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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程* g) \; c7 X9 ^5 p) H) l' Z2 m
97年11月03日 (星期一)
) O" s4 J. E2 }6 i8 C& s時 間 活 動 內 容
* l5 ~2 Z. f' h$ P" q3 R: g8:30-9:00 報 到
- J( g$ m' X8 V: P4 G7 ~( Z! M9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)- _9 @$ s& X9 R3 x
9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展$ Z1 M2 S# K4 Z
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授. Z# @/ T z+ L9 x+ l7 K
內容包含:
0 H5 H0 G( ~6 c7 M4 m) A' |7 J1. EMC問題趨勢的發生與分析4 c# o1 c2 g3 g& @. t
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
" k1 @& T: M' s; x- Platform noise effect" E/ g# [0 Y8 C) w5 M% I+ X2 d
- Noise measurement procedure
* W% F5 @/ Z6 p8 `, ^. k3. EMC之原理分析與設計技術簡介+ C& e: B/ e3 O- q% m1 T# L
- Filtering: ~# s! O* h* z3 ~) \
- Shielding
* b. y/ z" u! {( p4 N- PCB Layout
, f; A' ^) [6 M- }4. 電源完整性(PI)之分析與設計4 m6 m- G+ _" C0 ^+ n
- Power/Ground plane layer impedance measurement$ ` S" f6 H$ L, |% ]1 S
- Power Distribution System (PDS) Design) A& z9 F- G2 {. E5 p+ F% D. z0 v" j
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計0 C% w. E: y! Q, g
- Measurements for Signal Integrity" W ]; ?$ ~; x& I
- Multi-Gigabit transmission over backplane systems Z. W% X9 s* R/ _- X% s$ g
3 A) c1 Z8 A: ^; c1 e+ J
) G" f/ Y1 t) B5 E/ j9 r# ^$ N
97年11月04日 (星期二)
* z* t z3 y" b7 \
5 w! l+ X4 z$ g8 L9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
! B2 M b, O+ C, I內容包含:) X# s9 D( a( y
電磁模擬範例分析
% }- `" U1 j" }. k6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation$ m% P' O- C1 `- F
• WBFC Modeling and Simulation
4 X# X4 o" S/ i0 w" J• MP Modeling and Simulation6 Q( V; c3 g% X. O
• TEM Cell Modeling and Simulation+ A. |0 O1 v1 |
- General Noise Characteristics
8 m* v. o' P+ f- Power Noise Study
6 y( ?) u+ e# K m1 f# Z" s* E# t- Signal Noise and SI Study7 P# M0 Z6 ~1 I* `, k
� Slit on Reference Plane7 K% y; w7 c2 l, t. G
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane/ V/ F5 Q8 V" o" i
� Reference Plane change
& x# S8 g6 ]( x* i� Trace near the Card Edge, ~3 |0 U2 C [4 U! C
7. Trend of EMC issues on chip-level
9 Y4 I0 ~1 h6 y8. EMC design trend for chip-level
( ]$ c8 O, }' Y' u97年11月05日 (星期三)1 e7 g+ }3 e0 t& A/ g
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
6 X" ^; G/ q; R內容包含:
* \+ L( V7 B+ Y, t5 t9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介" K- q- R- m% [' r5 w6 s! m7 l( i
10. IBIS modeling vs. Spice modeling * K0 U9 H4 A) v- N- Q2 v; u% w
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
' R6 g7 J6 `& U8 O5 e12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
5 _' q1 J+ W' _2 O% s• New Challenges in Modeling and Measurements* [( q+ D3 v6 _# G& ]3 p2 k
• Loss Mechanisms and Their Significance
- l# Q6 e# Z5 h, m, h& A1 F• Limitations of Present Methodologies2 b* i/ Y8 N. ~( }, Q
• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
) m; w" ?8 d7 b/ u# c• Production-level Process Integrity Monitoring
3 `! ?2 i3 S5 f I0 |: l5 M0 B 13. 綜合座談 |
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