大家都用哪種MCU開發工具啊？

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德州儀器 F2806x Piccolo™ 浮點微控制器 透過模型化的視覺程式設計工具加速應用開發
免費試用兩個月 Visual Solutions VisSim/Embedded Controls Developer 為原型設計到建置的整個開發過程提供圖形支援
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9 N+ @7 s+ s' i8 w4 [2 M: R0 {5 H" r(台北訊，2011 年 3 月 14 日)   德州儀器 (TI) 與 Visual Solutions 宣佈，VisSim/Embedded Controls Developer v8.0 (VisSim) 可為 TI 最新 TMS320C2000™ Piccolo 浮點微控制器 (MCU) 提供完全模型化的支援，以簡化程式設計，加速設計時程。該軟體支援快速應用開發，並可為演算法創建、位元仿真、元件初始化、原型設計以及 C 語言代碼生成提供視覺化支援。VisSim v8.0 完整版（可免費試用兩個月）現已開始供應，可與 TI F28069 controlSTICK 及 F28069 實驗板套件配合使用。此外，F28069 controlSTICK 還提供僅售 11 美元的限量促銷價。
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: [$ Q! s+ `( j( ?9 sVisual Solutions 總裁 Pete Darnell 指出，F2806x Piccolo MCU 具有高達 100KB 的 RAM、晶片 USB、浮點單元、16 個獨立觸發 ADC 通道以及更快的系統時脈，可為低成本嵌入式控制器提供前所未有的客製化效能。TI 選擇Visual Solutions的軟體，有助開發人員在整個設計過程中可以充分發揮 F2806x 各項功能優勢。
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: P5 b: G  F1 t9 n8 {, Q( m) sTI C2000 MCU 市場行銷總監 Sangmin Chon 指出，支援 TI 最新 Piccolo 浮點MCU 的 VisSim/Embedded Controls Developer 可透過開發人員快速配置和使用目標晶片周邊簡化程式設計。VisSim 的高效代碼生成器可幫助開發人員對低成本浮點 MCU 或任何其它 Piccolo 或 Delfino™ C2000 元件中的複雜數位控制系統，進行原型設計並確認，且進一步縮短產品的上市時間。

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VisSim/Embedded Controls Developer v8.0 的主要特性與優勢

•        直觀易用的介面可確保在幾分鐘內啟動開發；
0 @6 X* M* `* A5 B  s•        生產級的 C 語言代碼生成器不但支援高速採樣速率以及低 RAM 與低快閃記憶體需求，而且還可自動生成高效定點與浮點運算；
" n8 G+ i# M- n5 X( ^$ O•        便捷的下拉式功能表可引導所有晶片周邊生成的中斷驅動型高效代碼，其中包括 A/D 轉換器及 PWM 的複雜模式；
•        模擬特性讓開發人員在以圖形方式互動查看結果的同時，可確認、除錯和調整演算法；
7 y( o0 [; N" [# g' S•        VisSim 環境可自動使用 TI Code Composer Studio™ IDE 與模擬功能（F2806x套件包含的）編譯演算法，並將其連結和下載到目標上；
# {, K3 B6 z+ F; k5 Y  u+ t•        USB JTAG 的熱鏈路支援下載與目標通訊的即時主機服務，可對回應進行互動製圖，並在目標執行過程中改變參數；
•        F2806x MCU 的範例圖包含互動 FFT、PSD、馬達控制、數位電源以及各種其它應用，為開發工作縮短時程；
- m3 P! w8 G# \5 W7 N•        現有的 VisSim 圖無需調整圖的結構，便可輕鬆改變目標，將其指向任何 C2000 MCU，進而顯著降低支援多目標所需的工程設計成本。
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( l9 g/ Q1 {# z. h- K8 u: S價格與供貨情況
- q# h8 }( y+ ?% r' mVisSim/Embedded Controls Developer v8.0 軟體啟動後可免費試用兩個月，可透過以下網站下載：www.vissim.com/piccolo。此外，F2806x controlSTICK 套件與 F2806x 實驗板套件中也包含可下載本軟體的該連結。透過 TI eStore訂購 F2806x controlSTICK 且具有 PiccoloCS 促銷代碼的前 500 名客戶可享 11 美元的促銷價。F2806x controlSTICK的一般售價為39美元，可立即透過網站訂購。

