瓷微9月9日發表亞洲首顆2.4GHz SoC單晶片

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【台北訊】瓷微科技（CeraMicro）公司於9日起三天，在台北世貿二館展出「IEEE 802. 15.4的SoC晶片」 ，它是目前最熱門智慧家電所需的核心；當天並舉辦技術研討會，提供完整技術方案。

瓷微科技推出的SoC單晶片， 是全亞洲第一顆2.4GHz的晶片。該公司將單晶片以SiP技術整合成功能完整的晶片級模組，進一步實現「intelligent dust」的概念，將系統模組縮至極小化。展會中最受矚目即利用「低溫共燒多層陶瓷 」設計，最新超微化高度整合的晶片級射頻模組。
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# U4 S' _: x0 J* g目前晶片級封裝eZigBee應用廣泛， 如自動家電、工業應用、農業應用和醫療產業等。但面對ZigBee系統的整合時，需同時考量無線系統的設計、基礎軟體程式和晶片的處理及完整的系統整合，而成本是很重要的因素之一。瓷微科技總經理曾明煌表示，設計出體積小且功能完整的射頻模組，有效解決軟體和晶片系統相融問題的技術，將在活動當天成果發表。
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* y/ q; c. _/ p' c瓷微科技電話（02）8791-3491號，網址：www.ceramicro.com 。

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【台北訊】瓷微科技（CeraMicro）為無線射頻（RF）技術與系統級封裝應用（SiP）的整合領導廠商， 針對無線通訊產業的相關應用，設計並開發以射頻晶片為核心的產品模組，提供終端消費市場「行動化（Mobilized）」 與「無縫連結（Ubiquitous）」的最佳解決方案。

# Q0 Q$ z0 b) s瓷微科技目前有兩個事業部，其中「無線模組事業部（RF Module BU）」，提供依據IEEE 802.15.4標準規範所開發的「ZigBee」無線網路晶片模組，包括系統單晶片（SoC）整合模組（含射頻及基頻）、IEEE 802.15.4無線收發器（Transceiver）模組、及無線射頻前端模組（RF Front-end Module）等產品，應用於智慧家庭、無線安全監控、數位家電控制、大樓自動化、工廠自動化、遠端醫療照護等全方位的數位化生活解決方案。

7 x/ m+ V. u+ i0 q' E8 b另外，隨著無線通訊的廣泛應用，對各類元件體積也朝向輕薄短小的要求，瓷微科技的「無線設計事業部（RF Design BU）」，結合低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，協助客戶針對WiFi、藍芽等射頻元件進行基板之設計，及研發、製造各種低溫共燒陶瓷的微波產品，並應用系統級封裝（SiP） 技術以達成小型化與高度整合的模組化要求。