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[教育訓練] 2021/08/11-08/13_數位轉型-半導體製程設備設計

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發表於 2021-6-30 11:17:41 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
台灣重要的晶圓代工產業全球第一,持續推動對半導體技術的進步與高階需求,在5G通訊、車用及AI晶片等的應用發展下,預計高階晶片與特殊應用晶片的需求會越來越多,因此對於後續半導體產業發展而言,先進製程所引領的奈米節點微縮技術將持續向前邁進,並擴大如化合物半導體等特殊應用領域。

本課程將針對半導體基本原理、半導體元件物理及元件設計、半導體製程及整合技術等進行詳盡之描述,並在授課過程當中導入相關應用產業,使學員在學習時可以同時了解相關領域應用,以及科學園區內相關產業之產品特性、技術發展與產業應用,期盼學員對整體半導體及應用有一完整的了解。

主辦單位:經濟部工業局
執行單位:財團法人精密機械研究發展中心&社團法人台灣智慧自動化與機器人協會
開課日期:2021年8月11日(三)~8月13日(五),下午13:30~17:30,共計12小時
開課地點:遠端線上直播課程課程費用:
  • 工業局補助:一般身分補助50%費用:每位3,500元(含稅及其他雜費)。
  • 一般身分三人團報優惠:每位3,000元(含稅及其他雜費)。

報名網址:http://www.tairoa.org.tw/training/tgSignUp.aspx?CourseId=270
課程表:
日期時間科目課程大綱講師
8/11(三)13:30~17:30晶圓相關製程程序說明及介紹
  • 半導體原料拉晶製程介紹
  • CMOS製程介紹
  • 晶片設計流程簡介
  • 晶片故障分析技術
  • 電性故障分析(Electrical Failure Analysis,EFA)
  • 物性故障分析(Physically Failure Analysis, PFA)
抱樸科技 丁肇誠 董事長
8/12(四)13:30~17:30半導體先進封裝製程介紹及半導體生產管理簡介
  • IC封裝相關製程程序說明及介紹
  • 封裝製程相關製程程序說明及介紹
  • 封裝種類說明(BGA/LGA/WLCSP,and others)與製程與故障分析實例探討
  • 封裝驗證流程分享
  • Info、CoWoS先進封裝製程與設備技術介紹
  • 什麼是FAN outWLP扇出型平板級封裝?
  • 統計製程管理與實例探討(以半導體產業為例)
  • 半導體企業如何運用企業資源規劃(ERP)
  • 失敗模式及效果分析
抱樸科技 丁肇誠 董事長
8/13(五)13:30~17:30先進製程相關製程程序說明及介紹
  • 先進半導體製程技術之探討
  • 半導體技術應用於高階先進製程
  • 半導體技術於其他產業之應用
  • 半導體與工具機連結應用案例分享
抱樸科技 丁肇誠 董事長






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