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愛特梅爾新Studio 6 簡化微控制器設計 同時擴展ARM Cortex-M產品組合

& O9 ~- o4 t4 J* 愛特梅爾Studio 6在單一環境中整合ARM和AVR設計
( H2 v2 v5 y# U$ U0 M' e* b* 愛特梅爾40種新型SAM3元件提供更高的可擴展能力、成本效益和連接能力
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微控制器及觸控解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣佈繼續實踐公司為ARM市場提供創新解決方案的承諾，推出廣受歡迎的整合開發環境(IDE) 的最新版本Atmel Studio 6，支持建基於愛特梅爾32位元ARM® Cortex™-M 系列與愛特梅爾8/32位元AVR®系列的微處理器(MCU)。新產品的推出，使得擁有10萬名使用者的AVR客戶群體和Cortex-M應用工程師和設計人員第一次能夠在單一無縫開發環境中，取得愛特梅爾微控制器所需的全部開發和除錯工具。

) g7 w% b% U" q2 Z$ F( e愛特梅爾同時宣佈積極擴展建基於SAM3 ARM Cortex-M3 的MCU系列，推出40款新元件，為包括工業自動化、智慧電網及建築和家居控制的廣泛應用提供更高的可擴展能力、成本效益和連接能力。在二○一二年，愛特梅爾SAM3和SAM4系列將使愛特梅爾Cortex-M產品組合的數目增加四倍，ARM-based微控制器將達到接近200款，包括高達2MB的片上快閃記憶體、192KB SRAM和包含高速USB與 配備片上實體層(PHY)、乙太網和雙CAN等多種週邊設備的元件。
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愛特梅爾微控制器和觸控產品業務部副總裁Vegard Wollan表示：「我們非常高興為ARM社群提供Studio 6 IDE的設計優勢，使得ARM工程師可以利用Studio 6 IDE的易用性，以及AVR MCU開發社群一直熟識的其它工具無縫整合。我們的IDE用戶群體人數超過10萬名，充分證明產品的性能，而且廣受AVR設計人員歡迎。因而我們將這一設計環境擴展到所有愛特梅爾MCU，以協助ARM應用開發人員，是最自然的發展趨勢。此外，我們經由擴展SAM3系列，為ARM社群提供更多的選擇，因而開發人員無論面對任何應用要求，均無需購買其它功能或做出任何妥協，滿足其獨特的設計需求。」

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ARM嵌入式處理器副總裁Keith Clarke表示：「我們歡迎愛特梅爾將支援擴展到建基於ARM Cortex-M系列控制器的MCU產品線。新推出的40款SAM3元件，加上免費的愛特梅爾工具和軟體支援，對於需要將建基於ARM Cortex-M系列控制器的元件和其應用迅速推出市場的開發人員來說，是樂於接受的好消息。愛特梅爾的新元件進一步證明ARM架構的流行程度。」

愛特梅爾Studio 6：提供1,000個ARM和AVR設計範例簡化設計過程

& b. D2 |! \" g& G  F* _7 O愛特梅爾Studio 6是免費的IDE，提供了專業品質的開發工具，同時配有愛特梅爾軟體架構(先前稱為AVR軟體架構)，因而明顯降低建構新設計的成本。利用愛特梅爾軟體架構，設計人員可以獲得經驗證的大型免費原始程式碼庫 — 包括近1000個設計範例。 利用這些程式碼，設計工程師能夠為其專案節省大量的底層原始程式碼的編寫工作，大大加快上市時間，同時保持高品質解決方案。這種軟體架構包括一整套用於片上週邊設備和外部元件的驅動程式、有線和無線通訊協定堆疊、音訊解碼、圖形產生，以及定點和浮點演算法庫。針對愛特梅爾建基於ARM處理器的微控制器產品，軟體庫為Cortex微控制器軟體介面標準(CMSIS)提供全面支援。愛特梅爾Studio 6可支援大約300種愛特梅爾微控制器。
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更快的產品開發週期，配合更低的片上快閃記憶體成本與速度更快的MCU，正在推動更多的設計工程師以C和C++語言編寫程式碼，而不是使用彙編程式碼。愛特梅爾Studio 6使得工程師能夠輕易為C/C++和彙編程式碼進行編寫、構建和除錯，還能夠以無縫方式整合具備輔助程式碼編寫功能的編輯器、用於快速建立新項目的導引工具、一個GNU C/C++編譯器、一個功能強大的模擬器，以及適用於愛特梅爾所有Cortex-M系列和AVR處理器的程式設計器與線上除錯器的前端視覺化工具。目前用於AVR設計的模擬器經由提供準確的AVR MCU模型來加快應用開發。模擬器不僅模擬CPU和中斷，而且還模擬片上I/O模組，無需實際的硬體即可進行全面的應用開發。

