20230403~【SEMI 全球半導體產業政策最新動態】

SophieWeng@G

中國
1.           2023年享受稅收優惠政策的積體電路企業或專案、軟體企業清單制定工作，延用2022年清單制定程式、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準
6 b# m% T" x" N) w4 F) }9 q( c# L% V2.           廣東省發布招商引資政策
$ j5 q$ [; k: K7 o+ s2 A9 S; M3.           北京發布互聯網3.0產業創新發展三年計畫
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歐洲
1.           歐洲晶片法：歐洲議會、理事會和委員會三方會議進展快速
2.           歐盟公佈關鍵原料法案：強化對科技、綠能產業至關重要的原料供應自主性
" F7 i6 [8 Z$ L# E. ~2 L& r) j3.           歐洲議會正式通過F-gas含氟法規修訂法案
4.           德日加強經濟安保合作，保護技術和加強關鍵供應鏈
5.           西班牙加泰隆尼亞發布策略引領南歐半導體發展
6.           英國編列25億英鎊預算啟動量子技術工程

8 P; H6 E6 O) {. [. s; I1 n日本
1.           日本宣布限制23項高階半導體設備出口
2.           日本2023年度預算案總額創新高達114兆日圓，包含對半導體的支持與發展

' M( Q* }" v7 R+ F- O0 S6 I5 L韓國
+ y' I& \) t6 L, r( ~1 }+ [1.          韓國國會通過晶片法
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* a& X! ^1 \2 d% f1 A! C0 u. w- N1 |7 b台灣
0 B. Y  y3 ]9 |' B* O1.           經濟部與財政部討論產創條例投研門檻
2.           國科會攜手經濟部發布Å世代半導體計畫成果
3.           經濟部成立「電力可靠與韌性推動管理辦公室」

: q3 g( o) H6 R9 }美國
1.           美國商務部和財政部發布晶片法案資金使用規則以保護國家安全
2.           美商務部推出晶片法案申請細則

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