Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 6171|回復: 7
打印 上一主題 下一主題

Vitesse公司推出突破性的信號完整性解決方案用於背板設計和通信系統

  [複製鏈接]
1#
發表於 2010-3-24 14:34:32 | 顯示全部樓層

Vitesse晶片組提升高密度40G/100G光學系統性能

(20100324 11:19:24)業界首款完備的晶片組及參考設計確保向更高頻寬平穩過渡,並縮短產品上市時程
+ v" Y' y, P  y% `' y3 D, B, e$ I% A" Q! M4 c, x! A$ |
聖地牙哥--(美國商業資訊)--為電信和企業級網路提供先進積體電路解決方案的領導廠商Vitesse半導體公司(Vitesse Semiconductor Corporation,粉單市場:VTSS)推出了業界首套完備的晶片組解決方案,用於下一代伺服器、路由器和OTN傳送設備中的線卡、CXP和CFP光學收發器。據估計,在這樣一個超寬頻時代,網路流量每兩年成長一倍。網路設備廠商透過部署4x10G和10x10G光波長的高密度40 Gigabit Ethernet(GbE)和100GbE解決方案,以滿足更高的頻寬需求。透過推出40G/100G晶片組參考設計,Vitesse公司為模組和系統OEM廠商創造了高性價比的加速開發途徑,以便廠商開發精巧、可擴展的高性能光學系統;並依賴名為光子積體電路(PIC)的光學技術帶來市場熱切期待的整合電子學效益。 ' t3 C9 a+ x# W& M& Y! N, b

0 u$ Q. o5 s4 ?: A4 b* y9 ]7 `% ZVitesse晶片組(VSC8248、VSC7978、VSC7986、VSC7987)支援在極小區域內封裝波長不同的Nx10G未冷卻直接調變雷射(DML),這對於10公里和40公里的40GBase-LR4、ER4 或 10x10G PIC應用來說十分關鍵。此外,有了該晶片組,光鏈路最長可延長到120公里,而且不需要昂貴的光色散補償功能,這可使鏈路容限提高3dB以上。另外,在增強型光接收靈敏度測試和發射抖動技術規範等方面,該晶片組達到、甚至超過了40 GbE和100 GbE IEEE P802.3ba/D3.0標準草案的要求。
1 {+ }; Y# [% G% h2 z; R7 J( v
' c9 x2 g" Q* X8 ~0 p6 o4 n該參考設計包含一個光發射元件(TOSA),與Vitesse低功率VSC7986直接調變雷射驅動器、幾個CyOptics雷射和一個Color-Chip System-on-GlassTM (SOG)光學多工器(Mux)緊密整合。有了這個光發射元件,無需再使用昂貴的bias-T網路,與其他同類建置方案相比,可節省70%的雷射驅動器功耗。在接收端,該參考設計包含一個光接收元件(ROSA),其中包括一個Color-Chip SOGTM光分波器(Demux),與Vitesse的VSC7987 限幅放大器和VSC7978 轉阻放大器(transimpedance amplifier)整合。在短距離應用、以120 Gbps 12x QDR InfiniBand等平行互連為目標的資料中心市場以及100 GbE領域,限幅方式在單模光纖和多模光纖中都有很好的效果。
. Y7 E* e" q. I% o
  T8 U' X- ]8 k5 c( m對於支援各種不同資料速率、協定、更長鏈路距離以及含有高難度光損傷的更複雜應用的單模光纖和多模光纖,該參考設計在光接收元件中採用Vitesse的VSC7878線性轉阻放大器,線上卡或CFP模組中應用具有先進FlexEQ™電子色散補償功能的VSC8248。
2#
發表於 2010-3-24 14:34:41 | 顯示全部樓層
VSC8248是業界首款在各個通道均配備電子色散補償功能的實質整合型四通道全雙工設備。具有三分接輸出驅動器的發射路徑十分靈活,支援在整個印刷電路板材料和連接器上對輸出訊號傳輸進行最佳化,同時還能滿足嚴格的SONET/SDH抖動發生要求。除了高性能電子色散補償接收器和靈活的發射輸出驅動器之外,該晶片還有一套完整的內建自我測試(build-in-self-test,BIST)功能,包括線端和用戶端的模式發生器、檢查程式、回傳功能等。VSC8248還整合了Vitesse的 VScope™嵌入式波形顯示技術,在系統部署完成之後,可利用該技術進行生產測試和遠端診斷。 - Q( w6 a7 ]" ^7 \

8 S1 J$ B+ M+ ?0 |" C: ^0 EVitesse公司資深產品行銷經理Raymond Fontayne表示:「能與ColorChip、CyOptics這樣的一流光模組與元件供應商合作開發下一代高密度、高性能40G和100G解決方案,我們感到很高興。全功能的參考設計驗證了晶片組與市場一流子系統及元件的互通性,縮短我們OEM客戶的產品上市時程。」 + F" N; m* }. u

0 I3 M& j4 V; c$ D' J, E0 I' pColorChip的發射和接收光子積體電路在一根單模光纖中實現了CWDM DFB雷射的有效耦合,並依賴極低的通帶(pass-band)損耗和較高的頻外(out-of-band)抑制度實現高性能的通道分波。這些光子積體電路能夠滿足最嚴格的國際標準,已通過Telcordia的認證和法規遵循測試。
) Z* r0 n) W) J4 j' D& z2 d$ F! I6 w9 i' V- I4 V) [3 @+ S
ColorChip公司研發副總裁Eli Arad表示:「憑藉持續的創新以及與Vitesse的緊密合作,我們不斷提升本公司光子積體電路產品的性能。」
# D8 @$ @0 @, K: o% t
! \0 d; X7 g: V8 S5 G  M& jCyOptics公司副總裁兼InP OEM業務部總經理Kou-Wei Wang表示:「幾年來,我們與Vitesse公司在多項光學前端設計方面密切合作。他們一些具有實體媒體相關(PMD)和電子色散補償功能的產品以更低的功耗和小巧的尺寸實現出色的性能,為高密度40G/100G系統必需的整合提供支援。」
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-5-17 05:17 AM , Processed in 0.111014 second(s), 16 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表