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以Mask而言，Diffusion layer 的製造順序比PLY前面，wafer
* c+ z4 e+ g& z: ?8 U- s0 j |6 v不能hold在此時，在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的
1 V1 G e, z9 g' Y; Y7 K6 c! Lproject，選用Diffusion ROM是很不智的。
8 E) i; \& V7 O* Y* `: ]但他有面積小、速度快的優點。
/ l4 R& q7 `# l, e
F3 C# _" O; v: [/ O1 z% x x另，Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的9 P K% m) Y6 t% f* H/ ~
方式通常有patent保護，自己要design時候要特別注意，也要看
- y3 W1 f4 `6 T. @# ]( Z0 _, m' i你要投的fab有沒有支援此process。
5 A- S7 M: ?) ?, K5 j: y2 _2 O S7 \0 {" z( Y2 W
Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。$ p% X; F0 H g2 y" x( V
' }+ M+ b: D3 ^) G+ n6 p
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ] |
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發表於 2008-9-29 13:52:58
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