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原帖由 ritafung 於 2008-12-30 15:56 發表 : s' V6 O. K9 ^- @/ [3 l V9 A, l 請問如果我的IC本身已經達到HBM +/-4kV的要求,但是當客戶在system level上打ESD的時候IC內部的電路有部份電晶體被打壞,那麼我還可以做什麼? ! S; B$ V4 t# [! L* F" A有沒有針對IEC 61000-4-2 的on-chip ESD 保護設計? ; R2 \5 b4 r/ M/ f我個人認為當IC 啟動 ...
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原帖由 ritafung 於 2009-1-20 18:56 發表 6 L) \% q* t5 ?' [$ a/ N 請問你有沒有做一些ESD detection 的circuit? 我們做的是mix-signal, 很多時候打system level 是IC 當機.. 我可以做些什麼? 我的片子那麼好... 我們的有~100根pin,要達到4kV已經是很好了/ S+ O' w) l- _6 b6 Y ESD protection 則用PNDIO ...
原帖由 ritafung 於 2009-1-22 13:40 發表 7 A, [. d2 @. r* ~& {你的GCNMOS的電阻有沒有調效不同的電阻值? 4 y; J9 z4 W; H0 x8 F我們通常會先做一些test key,然後用TLP測試它的I-V curve而選出最小面積和最高It2值的T/K 來設計產品的ESD 保護電路 8 Z o3 ~% c+ o& c如果沒有TLP,可直接用MKII機台打ESD
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