Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 37777|回復: 32
打印 上一主題 下一主題

Test of TSV-Based 3D-IC

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2008-9-18 16:37:57 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
speaker: Mr. Wilhelm Radermacher, Senior Director, Mixed Signal & RF Solutions, Semiconductor Test, Verigy 38p
# e) a8 T5 l. m; U7 \9 t$ H2 F9 z4 p9 K( Q2 B
The Semiconductor Cycle of Innovation
, m' k4 G* q4 s' rTSV = Extreme Version of 3D Stacking& T( m: J, f- H. B
% ~/ [' g) B. O+ Z
• Applications
+ Z5 ~( h; H! `  R% O- t- v7 r• Test challenges
7 a3 J' Q$ Y) H2 I• Proposed test flow9 t1 e/ M+ s( S1 I* Z
• ATE2 r2 w- }, A( B4 Y& e

/ W! S0 \1 @+ y; X7 ^9 q7 Z& ?
遊客,如果您要查看本帖隱藏內容請回復

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員

x
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
發表於 2008-9-29 09:19:37 | 只看該作者

Test of TSV-Based 3D-IC

感兴趣这篇文章! 谢谢1$ {. }5 Q- i. L4 Z
; P0 G1 U$ L  r! G9 @: p( l8 f
The Semiconductor manufacturing industry is today facing more than ever the challenge to explore the so-called “More-than-Moore” 3-D integration route in order to pursue the continued aggressive scaling of the historical Moore’s Law. The whole Semiconductor industry supply chain is being concerned: from IDMs to Fabless and CMOS foundries, from OSATs to Substrate and Circuit Assembly players as well. We believe 3D integration with TSVs could accelerate even more current consolidation happening in CMOS wafer fabs and the shift toward a fabless foundry model. As the whole industry supply chain is being concerned, all players are at the moment positioning on the technology and evaluating about which 3-D technology platforms need to be invested and developed for their own business
3#
發表於 2008-10-11 16:38:22 | 只看該作者
3D 集成电路可能是将来发展的趋势,但必须要解决3D设计和测试的工具问题,测试是一大挑战。这个材料是个好东西
4#
發表於 2008-11-14 17:20:16 | 只看該作者
3D siP測試技術是下一世代封裝重要的關鍵技術之一,提早瞭解與佈局可增加成功機會
5#
發表於 2008-12-26 16:20:12 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

最近工作上需完成3D IC報告,看了很多仍有實際狀況上的不了解,需要再多收點資訊......,對這篇文章很感興趣呢
6#
發表於 2008-12-26 16:27:15 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

我今天才註冊,還不太會使用此網站,請問該如何看到檔案呢,因為打不開呀
7#
發表於 2008-12-29 17:11:21 | 只看該作者
謝謝大大分享 最近剛好需要找相關資料^^
8#
發表於 2009-4-1 16:11:56 | 只看該作者
Test for 3D IC is one of the critical factors in the overall process. I would like to learn more details about it.
9#
發表於 2009-4-2 23:16:45 | 只看該作者
最近剛好需要找相關資料, 謝謝您的分享 three dimensional test
10#
發表於 2009-4-17 17:56:00 | 只看該作者
3DIC 的paper很少見
1 a; S. h9 \' c1 v% {, n, V希望能 從這篇文章中 獲得相關知識
# O3 D2 L2 f6 Z+ I9 @謝謝 分享
11#
發表於 2009-5-3 21:05:16 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

謝謝您的分享
( O; c' D, H2 A, \. n最近正想研究3D IC的部分
  U- j- w: h( x! W7 p) C. z由於您的分享,應該可以節省不少時間
12#
發表於 2009-6-11 16:22:38 | 只看該作者
熱門的研究話題,最近開始在研究~
13#
發表於 2009-6-13 14:42:28 | 只看該作者
thank! 最近正在研讀此資料,希望有空可以上來討論~
14#
發表於 2009-7-9 15:47:33 | 只看該作者
最近正在研究這個問題,剛好看到大大的分享,希望大家一起為這個產業加油
15#
發表於 2009-7-14 23:47:34 | 只看該作者
3D IC是目前蠻熱門的新技術, 想學學相關新技術.
16#
發表於 2009-8-19 00:17:24 | 只看該作者
感  謝   大   大  的  分  享 !
17#
發表於 2009-8-20 23:10:44 | 只看該作者
不懂3D IC是什麼技術...下載來看看想學學相關新技術
18#
發表於 2009-9-8 16:15:41 | 只看該作者
Test 一直被認為是3D IC的瓶頸之ㄧ
) t( d9 S; K9 H, |4 z+ J3 \+ a想看看大廠verige怎麼看這個挑戰
19#
發表於 2009-9-24 16:53:01 | 只看該作者

謝謝分享

感謝大大的分饗, 想了解TSV的測試
20#
發表於 2009-10-6 15:21:51 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

感謝大大的分享, 剛好跟工作有關,想了解TSV的測試,應用與市場面的需求
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-5-3 12:28 PM , Processed in 0.118007 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表