20230403~【SEMI 全球半導體產業政策最新動態】

SophieWeng@G

中國
1.           2023年享受稅收優惠政策的積體電路企業或專案、軟體企業清單制定工作，延用2022年清單制定程式、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準
3 t1 H0 f- @5 A2 ^0 D+ H% S5 ^2.           廣東省發布招商引資政策
' H$ N' h, j0 t  k) Z; x4 X- d3.           北京發布互聯網3.0產業創新發展三年計畫

歐洲
1.           歐洲晶片法：歐洲議會、理事會和委員會三方會議進展快速
2.           歐盟公佈關鍵原料法案：強化對科技、綠能產業至關重要的原料供應自主性
( ^+ P; z/ C% Z& M8 w" C: m( d+ R3.           歐洲議會正式通過F-gas含氟法規修訂法案
4.           德日加強經濟安保合作，保護技術和加強關鍵供應鏈
, {' @/ s; ^. }% N3 w1 z7 a5.           西班牙加泰隆尼亞發布策略引領南歐半導體發展
  q/ @% Q$ P, D6.           英國編列25億英鎊預算啟動量子技術工程

$ n1 Q8 Y/ @7 o6 O3 G日本
1 r( z! L# s2 s6 w9 ^) p/ w! E& ^1.           日本宣布限制23項高階半導體設備出口
2.           日本2023年度預算案總額創新高達114兆日圓，包含對半導體的支持與發展
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韓國
  J6 D+ @. B: x6 q. G0 O& n# @1.          韓國國會通過晶片法

台灣
1.           經濟部與財政部討論產創條例投研門檻
2.           國科會攜手經濟部發布Å世代半導體計畫成果
: Q/ G+ T% C: a0 ~8 d3 \7 ^3.           經濟部成立「電力可靠與韌性推動管理辦公室」
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2 ?6 d: ~. f+ e; e. ~+ }4 e' j美國
1.           美國商務部和財政部發布晶片法案資金使用規則以保護國家安全
( D8 |8 L5 v( M; J2.           美商務部推出晶片法案申請細則

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