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對於系統內程式設計和除錯來說，IDE可以無縫連接範圍廣泛的ARM和AVR除錯器和程式設計器，包括JTAGICE3、AVR ONE!和SAM-ICE。 經由全面的除錯視圖，工程師可以獲取CPU和週邊設備內部的透視圖，提供簡單的程式碼開發和除錯。

愛特梅爾Studio 6完全整合愛特梅爾QTouch® Composer (先前稱為QTouch Studio)。 因此，對於具有觸控使用者介面的MCU應用，開發人員無需在兩種開發環境之間切換。愛特梅爾Studio 6無縫整合所需的工具，以用於在Studio 6中編輯程式碼，以及在QTouch Composer中無縫整合和調節觸控設計所需的工具，簡化了設計過程。
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& N& d' x' |, d/ \ARM Cortex-M產品組合：擴大產品組合以提供更多設計選擇

# }1 @- f5 l; `+ d經由推出新型SAM3元件，愛特梅爾繼續致力於擴展針對ARM社群的產品組合，這是愛特梅爾自一九九五年開始成為ARM處理器的首批獲授權供應商時所實踐的承諾。 二○一一年十月，公司宣佈提供首款建基於ARM Cortex-M4的微控制器產品Atmel SAM4S16的樣品，並推出第五代建基於Cortex-M4的快閃微控制器。

8 e$ {, W; p1 Z9 f5 mSAM3系列：提供更多的可擴展性、成本效益和連線能力

+ k3 d  l+ O( {7 ]5 _利用從16KB到1MB的快閃記憶體容量和用於高級連線能力的新型週邊設備元件，包括乙太網、雙CAN和高速USB MiniHost和帶片上實體層(PHY)的元件，SAM3系列為設計工程師提供高度可擴展、具連接能力、具有成本效益的Cortex-M3處理器產品組合，以及可以信任的開發資源生態系統支援。 這些元件將為工業自動化、智慧電網、醫療設備、樓宇和家居控制、測試和測量系統、電腦及消費性產品週邊設備方面的工程師帶來更多的設計可能性。

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SAM3系列已經在業內樹立了精簡系統設計同時降低功耗的美譽。 擴大的產品組合繼續提供這些優勢，同時帶來許多新的益處。 現在，設計工程師可以使用單一來源的高性能、高整合度、低功耗的建基於Cortex-M3處理器的微控制器，滿足廣泛的設計需求。新元件包括：

•SAM3N系列中的新增元件SAM3N00和SAM3N0，其特點是16KB和32KB快閃記憶體密度和48和64接腳QFP封裝和QFN封裝
2 @0 F8 E: u% K$ Y4 B$ a•SAM3S系列中新增元件SAM3S8和SAM3SD8，其特點是分別帶有512KB單庫和2x256KB雙庫快閃記憶體，提供64接腳QFP封裝和QFN封裝及100接腳QFP封裝和BGA封裝。.
•SAM3X系列中的SAM3X4和SAM3X8，其特點是分別帶有2x128KB和2x256KB雙庫快閃記憶體，並可提供100接腳和144接腳QFP封裝和BGA封裝。這一系列還包括增加連線能力的新週邊設備(包括乙太網、雙CAN、高速USB MiniHost和帶片上PHY的元件)。
•SAM3A系列中的SAM3A4和SAM3A8，其特點是分別帶有2x128KB和2x256KB雙庫快閃記憶體，並可提供100接腳QFP封裝和BGA封裝。SAM3A系列具有雙CAN和高速USB MiniHost和帶片上實體層(PHY)的元件。
•SAM3U的64KB快閃記憶體密度型款SAM3U1，其特點是帶PHY的高速USB元件，可以提供100接腳和144接腳QFP封裝和BGA封裝。

