台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?

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這份報告歸納「台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰」：

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對小公司而言, 使用 platform design, 買別人現成的總比自己投入大批人力做出更爛的好 還有小公司別碰SOC 人力物力花不起的~~

7 g6 K5 b: {; m3 c2 p7 } 對領先的那幾家公司而言, 使用先進的 Flow & tool 比叫工程師 7-11 加班還有用
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   還有 90nm 以下,動頭腦 >> 花時間硬拼結果 ; 寧可花80%的時間研究問題,別花80%的時間做錯的事情 (80-20 rule)

chip123

根據電子工程專輯6月初所發佈的「2006年台灣IC設計產業調查暨分析報告」(http://www.eettaiwan.com/ART_8800419854_480102.HTM)指出：過去一年來，數位電視(DTV)及3G手機這兩大熱門產業的掘起，也為這個相對平靜的產業投下了一些變數。
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這份報告歸納「台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰」：
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4 L  a; ]+ }# R6 k4 E' I& }2 c「在主要面臨的設計挑戰部份，與前一年相同，工程師們最迫切需要的是如何縮短設計週期，共34家勾選此一選項，所佔比重為59.6%。排名第二的是成本，有29家公司反映此一問題，所佔比重亦達50.9%；IP可用性名列第三，有13家公司勾選此一項目，所佔比重為22.8%。

從面臨的主要挑戰項目中可發現，除了因應產品上市週期不斷縮短及永遠是主要挑戰的成本壓力外，今年排名第三與第五的IP可用性與IP驗證，以及排名第六的IP再使用，反映出設計工程師不斷尋求更有效地開發高整合度晶片的方法，而這也意味著IC設計公司正需要IP供應商、EDA工具供應商等相關業者提供更先進解決方案。

從今年整體調查結果來看，消費性電子仍為主要開發方向，在製程方面正穩定朝0.18及0.13微米世代邁進；就產品開發項目而言，手持設備、多媒體影音IC和數位電視相關應用晶片已躍居開發主流，而此類應用將帶領台灣IC設計產業持續向更高階技術層次挑戰」。
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因此，不妨讓我們來討論「如何挑戰更高階技術層次」？
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: K6 e% o! h# M2 e發言者凡是能「言之有物」者，每人每次給予3RDB獎勵！「扣人心弦」者，每人每次給予6RDB的獎勵！讓人「罄竹難書」者，每人每次均給予10RDB的獎勵。

DennyT

從工程師的問題就可以知道大部分的台灣fabless還是quick follower, 縮短design cycle是為了跟上market leader, 對成本斤斤計較是為了殺價買market入場券, 簡而言之還是在紅海內廝殺; 對leader為何會成為leader還是不感興趣, 做CRM只想關照客戶的荷包, 不是幫客戶想他需要什麼.
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這些問題與leader company的engineer想要的DFM, 電源管理solution (都是advance process才有的課題) 有很大的不同.

1 h1 u: k; v, v國內Fabless marketing做的是"偵查敵情", 大多由sales兼任, 想航行到藍海, 不看看user的臉色是不行的.

普通等級的, sales帶著designer, 跑遍客戶工廠上下, 讓每個人"許願" (對產品提出功能改善建議), 說出"your wish is my command"後, 把改版後的IC快快交上.

中間等級的, 看客戶的系統, 分析其BOM表, 加點小東西進IC (PWM, Regulator, inverter...), 改改封裝格式 (封裝一換有時可讓PCB 4層板變2層板, 2層板變1層板), 幫客戶做system cost down.

上等的, 對market作research, 弄個前無古人的產品, 找個要衝市場的system house一起上, 他開槍我遞子彈的攻市場, 成功的變英雄 (如TI DLP與中光電), 失敗的變狗雄 (族繁不及備載).
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( ^; ?6 {6 {8 s, V/ t軍中有道: 將帥無能, 累死三軍; 車陷到泥淖裡才會需要鏟子與鋼索, 何不大腳一踩飛過泥坑, 台灣公司面臨的挑戰不來自於技術, 而是來自於膽識.

yhchang

我覺得公司策略很重要
4 O0 U+ p0 O- @3 s有時候在同一套光罩裡面放太多種產品進去的原因
是因為 SALES 與MARKETING 沒辦法精準的找出市場需求
全部都放的結果  每個產品的競爭力都大幅度下滑了

lawrence0411

受用受用，上來聽聽別人的意見，也不錯的啦，小弟大大謝!
7 e$ }3 Q  W# F/ K$ {7 F6 F& w台灣衝衝~~~