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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
* ^8 j# S+ a) J
9 _4 E+ e# F5 Y, I" P6 o% G/ LJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, D. N+ z) y2 c因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
0 f4 ^; d7 h9 a' R c所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
+ w$ q# Q7 _6 p7 e4 |. k我認知的步驟如下:! } _' C, h/ u+ ?
: c* H0 @, [% x0 W- e$ ?: @2 `1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少" p: `+ k* W6 V9 x- h1 p
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
" L6 `- f" j1 G# e. y
+ T5 ]7 ]0 B& s, W: ^6 R. K; b) V- H2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)) f' A/ t1 U8 T9 S2 i* Z6 u6 f
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
5 B8 v4 \) V$ Q& o8 S- f 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
& d6 d2 }3 r- y( E% R2 C; I 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)1 ^0 g3 G; ^. g
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的- H3 Z, A X5 k. G/ X
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯- B& S9 U: D6 f
$ U6 ~9 c9 X0 l
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift+ n" F# g" m& P: i" c
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看9 V* q* Z9 y( L3 h6 ?8 F [
) ^6 J% C5 T7 t
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
: x( I0 b j1 l& ?7 @3 [ 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
E! F, T( v; r
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