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[url=http://cms.www.gov.tw/NewsCenter/Pages/20080723/20080723cfp0136.aspx]下世代半導體技術 工研院催生聯盟推3D IC[/url]
- [2 p% z1 ?* u5 \張貼時間:2008/7/23 下午 07:26 資料來源:中央社
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(中央社記者何宏儒台北二十三日電)台灣IC製程自平面微縮躍進立體(3D)堆疊新世代!財團法人工業技術研究院主導「先進推疊系統與應用研發聯盟」今天成立,將結合業界,投入新台幣20億元經費;初期鎖定固態硬碟、影像感測、多核心處理器等領域發展。 # n8 Z4 [; U* t/ G) r! {
J" B3 n5 t; r3 H! C; I& X k# ] 電子產品朝向輕薄短小、高效能發展已成趨勢,高度系統整合與無線化將無可避免;具體積小、整合度高、耗電量低、成本低等特性的立體堆疊晶片(3C ID)成趨勢。 8 y8 b* V ?0 A4 Z( V
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工研院今天在台北晶華酒店舉辦「先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC, Advanced Stacked-System Technology and Application Consortium)」成立大會。
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8 T$ j" i8 H# K9 Z 工研院董事長史欽泰表示,隨3C ID技術發展,強調垂直分工的半導體產業價值鏈互動模式也將改變;IC 設計、製造、封測勢將重新整合、位移,而新產業型態及供應鏈也將應運而生。
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工研院院長李鍾熙指出,3D IC為下世代半導體新技術,各國目前多在先期發展階段。台灣已有全球最完整晶圓製造、IC封裝、設計產銷鏈,深具發展3D IC 潛力。
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' I) U6 o) N- e 他說,聯盟成立後,未來將整合產學研力量,共推 3D IC技術平台,並建立標準,以先期掌握規格和專利優勢,以鞏固台灣半導體於全球領先地位。
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4 ^, r' m( t: B9 _3 ? 工研院表示,已有力晶、台灣應材、南亞、矽品、茂德、漢民、旺宏、巴斯夫(BASF)、布魯科技等9業者明確表達加入意願;聯盟仍積極邀請材料、設備、 EDA工具、設計、製造、封裝及測試產業共同加入。 |
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