SAM3產品組合為實現觸控按鍵、滑動式控制鈕和轉盤功能的愛特梅爾QTouch庫，以及建基於802.15.4的無線解決方案提供原生支援。該元件系列包括增強的安全特性，以保護資料和系統完整性。為了加快設計過程，該系列備有全套工具；評估工具包支援、除錯器、模擬器、程式設計器、軟體包；一個全球性的開發工具、作業系統和協定堆疊生態系統、快閃記憶體程式設計，以及軟體和技術支援。設計工程師能夠簡單地從建基於愛特梅爾SAM7S ARM7TDMI®處理器的元件移植到這些建基於Cortex-M3處理器的產品，並利用64接腳封裝選項取得接腳相容。

4 w8 q( s) t- b愛特梅爾Studio 6現提供免費的測試版本，可在www.atmel.com/atmelstudio下載，該IDE 100%與舊版相容AVR Studio 5，支持目前建基於AVR和SAM3 Cortex-M3快閃記憶體的MCU評估工具套件。新型SAM3元件將於二○一二年第二季量產，這些元件的評估工具套件可經由愛特梅爾網上商店購買store.atmel.com。

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全球最節省能源的MCU系列最新版本，即將成為諸多應用的「大腦」，為物聯網環境再度加溫

; _8 q/ O: X- N# Z$ t2013年6月5日台灣台北報導(Computex 2013) – 飛思卡爾半導體(NYSE: FSL)推出Kinetis KL02系列的32位元微控制器(MCU)已開始付運，該產品兼具全新的處理性能及能源效益，適於多種應用，同時也有助於拓展物聯網(IoT)。小巧的KL02元件所需的功率極低 – 其效益甚至高出最大競爭對手六倍 – 因而非常適於運用在超小型及電池驅動的產品當中。

應用涵蓋可攜式消費性電子裝置、感應節點、穿戴式裝置、乃至於植入式醫療感應。由於大部分產品均已具備智能、並已成為物聯網生態系統的一部分，設計師必須設法讓產品保持在小尺寸，同時考慮到功率損耗，並兼顧使用者所期待的、優於傳統連線裝置的連結性，像是平板電腦及智慧型手機等等。
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7 Z- I6 h; ~% ?/ b飛思卡爾MCU業務副總裁暨總經理Geoff Lees表示：｢由於物聯網日漸受到重視，市場上亟需各種尺寸及價位的MCU，以便提供更多處理能力，但卻不需增加功率損耗。配合效率超卓 36 uA/MHz 低功耗運行模式下，我們新款的KL02系列，其設計均可滿足上述需求。整合了小巧、省電、價廉的Kinetis 32位元「大腦」之後，以往原本獨立且缺乏智慧的裝置，現在都可以連接到迅速擴展的物聯網路上。」
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這次的公布奠基於飛思卡爾自從2012年初推出Kinetis L系列以來所累積的動力。該公司目前產品線擁有66種Kinetis L系列元件，今年更將增長近一倍。這些擴充將為應用設計師帶來業界為數最龐大的MCU產品線，並採用ARM Cortex-M0+處理器，有超過110種ARM Powered® MCU可供選擇，不但封裝選擇眾多、延展性也最為豐富。

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新款的KL02系列是Kinetis L系列中最富能源效益的一種 – 堪稱是全球最節省能源的MCU。* Kinetis L系列MCU採用32位元的ARM® Cortex™-M0+處理器，而這系列產品在定義及研發過程中飛思卡爾都是關鍵要角。而Kinetis KL02 MCU系列就建構在Cortex-M0+核心的能源效益上，因此得以將Kinetis L系列的功率損耗降低到前所未見的新低點。

