空調閥和後視鏡角度調整。

主要規格

產品型號 TB9101FNG TB9102FNG
內部驅動器數量 2通道H橋驅動器 6通道半橋驅動器
3通道H橋驅動器
導通電阻
（Io=±0.5A、Ta=25°C） 0.6Ω（標準值）0.5Ω（標準值）

介面直接控制兩個終端 SPI通信
（3個終端CLK / DATA / CS）

異常檢測功能過電流檢測，過溫檢測，過壓檢測，欠壓檢測過電流檢測，過溫檢測，過壓檢測，欠壓檢測

異常檢測方法診斷終端監測SO引腳的序列信號

工作電壓範圍 7 - 18V 7 - 18V

外部電源 1個電源（馬達驅動）輸入 2個電源輸入
* 該積體電路中內建了5V電源（5V系統，馬達驅動）
封裝 SSOP24 SSOP24

尺寸大小 5.6mm x 7.8mm 5.6mm x 7.8mm
（0.65mm 間距）（0.65mm 間距）
量產計畫 2014年2月 2014年2月

注：
1：該製程融合了雙極CMOS和DMOS（雙擴散MOS），實現低功耗與高性能。

2：與採用HSOP20封裝的2通道H橋驅動器積體電路TA8083FG進行比較。

mister_liu · 發表於 2013-11-21 16:53:46

(20131121 14:40:03)東京--（美國商業資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今日宣布推出TB9101FNG和TB9102FNG，而這兩款產品也成為該公司專為汽車應用打造的小型有刷直流馬達驅動器系列中的最新成員。新產品計畫於2014年2月投入量產。

運用小型馬達的汽車應用，如控制空調閥和後視鏡，需要低功耗驅動器積體電路。

新款馬達驅動器採用低功耗、細間距的BiCD製程1打造，可實現低導通電阻，進而降低功耗。採用緊湊封裝可將安裝面積降至同類產品2的1/3左右，有助於縮小印刷電路板（PCB）的體積。這兩種積體電路整合了多個異常檢測電路，可幫助改善汽車系統的功能安全性。

TB9101FNG可驅動兩個馬達，而TB9102FNG則可驅動多達六個馬達，這樣客戶就可根據應用所需的馬達數量進行選擇。

新產品的主要特性

•低導通電阻可降低功耗。
TB9101FNG: 0.6Ω（標準值），TB9102FNG: 0.5Ω（標準值）

•採用了小型扁平SSOP24封裝，可減少安裝面積。

•內建異常檢測電路：過電流檢測，過熱檢測，過壓檢測和欠壓檢測。

amatom · 發表於 2013-11-15 12:01:20

應用
汽車鏡頭應用，例如倒車輔助系統後視鏡頭、環視系統和側視系統。

新產品的主要功能

•高動態範圍
•採用小晶片尺寸封裝，有助於縮小系統所占空間。
•支援後視鏡頭系統的各種整合功能：影像翻轉功能、螢幕顯示功能、影像放大功能、計時器功能和獨立運作支援功能。

主要規格
產品型號 TCM5126GBA
解析度    VGA
光學格式    1/4英寸
長寬比    4:3
畫素尺寸    5.6 μm
傳輸速率（全解析度） 60fps

amatom · 發表於 2013-11-15 12:01:13

東京--(美國商業資訊)--東芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布開始提供用於汽車視圖鏡頭的1/4英寸VGA CMOS影像感測器TCM5126GBA的樣品。

TCM5126GBA整合了高動態範圍功能，該功能可以複製與太陽和汽車前燈背光的物體的高品質影像。該產品擁有結合了矽通孔（TSV）1技術的小晶片尺寸封裝。這使得它與同等產品2相比尺寸減少了30%，並且將有助於縮小視圖鏡頭系統所占的空間。

該感測器還整合了影像翻轉功能（可以水平和垂直翻轉輸出影像）、螢幕顯示功能（輸出初步設定的停車指南以及影像）和用於倒車輔助系統後視鏡頭的影像放大功能。內建計時器功能可以維持變速桿從倒檔轉為前進檔期間的影像輸出，讓駕駛者在倒車進入停車位時能夠看到持續影像。獨立運作支援（SAOS）功能使得在無外部微控制器情況下供電時感測器能夠自動運作，並且有助於視圖攝影系統的簡化。

注釋：

1: 矽通孔是透過矽片或晶圓形成電氣互連的技術。
2: 與TCM5114PB比較。

sophiew · 發表於 2013-10-31 13:32:06

主要規格

產品型號    TB9042FTG
量產產量    每年200萬件
通道    內建雙通道直流-直流轉換器
內建3通道低壓差線性穩壓器
待機電流 250μA（最大）（在待機模式下，Ta=-40至125°C）它包含CTL2和SVBU終端機的輸入電流。
工作電壓範圍 +7.0至20.1V
工作溫度範圍 -40至125°C
電流容量在一個積體電路中配備了多輸出電源，以實現1A級電流容量。
安全功能多種內建安全監控和檢測功能。
- 輸出電壓檢測器（過壓和欠壓）和
診斷電路
- 突波電流限制器，積體電路過熱保護電路
- 看門狗計時器（2個獨立電路）

檢測電路
- 上電復位
- 監控來自微控制器的報警信號
- 來自微控制器信號的診斷功能

封裝    HQFN52（8mm x 8mm x 0.9mm）

		自動登錄	找回密碼
密碼			申請會員

IC公司進軍汽車電子何種策略優先？

翱旭48V電容模組通過更嚴格的耐久性測試認證，領先Maxwell產品

東芝推出用於電動汽車警報聲音系統的音訊功率放大器

高通為連網車載資訊娛樂系統推出驍龍汽車解決方案

東芝為汽車應用推出小型有刷直流馬達驅動器積體電路

東芝開始提供汽車視圖鏡頭CMOS影像感測器樣品