Qcept Technologies獲得950萬美元增資

chip123

挹注資金將有助於Qcept持續滿足先進半導體生產應用中 非光學可視性缺陷（NVD）創新測試技術的成長需求
1 W9 X6 w7 Q$ }' B* r" q
【台灣，台北，2008年3月12日】半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept（Qcept Technologies Inc.），日前宣布獲得西門子金融服務公司旗下西門子創投公司950萬美元增資。此外，Pittco資金管理公司與其他既有投資人，亦參與此次增資。
4 y2 a) j: R  f2 b1 q
此波增資將Qcept總資金提升至近2,500萬美元。Qcept將利用該資金擴大公司營運，解決非光學可視性缺陷（non-visual defects，NVDs）此項影響半導體產業良率的關鍵挑戰之一，以滿足市場上對晶圓檢測解決方案日益增加的需求。Qcept目前已於客戶的晶圓廠內，建置能夠進行製程開發、試產與量產應用的多重ChemetriQR平台系統。

Qcept董事長David Lam博士表示：「新挹注的資金將使Qcept能夠加速推出ChemetriQ檢測解決方案，以協助客戶解決愈來愈多與NVD相關的良率問題。由於我們的技術與晶圓的光學檢測技術高度互補，晶片製造商將可同時運用兩種技術，找出更多影響良率的缺陷。」
4 k2 \' U. {0 t  c2 x! t  O
西門子創投公司總經理暨執行長Ralf Schnell博士表示：「對於擁有數十億美元規模的晶圓檢測市場而言，Qcept的創新技術提供了一個理想的解決方案，為現今半導體製造業的領導廠商，解決越來越迫切的良率問題。隨著Qcept技術在半導體產業的氣勢愈來愈強，我們期待看到Qcept持續朝向成功之路邁進。」
  K) x% }: Z  ?3 t, L5 {
NVDs—日益影響良率損失的因素
! s/ W! g" p, p" H! E8 b2 f# w
晶圓清洗與表面處理是半導體晶圓製程中最常被重覆的步驟，同時也是最常導致良率損失的原因。以導入新材料的方式改善元件效能，不但可能產生非光學可視性缺陷，而限縮了這些製程的極限，同時也造成了有機、無機、金屬污染、製程導致的電荷、水漬或其他的NVDs。由於NVDs並不會對光散射，因此無法以光學檢測系統探測。根據最新版的國際半導體技術準則（International Technology Roadmap for Semiconductor，ITRS）指出，越來越多的NVDs將成為日益趨重的挑戰，進而促使業界開發可負擔的檢測技術，不但超越以往的光學顯微檢測限制，更在不影響產出的前提下，提供更高的檢測效能。

6 B/ s7 r, A0 LQcept的ChemetriQ平台，透過一種創新且非破壞性的技術，檢測半導體晶圓表面功函數的變化量 (work function variation)，以提供整片晶圓的快速線上NVDs偵測。這些變異因子顯示出NVDs的所在，可以內建於平台中的軟體轉換成影像檔。這套軟體能輕易地安裝至晶圓廠內既有的分析工具上，以進行更進一步的缺陷分類分析。ChemetriQ平台的敏銳度高達5E9 atoms/cm2 (每平方公分上5E9 atoms或二十萬個原子分之一)，超越ITRS針對22奈米技術所規範的金屬感染物標準。

藉由ChemetriQ平台，半導體製造商便可以更佳的製程監控，降低良率損失，並透過加速製程最佳化的方式，更快提升產出良率。舉例而言，ChemetriQ平台透過非破壞性的方式，可在四分鐘內檢測出NVDs，而其他破壞性的分析方法最多要花上六小時的時間。相較之下，ChemetriQ平台更適合線上製程的監控。

*國際半導體技術準則（ITRS），2005年版，良率的提升。
; x' O0 v' J: f3 O' g3 `2 X
" L# _8 X8 I& j4 t' g; l2 R+ y關於 Qcept Technologies Inc.
7 {8 G. T0 ]' |0 U/ B
% {% u' k, }  X4 Z5 ~( t( |Qcept專為先進半導體製造提供非光學可視性缺陷（NVD）晶圓檢測解決方案，其ChemetriQR平台被廣泛應用於線上、非接觸性、全面晶圓檢測等關鍵製程上，例如次單層（sub-mono-layer）有機與金屬殘留物、製程導致的電荷，以及其他無法被傳統光學測試儀器探測出且不應有的表面不均勻等NVDs。如欲了解更多相關資訊，請瀏覽官方網站：www.qceptech.com。

