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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › ESD/EMI/EMC討論區 › 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？ ...
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[問題求助] 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？

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1#
發表於 2008-11-24 15:16:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？* t; W. r/ C7 B" W9 y9 S! U
就是比較簡單,比較常用的ESD有那些？？, Y; i' `3 N+ }4 Q6 Z
有純MOS的ESD嗎？？4 C% q2 Q0 ~* @* W2 S0 a
設計上有何重要的技巧？？/ V! e/ h; t4 F- S
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ？？$ G8 V' |) v) m: J: r+ S
請高手幫忙解答？小弟正在學習esd有很多不懂得,謝謝

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2#
發表於 2008-11-24 22:48:41 | 只看該作者
很多都是用“純MOS做的ESD”，只是防护时开启泻放电流的是其寄生的三极管！
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3#
發表於 2008-11-24 23:14:50 | 只看該作者
"請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義？？"
; D$ E' M5 I7 V' h$ u' ~! S好像没啥具体意义，符合设计规则就可以了！
1 X/ ?. H4 I3 _% {2 y. d1 _" K' A0 \ESD设计时要考虑 contect to gate space！！！

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4#
 樓主| 發表於 2008-11-25 09:19:10 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

感謝副版主,那請問contect to gate space在設計上有要注意的地方嗎?或是有何設計規則?- U$ J# _, O# ]: Y5 A
感謝
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5#
發表於 2008-11-25 13:58:21 | 只看該作者

回復 4# 的帖子

一般要比普通设计规则要大几倍，代工厂一般会有推荐值，之间也会有不同，具体可以参考设计规则文档！
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6#
發表於 2008-12-2 21:41:40 | 只看該作者
原帖由 hyseresis 於 2008-11-24 15:16 發表
  X. f* s1 [& X% X7 Z" x請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？& C/ w6 J2 Z3 C/ f* o
就是比較簡單,比較常用的ESD有那些？？
! S4 z8 O! i" e9 Q$ p! x! m
9 ?& Z6 `! {4 }1 w2 T# s9 M" f請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ？？3 s. c! J3 Q1 ]5 i7 T# n3 p# k# l
請高手幫 ...
% d; V3 g5 S1 ], ~* j
# A( ?/ p& ?" e% H% \: ^
我是这样理解的
- P# x( U- L' x$ q, V% ]/ C+ @contact to contact距離可以决定本身MOS管的ESD性能；
! q# B% a$ X5 F4 e' e- v7 c/ f会影响MOS泻放电流的均匀性和散热效果. B# W) G* L; W  ]9 E7 e# V
晶圆厂给的尺寸，一般是经过验证，比较可靠
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7#
發表於 2008-12-11 12:01:12 | 只看該作者
contact to contact spacing is a minimum spacing，drain contact to gate spacing may layout with >3um
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wph123
8#
發表於 2009-3-24 01:50:12 | 只看該作者
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
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9#
發表於 2009-3-25 10:41:07 | 只看該作者
如果有用SAB (亦稱為RPO),contact to contact spacing 可以是minimum rule
2 q+ Q1 B% Y5 ~( W& Y2 q但如果沒有的話,可以增加contact to contact spacing 而達到ballast resistance的效果.
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werx
10#
發表於 2009-7-26 21:54:42 | 只看該作者

小弟才淺

通常只要遵守Foundry場的ESD design rule畫layout的話，ESD基本上應該都沒什麼問題
* }; N0 c  {' N8 Y( z- w0 f6 ~因為他們自己開出來的製程都會先自己作實驗
6 E6 z7 e& ]$ u1 G至於con to con的意義呢？' U) ?% [, ?8 M1 u/ G# `
在IO MOS上當然是能塞幾個就塞幾個! Y  {! d# Z/ u- L
因為ESD電流來時又大又快
/ |0 K! C* f) jCON越多路徑阻值越小一點/ l/ E$ F0 u2 i# U+ V
所以CON TO CON通常取MIN.
$ x, J- U; k! u" B0 n! s$ A, C; A  v$ _$ q" W, }) Z' B) k
小弟才淺
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11#
發表於 2009-7-27 08:46:08 | 只看該作者
“所以CON TO CON通常取MIN”，right！
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averyer
12#
發表於 2010-5-27 10:58:00 | 只看該作者
謝謝大大的分享~更加了解esd的重要性
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finster
13#
發表於 2010-5-29 20:24:51 | 只看該作者
一般來說,在output PAD的ESD, contact能夠多打就多打,因為這個樣子可以降低從source to drain的阻值,這是以電路的角度來看% C- `# \, Q7 v% x0 ~. z4 |
而對ESD而言,它所在意的並不是contact to contact的距離,而是poly to drain的距離,這是因為在測ESD時,我們希望ESD的瞬間電流或者電壓從power clamp或者ESD device來排掉,而不是走output PAD的path,因為本身的output PAD並沒有足夠大的面積來排掉這麼大的ESD電流,故而,poly to drain距離會比一般的device來的大一些,主要是增加poly to drain的阻值,如此一來在測ESD時,ESD電流大部份會藉由power clamp以及ESD device來排掉,部份則由output PAD來排掉
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14#
發表於 2012-7-12 13:18:29 | 只看該作者
说的好. e5 B+ c1 S; c" |
- a7 U5 I) I1 ]! q8 @4 |
. s& V0 _7 {9 _. s2 a
！！！！！！！
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15#
發表於 2013-8-16 15:53:07 | 只看該作者
poly to drain的距离，是增加电阻，让寄生三极管均匀打开。
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