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以既有的技術為基礎,聚焦發展應著重於高度異質整合特性之技術項目如:0 P, R3 ?) [: F) U$ i
3 Y( d x |6 J; z, a' k b$ s(1)生醫電子技術:非侵入式生醫訊號感測、3D/4D醫學影像、生物晶片。! r, W9 D* G+ O0 C- t- }: f
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(2)微奈米機電技術:微感測器+SoC或SiP整合技術、封裝技術、IC與MEMS/NEMS元件設計環境整合技術、CMOS MEMS/NEMS後製程技術、量測環境建置0 e2 f* S; H( n4 K. h/ l- z& W
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(3)感測器介面技術:CMOS MEMS/NEMS 範用型感測電路IP、無線傳輸感測器介面電路IP
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0 u7 A& l. T3 ^% c* Q. ?(4)節能電源管理技術:智慧型電源管理晶片、智慧型DC/DC晶片、智慧型AC/DC晶片、節能PWM IC。- q, J8 ^& V' r, |
. E! N* M3 g# R ` H7 m& C(5)健康監控Wireless Sensor Network、嵌入式感測網路軟硬體及安全技術、人機介面技術:智慧型語音辨識晶片、觸控螢幕、輸入法、影像與聲音行為辨識IP、慣性感測元件、人工智慧、人性化操控介面。5 e g2 M) X8 v$ l: S8 b( j
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(6)多元化網路整合技術、資料整合技術:RFID、多維條碼軟硬體、QR Code。
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(7)無線通訊與定位技術:超寬帶(UWB)無線定位技術、GPS+MEMS感測定位、AGPS + MEMS感測定位、GPRS/3G/3.5G通訊與定位、GPRS/3G/3.5G + MEMS感測通訊與定位。
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/ w3 y& q+ d8 j; F- k9 I大家都期望能展現出生醫電子「微型化、節能化、多元化、無線化、遠距化」的創新研發成果!? |
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