  H; ^  G, w$ l: s3 V3 ~關於西門子創投公司
( `9 n' ?, ~6 U1 c/ X1 ~$ x2 o
- p) K. d8 `- a西門子創投公司（Siemens Venture Capital，SVC）為西門子集團旗下的企業投資組織。西門子集團是全球最大的電子工程公司之一，其2007年會計年度的全球營業額高達742億歐元。SVC的目標為找出並投資可增強西門子核心業務範疇的新興創新科技，其中特別關注具備長期成長空間的市場，例如能源與環保、自動化與控制、工業與公共基礎建設，以及醫療保健等。

( Q5 H$ ^  f/ I$ l. g截至目前為止，SVC已經投資一百家以上的新創公司及四十個創投基金，總資金超過7億歐元。創投活動已是西門子創新與成長策略中不可或缺的一環，並可支援西門子集團內的研發活動（在2007年的研發經費高達34億歐元，並僱用32,500名研發人員）。SVC分別設於德國慕尼黑、美國加州帕羅奧多與麻州波士頓、中國北京、印度孟買，並透過西門子設於以色列的據點在當地進行活動。如欲了解更多相關資訊，請瀏覽官方網站：www.siemensventurecapital.com。

chip123

Soitec採用Qcept Techonologies 非光學可視性缺陷解決方案作為絕緣層上覆矽晶圓製造應用
( t* n, B( Y! r. M! h7 ~3 Q, Z+ G% q
【台灣，台北，2008年12月22日】在經過數月的合作努力後，半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept（Qcept Technologies Inc.）宣布絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板的領導供應商Soitec公司，將採用其ChemetriQ® 3000非光學可視性缺陷（NVD）檢測系統。ChemetriQ系統安裝於Soitec的Bernin II 12吋SOI製程晶圓廠中，目前應用於裸晶圓（bare silicon wafer）的進料品管，與SOI晶圓的製程監視。
0 J5 g/ L+ n2 G* ~1 o# h( O
- y- t4 M. G; z4 }3 v2 M6 U- x為爭取Soitec的採用，Qcept ChemetriQ解決方案必須符合Soitec嚴格的投資報酬率（ROI）與製造可靠度標準。在成功完成工具評估與後續訂單後，雙方亦同意參與SOI應用開發的持續努力，專注於擴展Qcept技術在各種現有的檢測應用，並開發新的應用，藉以改善Soitec SOI晶圓的製程控制、品質與最終良率。
; ]% f1 C3 B& h0 _; T# O5 M* K
7 e. l( l/ c3 o9 g# ]+ M( y0 Y5 oSoitec SOI產品平台部門副總裁Christophe Maleville表示：「Soitec致力提供最高品質的工程基板，滿足半導體產業的需求，創造出各種行動、高效能，與先進的微電子應用。Qcept ChemetriQ檢測技術提供獨特的功能，可深入分析裸晶圓的狀態，並監控我們本身的製程，讓我們發現原本無法偵測到的潛在良率問題。該款解決方案為我們的最終產品提供更高品質的保障。」
9 ^9 y  n4 x- ^7 G) g
Qcept總裁Erik Smith表示：「隨著更嚴苛的製程容許度要求與新材料問世，無論是對於晶圓或IC製造商而言，NVD都逐漸成為良率必須考慮的問題。我們十分高興全球首屈一指的SOI晶圓供應商Soitec，選擇使用我們的ChemetriQ系統來監測其先進製程。此項合作結果以及我們爭取到的其他主要IC製造商客戶，足以證明業界逐漸體認NVD的檢測方案，為晶圓與IC製造的整體良率管理策略重要環結之一。」
: a" j/ T7 I7 f- s1 f
Qcept的ChemetriQ平台提供快速、全晶片、線上的非光學可視性缺陷檢測，包括有機與無機的殘餘物、金屬污染物、製程導致的電荷、水痕，以及其他光學檢測系統無法偵測到的非可視性殘餘物缺陷。為了達成上述功能，ChemetriQ運用一項創新的非破壞技術，能偵測半導體晶圓表面的功函數變化量（work function variations）。ChemetriQ平台的靈敏度達到5E9 atoms/cm2（等同於在20萬平方公分的範圍內的1個原子），這超越國際半導體技術藍圖（ITRS）對於22奈米節點所規範的金屬污染物偵測要求。
4 |1 M. Q7 o" }+ d: ^
關於Soitec Group

