20230403~【SEMI 全球半導體產業政策最新動態】

SophieWeng@G

中國
1 A4 b  ~$ K3 D6 M! F1.           2023年享受稅收優惠政策的積體電路企業或專案、軟體企業清單制定工作，延用2022年清單制定程式、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準
/ Q7 [8 F: k& U& a2.           廣東省發布招商引資政策
( P: Y$ q% W: i8 |4 [, o3.           北京發布互聯網3.0產業創新發展三年計畫

; x2 l1 o# K. t0 w4 h歐洲
/ r% @7 P4 ?; J3 M2 M1.           歐洲晶片法：歐洲議會、理事會和委員會三方會議進展快速
2.           歐盟公佈關鍵原料法案：強化對科技、綠能產業至關重要的原料供應自主性
& h, J7 g9 R5 m0 |, N' f3.           歐洲議會正式通過F-gas含氟法規修訂法案
; Y6 @; w  f( j3 O/ U1 H: L4.           德日加強經濟安保合作，保護技術和加強關鍵供應鏈
- h. x( A4 m* A: L5.           西班牙加泰隆尼亞發布策略引領南歐半導體發展
5 f  ?5 n5 O& y7 u$ k- I9 |" |) g6.           英國編列25億英鎊預算啟動量子技術工程
5 `) y( `8 ^# w3 T0 `% n0 |
日本
1.           日本宣布限制23項高階半導體設備出口
) |9 Q4 l- l; _2.           日本2023年度預算案總額創新高達114兆日圓，包含對半導體的支持與發展
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韓國
7 F6 f$ P4 u& H3 S0 V3 j  }, k1.          韓國國會通過晶片法

台灣
# ~- E* k" w( M0 M$ {* Q. X% S; X1.           經濟部與財政部討論產創條例投研門檻
9 t) F6 ^' l1 A+ ^2.           國科會攜手經濟部發布Å世代半導體計畫成果
3.           經濟部成立「電力可靠與韌性推動管理辦公室」

美國
2 |4 r- }: \+ [5 j6 i* ~1.           美國商務部和財政部發布晶片法案資金使用規則以保護國家安全
: c3 S5 Z9 @) m; i. j0 E' x2.           美商務部推出晶片法案申請細則


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