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[市場探討] 台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?

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1#
發表於 2006-6-12 11:00:52 | 只看該作者

Re: 台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?

這份報告歸納「台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰」:
" U7 S9 [- q: L  u1 G3 }
5 Z+ h# i, r+ F, s「在主要面臨的設計挑戰部份,與前一年相同,工程師們最迫切需要的是如何縮短設計週期,共34家勾選此一選項,所佔比重為59.6%。: J9 b( p- o/ W8 f/ ]
; @0 U6 f, ]+ {4 W1 V4 J- g
2 J6 u+ s$ p" F; I. P; T. \  b
DESIGN CYCLE:3 D$ w8 q, `1 K7 h* v9 t9 W
& b# v. w2 ?! Q6 n) K
對小公司而言, 使用 platform design, 買別人現成的總比自己投入大批人力做出更爛的好 還有小公司別碰SOC 人力物力花不起的~~ - h; F3 _* H9 j9 r
3 t. {0 X% t1 a( @, w4 Q! u! e
對領先的那幾家公司而言, 使用先進的 Flow & tool 比叫工程師 7-11 加班還有用
, e8 b. e$ G! c. d% D5 I4 b
# m8 t& E5 C+ c2 {2 o% J   還有 90nm 以下,動頭腦 >> 花時間硬拼結果 ; 寧可花80%的時間研究問題,別花80%的時間做錯的事情 (80-20 rule)
2#
 樓主| 發表於 2006-6-9 11:41:55 | 只看該作者

台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?

根據電子工程專輯6月初所發佈的「2006年台灣IC設計產業調查暨分析報告」(http://www.eettaiwan.com/ART_8800419854_480102.HTM)指出:過去一年來,數位電視(DTV)及3G手機這兩大熱門產業的掘起,也為這個相對平靜的產業投下了一些變數。 2 a2 Z; C# i( D/ @) v
& R  f1 Z& Z8 A, V) i' i. ^2 g
這份報告歸納「台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰」:! t/ b- V: H2 c* @
: ?3 \& |& m2 U6 h1 Z7 k* b6 c. _
「在主要面臨的設計挑戰部份,與前一年相同,工程師們最迫切需要的是如何縮短設計週期,共34家勾選此一選項,所佔比重為59.6%。排名第二的是成本,有29家公司反映此一問題,所佔比重亦達50.9%;IP可用性名列第三,有13家公司勾選此一項目,所佔比重為22.8%。
6 @6 y' l& X5 K
3 m5 m# T, m$ m9 ]( h從面臨的主要挑戰項目中可發現,除了因應產品上市週期不斷縮短及永遠是主要挑戰的成本壓力外,今年排名第三與第五的IP可用性與IP驗證,以及排名第六的IP再使用,反映出設計工程師不斷尋求更有效地開發高整合度晶片的方法,而這也意味著IC設計公司正需要IP供應商、EDA工具供應商等相關業者提供更先進解決方案。 0 y+ Y6 j  N3 k: u2 C

: H. a4 @  \# [9 i1 W從今年整體調查結果來看,消費性電子仍為主要開發方向,在製程方面正穩定朝0.18及0.13微米世代邁進;就產品開發項目而言,手持設備、多媒體影音IC和數位電視相關應用晶片已躍居開發主流,而此類應用將帶領台灣IC設計產業持續向更高階技術層次挑戰」。
- I$ l% f( v, l: ~6 `
" ^9 A6 S% H! l因此,不妨讓我們來討論「如何挑戰更高階技術層次」?" b: c. @; v7 D9 g* @. e) `

" K* }" K7 o& V  F發言者凡是能「言之有物」者,每人每次給予3RDB獎勵!「扣人心弦」者,每人每次給予6RDB的獎勵!讓人「罄竹難書」者,每人每次均給予10RDB的獎勵。
3#
發表於 2006-7-21 00:21:33 | 只看該作者
從工程師的問題就可以知道大部分的台灣fabless還是quick follower, 縮短design cycle是為了跟上market leader, 對成本斤斤計較是為了殺價買market入場券, 簡而言之還是在紅海內廝殺; 對leader為何會成為leader還是不感興趣, 做CRM只想關照客戶的荷包, 不是幫客戶想他需要什麼.
- g% n! S4 \. z4 X, D3 U' C9 o. E. y7 X+ K
這些問題與leader company的engineer想要的DFM, 電源管理solution (都是advance process才有的課題) 有很大的不同.( h+ b" |! U: r$ B5 K

4 ]  d3 }7 o( ^國內Fabless marketing做的是"偵查敵情", 大多由sales兼任, 想航行到藍海, 不看看user的臉色是不行的." |+ b" d# N; y* S9 N9 G* T

: f: a9 k) D8 {9 E! @普通等級的, sales帶著designer, 跑遍客戶工廠上下, 讓每個人"許願" (對產品提出功能改善建議), 說出"your wish is my command"後, 把改版後的IC快快交上.# g2 J3 d+ Z1 q( ~

- O6 j5 P# K9 |: `/ ~中間等級的, 看客戶的系統, 分析其BOM表, 加點小東西進IC (PWM, Regulator, inverter...), 改改封裝格式 (封裝一換有時可讓PCB 4層板變2層板, 2層板變1層板), 幫客戶做system cost down.
% |' n) l; }$ E( A5 g( M
, U7 c3 J- U6 r. C; b上等的, 對market作research, 弄個前無古人的產品, 找個要衝市場的system house一起上, 他開槍我遞子彈的攻市場, 成功的變英雄 (如TI DLP與中光電), 失敗的變狗雄 (族繁不及備載).) H8 |. a' h0 V

8 t9 y; ~7 R- s! q軍中有道: 將帥無能, 累死三軍; 車陷到泥淖裡才會需要鏟子與鋼索, 何不大腳一踩飛過泥坑, 台灣公司面臨的挑戰不來自於技術, 而是來自於膽識.

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4#
發表於 2008-7-13 09:41:52 | 只看該作者
我覺得公司策略很重要8 K0 {3 ?* a$ k3 y- c  {
有時候在同一套光罩裡面放太多種產品進去的原因' A3 I- ?5 B, _% G, K/ ^, x
是因為 SALES 與MARKETING 沒辦法精準的找出市場需求4 s7 V0 R8 G2 n8 m
全部都放的結果  每個產品的競爭力都大幅度下滑了
5#
發表於 2008-7-29 00:05:34 | 只看該作者
受用受用,上來聽聽別人的意見,也不錯的啦,小弟大大謝!
8 Q6 J+ M& Z; r. M! t# T: L台灣衝衝~~~
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