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[問題求助] 針對IEC6100-4-2的on-chip ESD 保護設計

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1#
發表於 2009-1-20 16:04:30 | 顯示全部樓層
原帖由 ritafung 於 2008-12-30 15:56 發表 : s' V6 O. K9 ^- @/ [3 l  V9 A, l
請問如果我的IC本身已經達到HBM +/-4kV的要求,但是當客戶在system level上打ESD的時候IC內部的電路有部份電晶體被打壞,那麼我還可以做什麼?
! S; B$ V4 t# [! L* F" A有沒有針對IEC 61000-4-2 的on-chip ESD 保護設計?
; R2 \5 b4 r/ M/ f我個人認為當IC 啟動 ...
0 l; y7 w: F# }; M, [5 w* L

: `- p9 L/ w8 C9 X我有过这方面的经验,我们的片子hbm-6k没有问题,system level 15k也没有问题,外部没有加任何的钳卫器件。不知道你的片子里面用什么样的结构,不要用gcnmos,ggnmos可以用但是目前看来效果不太好,scr的效果很好

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參與人數 1Chipcoin +2 +2 收起 理由
semico_ljj + 2 + 2 对大家有帮助。

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2#
發表於 2009-1-21 11:42:24 | 顯示全部樓層
原帖由 ritafung 於 2009-1-20 18:56 發表 6 L) \% q* t5 ?' [$ a/ N
請問你有沒有做一些ESD detection 的circuit? 我們做的是mix-signal, 很多時候打system level 是IC 當機.. 我可以做些什麼? 我的片子那麼好... 我們的有~100根pin,要達到4kV已經是很好了/ S+ O' w) l- _6 b6 Y
ESD protection 則用PNDIO  ...

& o6 k0 Y" O! z, d2 I: N# N( t$ `我们的pin比较少,没有像你们的那么多,不过那个成功的片子用的是scr结构(完全利用其击穿机制,没有加任何的detection circuit),是自己做的,代工厂没有提供相应的参考结构,现在已经量产,也做过相应的latch-up实验,并且pass.不知道兄弟用的什么样的结构,可否详细的描述一下,如果可以,我愿意尽自己的微薄之力的。
3#
發表於 2009-1-21 16:45:25 | 顯示全部樓層
关于芯片级的esd,我们同一个片子做过ggmos/gcmos/scr三种结构,也有过相应的验证,HBM8k没有问题,但是拿到系统级上面,ggmos/gcmos无法满足客户的15k要求,只有scr结构能够ass,而且我们选的工艺比较稳定,所以选用了scr。个人感觉,pass15k,常规的esd结构很难,其中gcmos的结果最弱(有实验证明的),ggmos居中,scr最好,关于PNDIO + RC-GTNMOS,我没有用过,但是根据别的项目的经验,貌似想pass+/-15k很难

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參與人數 1Chipcoin +3 +3 收起 理由
semico_ljj + 3 + 3 细致。

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4#
發表於 2009-2-3 15:43:49 | 顯示全部樓層
原帖由 ritafung 於 2009-1-22 13:40 發表
7 A, [. d2 @. r* ~& {你的GCNMOS的電阻有沒有調效不同的電阻值?
4 y; J9 z4 W; H0 x8 F我們通常會先做一些test key,然後用TLP測試它的I-V curve而選出最小面積和最高It2值的T/K 來設計產品的ESD 保護電路
8 Z  o3 ~% c+ o& c如果沒有TLP,可直接用MKII機台打ESD

+ T3 M* i; d5 `有调过的,在芯片级8k没有问题的,但是系统级就不行了。我们没有做TLP,自己倒是做了ESD TEST
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