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SMSC為低功率應用推出業界首款 USB 2.0高速晶片互連 (HSIC) 到10/100乙太網路控制器 1 L' ~( \- s& d$ K" ], v
SMSC的專利互連技術可透過電路板上USB 提供SoC和週邊裝置間的鏈結
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6 _& a& T; G3 n4 g# E& n' M) B致力於建立加值連接性生態系統的領先半導體廠商SMSC(那斯達克代號:SMSC), 今天發表業界首款完全整合的USB2.0高速晶片互連 (HSIC)到10/100乙太網路元件LAN9730。這是專為各種嵌入式系統和消費電子裝置的OEM和ODM設計人員所設計,可協助他們節省功率消耗和物料成本(BOM)。 ' m" I* M' f4 [+ X* f* q3 \9 N
% ~, W4 W, k* U9 U) ^ y4 }4 C LHSIC 採用SMSC專利“晶片間連接”(Inter-Chip Connectivity™,ICC)技術,能讓現今已被數十億台電子裝置廣泛採用的USB 2.0協定在短距離間傳輸,同時還能保有類比USB 2.0連接的100%軟體相容性。繼NVIDIA、Qualcomm和其他業者之後,超微和三星最近亦加入了從SMSC取得ICC技術授權的行列,以實現從其可攜式系統單晶片(SoC)到週邊USB2.0裝置間的HSIC通訊。 |
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