超高效益的KL02系列效能可達15.9 CM/mA**，而且如同其他Kinetis MCU一般，內含獨立的節能智慧週邊 – 在此例中即為ADC、UART和計時器，10種彈性功率模式，以及廣泛的時脈與功率通道，可減少功率損耗。低功率開機模式則降低了開機或從深層休眠中喚醒時的功率突波。這對於巔峰電流值受到電池化學性質限制的系統而言非常有用，可攜式裝置所使用的鋰離子電池即為一例。

! X! y* S: e8 c8 n  {0 I' o請上推特：Small but powerful Kinetis KL02 MCUs from @Freescale now available. Most energy-efficient MCUs in the Kinetis portfolio are ideal for IoT。

$ J' O; {$ ~: }: ^/ IKinetis KL02系列特性

     •      低功率RUN模式時僅需36 uA/MHz的元件電流
     •      低功率開機模式，可降低開機或從深層休眠中喚醒時的功率突波
. c2 ~/ A- y% V/ Q( u. k3 d& t     •      超高效益的15.9 CM/mA效能
     •      48 MHz的ARM Cortex-M0+核心，操作電壓1.71-3.6伏特
. K) z/ n0 F% `7 V# G' O) j! U# {+ W     •      位元處理引擎，有助於迅速而有效地執行位元導向演算
( ^) |" p! t1 g( r+ K     •      32 KB的快閃記憶體、4 KB的RAM
     •      高速12位元類比對數位轉換器
     •      高速類比比較器
1 W0 v8 t' x# K  Y     •      低功率的UART、SPI、2組IIC2C介面
     •      強大的計時器，適於包括馬達控制在內等多項應用
6 C! G6 ^) K" g2 E6 b, B, [3 j     •      操作溫度從攝氏零下40°到攝氏105° (CSP操作溫度從攝氏零下40°到攝氏85 °C )

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世界級的輔助週邊

3 q- Z) c0 `+ p. x* @7 c+ e  DKinetis KL02系列專注在低價及簡單易用等需求，這些都是入門級設計的要件，但卻經常成為設計師在考慮採用32位元解決方案時的障礙。
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' Z* `4 `6 r$ JKinetis KL02系列背後有FRDM-KL02Z飛思卡爾自由研發平台(Freescale Freedom development platform)、以及Processor Expert軟體如MQX™ Lite RTOS元件的支援，再加上來自廣泛各方面ARM週邊環境的第三方研發資源。
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2 t3 Q  z( a8 }1 q飛思卡爾Freedom硬體則以工業標準尺寸，為MCU I/O腳位提供簡易存取，再加上豐富的第三方擴充線路板選項。此外還內建開放式標準的串列和除錯介面OpenSDA，並提供簡單易用的大量儲存元件模式快閃程式工具，以及一組虛擬串列埠和傳統的程式與執行控制功能。

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供貨方式與售價

- U3 z% p2 E2 D8 I) kKinetis MKL02Z32VFM4 MCU (48 MHz、32 KB)及MKL02Z16VFM4 (48 MHz、16 KB)等元件均已面世，建議售價為單批100,000顆時、每顆美金7角5分。此外，24-接腳與16-接腳的QFN封裝，則預計會於第3季推出。最小巧的KL02元件MKL02Z32CAF4R，採用晶片級封裝(CSP) MCU，先前已於二月間發表並引起注意，也預計於七月間推出。在接下來的數月間，飛思卡爾計畫再增加快閃記憶體及週邊選項，以持續拓展Kinetis L系列。
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: W. n4 t9 z$ M( `! C7 b1 X1 I即將登場：網路展示
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飛思卡爾將於6月11日舉辦名為｢在物聯網領域中達成節能」的網路現場展示。該項展示將探討數種節能的嵌入式處理器設計技術，並凸顯低功率及節能產品之間的相異之處。詳情及報名方式請參閱報名頁面。

飛思卡爾的智能連結

飛思卡爾的智能連結讓客戶得以理解物聯網的潛力。它凸顯出飛思卡爾特有的能力，足以提供富於延展性、以系統為中心的處理和連結功能，從終端節點的嵌入式智能、透過網路、直達雲端。飛思卡爾的連結智能結合了硬體、軟體及服務，加上關鍵伙伴和專家，不但簡化了智能系統的設計、也加速實現您在物聯網中的創意。