' \/ d* y9 L/ _5 f* M- V& n3 q! Q, xSoitec Group為全球首屈一指的工程基板解決方案研發商與供應商，為現今最先進微電子產品的基礎。該公司運用其專利的Smart Cut™技術設計新型基板解決方案，像是絕緣層上覆矽（SOI）晶圓，就成為該公司專利技術的第一個高量產應用。自此之後，SOI逐漸發展為未來的材料平台，讓業者生產效能更高、速度更快、功耗更低的晶片。

現今，Soitec生產超過全球80%的SOI晶圓。Soitec總部位於法國的Bernin，在當地擁有兩座高產量晶圓廠，Soitec在美國、日本，及臺灣設有辦公室，在新加坡的新生產據點正由顧客進行審核驗證。
! O8 {' M9 U) n6 |
包含Picogiga International（Les Ulis）及Tracit Technologies（Bernin）的另外兩個事業群，組成了Soitec Group。Picogiga致力供應各種先進基板解決方案，包括III-V族磊晶圓（epiwafer）與氮化鎵晶圓（GaN-based Wafer），為高頻電子與其他光電元件製造商提供複合材料。Tracit則致力發展薄膜層轉移技術，為電源IC與微型系統製造先進基板，並開發通用電路轉移技術，支援包括影像感測器與3D整合等應用。Soitec Group的股票在巴黎證券交易所掛牌交易。

globe0968

亞洲領先的半導體製造商率先採用QCEPT NVD檢測解決方案 專門針對3X奈米記憶體與邏輯元件生產
& J7 p( G: ?% c( B+ I3 s訂單來自全球其中兩家最大晶片製造商 完全證明支援高產量良率管理策略NVD檢測的重要性
$ i4 |5 e' b+ K4 q; ^0 w' ?' _# T
9 y# r. t9 m2 C$ U2 A【台灣，台北，2011年03月23日】Qcept Technologies 公司日前宣布全球其中兩家規模最大，且總部位於亞洲的半導體製造商，已採購並安裝Qcept Technologies 公司的ChemetriQR 5000非光學可視性缺陷(NVD)檢測系統。不論是提供有無圖案化(pattern)的晶圓，ChemetriQ 5000都能檢測出NVD，因此可用於廣泛的工具與在線檢測應用，以提高良率學習的速度，並讓業者能維持更高且持續的良率。
8 M+ f; v5 @" `% e6 w( r' b2 k2 K
7 N8 \2 @' [0 P8 |/ ]其中一家客戶已採購多部ChemetriQ 5000系統，用於監測3X奈米的記憶體與邏輯產品晶圓。第二家客戶則購買一部ChemetriQ 5000系統用於監測3X奈米記憶體晶圓。這些系統將運用於客戶生產晶圓廠中的多種應用，其中包括淨後檢測、監視反應式離子蝕刻製程(Reactive Ion Etch, RIE)、以及監視溼淨製程。

globe0968

Qcept Technologies公司執行長Bret Bergman表示：「我們非常高興ChemetriQ 5000系統在上一季獲得顧客迅速的採用。領先的半導體製造商正體認到NVD檢測日益成長的重要性，選擇Qcept協助他們強化其良率管理的策略，以確保達到最佳化的元件良率。我們期盼繼續與這些及其他客戶合作，協助解決他們各種NVD上的挑戰，改進其良率並提高其晶圓廠的獲利能力。」
; h6 Y" M; E, N4 U5 S1 e
在3X奈米與更小的設計節點方面，業界透過新的材料與元件結構，加上運用傳統的微影製程，可提升半導體元件的效能。業者採用這些新材料與結構時，需要極精準地控制晶圓的洗淨以及進行表面預處理(surface preparation)，因此這些製程對於元件良率的重要性也隨之升高。晶圓洗淨與表面預處理是晶圓廠中重複次數最多的步驟，每片晶圓須重複進行高達100次，因此有許多機會出現非最佳(sub-optimal)的洗淨製程，導致在這些先進的設計節點上會出現嚴重的良率損耗。   

) A; u+ a7 c) o$ S2 H: W* jChemetriQ 5000平台能針對非最佳洗淨作業所造成的NVD，提供快速、全晶圓、NVD的在線檢測功能 — 如有機與無機的殘餘物、金屬污染、以及製程引發的充電–這些因素都可能導致嚴重的良率損失，但若採用光學檢測系統則無法檢測出這些缺陷來源。此平台採用一種創新的非破壞性技術來檢測晶圓表面上的功函數(work function)變化。更強化的偵測演算法加上更高的定位準確度，進一步提升ChemetriQ 5000的效能，不論晶圓是否已經進行微影圖案化，都能偵測出各種非光學可視性缺陷。