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: C' G( E4 J0 g2 j1 u+ f; Q你公司在過去的產品創新上,與IC晶片應用之結合,處於下列哪一種情況?(單選題)
7 n! Z# i C5 O8 c- L( j' |3 ^$ G7 c; n% F" F& d) \ V9 S
□從來沒想過與IC應用結合;沒想過的原因為______________________________________________4 f X6 o5 ~2 ]& h
□曾經想過也曾嘗試過,但沒有成功;其原因為_____________________________________________* p, z' f3 o! x" p7 R0 K
□曾經嘗試過也生產出新產品;此類產品的市場反映如何?0 M4 R2 _ v, k: n7 ^
□不好□普通□很好$ L1 O7 e3 q, c+ P1 b3 k
□與IC晶片應用結合的產品創新,是目前公司運作的主力重點;其毛利率狀況與未結合IC晶片應用前相比,屬於底下哪種情況:
3 s3 m1 l. Q. O* H, i9 E □比以前高□跟以前差不多□比以前低 |
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